因為還沒有完全準備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作，臺積電不得不將iPhone 6s搭載的A9處理器的大半訂單拱手讓給了三星。但這家公司對其未來還是充滿雄心壯志的。

近日，臺積電宣布將于2018年開始生產(chǎn)7nm芯片。而此前，該公司剛剛宣布會在2017年量產(chǎn)10nm芯片。

臺積電聯(lián)席CEO劉德音在公司的會議上表示，7nm和10nm芯片的研發(fā)同時進行，目標是在2017年第一個季度開始7nm芯片的技術(shù)評估，預計在2018年上半年開始生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。

通常來說，新技術(shù)投產(chǎn)后一年，才會進行下一代技術(shù)試產(chǎn)。臺積電此番欲讓10nm芯片與7nm芯片的研發(fā)同時進行，表現(xiàn)得較為激進。但也能說明其7nm相對于10nm芯片并非是完全重新設(shè)計的產(chǎn)物。劉德音也證實，他們的7nm技術(shù)是基于10nm開發(fā)，生產(chǎn)上互相兼容，關(guān)系類似于之前的16nm和20nm。

臺積電沒有透露7nm技術(shù)細節(jié)，但承諾將改進現(xiàn)有技術(shù)缺陷。但外媒的報道指出，事實上臺積電的10nm相對于其現(xiàn)有的16nm FinFET+并沒有顯著的改進，而如果臺積電的7nm是基于10nm的話，可能并沒有什么用。

作為占據(jù)世界半導體代工一哥位置近20年的老大哥，臺積電也許確實是感受到了三星等公司急追猛趕帶來的壓力，以至于試圖通過一年一代新產(chǎn)品的這種激進的方式，來維持其領(lǐng)先地位。至于這樣是否真能保住它在競爭中的優(yōu)勢，也許它自己也不確定。