日前,AMD正式發(fā)布了其三核處理器Phenom(羿龍),并得到了惠普、戴爾及中國聯(lián)想的支持。據(jù)稱,采用AND三核的PC的價(jià)格在6000-8000元左右,價(jià)位與目前采用英特爾酷睿2雙核處理器的臺(tái)式機(jī)價(jià)位大致相當(dāng)。與AMD自己的雙核相比,價(jià)格略高,但性能卻提升了30%。那么AMD為何選擇如此時(shí)候發(fā)布自己的三核處理器?三核處理器真的可以挽救AMD的頹勢(shì)嗎?
最近數(shù)位分析師發(fā)表報(bào)告稱,由于未能抵御住英特爾的進(jìn)攻,AMD的市場(chǎng)份額繼續(xù)在下降,其中一個(gè)原因是缺乏客戶所需的高速處理器。AMD近日宣布,因?yàn)橐患径蠕N售業(yè)績遠(yuǎn)低于預(yù)期,公司擬裁員10%。裁員細(xì)節(jié)和成本尚未確定。AMD稱,第一季度其營收預(yù)期為150億美元,較去年第四季度下降15%。此外,根據(jù)IDC的數(shù)字,按照出貨量計(jì)算,去年第四季度英特爾的市場(chǎng)份額占76.7%,上升了0.4%,而AMD的市場(chǎng)份額下降了0.4%至23.1%。不過今年第一季度AMD的市場(chǎng)份額可能加速下滑,因?yàn)橛⑻貭柾瞥隽艘幌盗蟹浅S懈偁幜Φ?5納米芯片,而AMD卻未能按時(shí)和大規(guī)模交付高端Phenom芯片。在這里筆者認(rèn)為,面對(duì)競爭對(duì)手的壓力,AMD急需一款產(chǎn)品來證明自己的存在。三核的羿龍?jiān)诖藭r(shí)發(fā)布也就不足為奇了。但接下來AMD將面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
首先就是這款發(fā)布的三核處理器,據(jù)筆者了解,其與聯(lián)想合作的系8400系列,之前這款處理器是有Bug存在的,不知道AMD此番是否把Bug問題已經(jīng)解決了還是依然故我,將有Bug的處理器提供給OEM廠商。此外,從性能表現(xiàn)上看,測(cè)試是一回事,用戶的真正體驗(yàn)則是另一回事,至于AMD的三核上市后市場(chǎng)和用戶的反饋如何仍是個(gè)未知數(shù)。即使是評(píng)測(cè)的話,有的評(píng)測(cè)也稱,AMD的三核與其雙核相比,并未有30%那么高性能的提升,甚至還不如英特爾的某些雙核產(chǎn)品。加之之前業(yè)內(nèi)聲稱的AMD的三核是由其不合格的四核重新包裝上市的傳聞,筆者認(rèn)為,AMD的三核要想在市場(chǎng)上取得實(shí)際的效果并非易事。但有一點(diǎn)是可以肯定的,如果真的按照AMD說的,其三核對(duì)于用戶是最具性價(jià)比的選擇的話,那么首先受到?jīng)_擊的是AMD自家的雙核。據(jù)稱由于在雙核市場(chǎng)與英特爾競爭的失利,使得在渠道中AMD雙核的存貨量上升,最終AMD芯片的平均售價(jià)無法提高,進(jìn)而導(dǎo)致AMD不得不以更低的價(jià)格出貨雙核,這意味著AMD的利潤將持續(xù)下降,此時(shí)推出三核,對(duì)于AMD自己的雙核無非是雪上加霜,極有可能出現(xiàn)的情況是,三核無貨,而雙核在降價(jià)之后仍無人問津。此外,針對(duì)AMD的三核,按照以往的慣例,英特爾有可能下調(diào)自己雙核乃至四核的價(jià)格,由于英特爾攜有45納米制程的優(yōu)勢(shì),在提高性能和降低功耗的的同時(shí),使得其仍有較大的降價(jià)空間,保證自己的利潤,這對(duì)于巨虧的AMD將是致命的。
其次,從日前結(jié)束的IDF上,筆者看到,英特爾無論是在面向主流PC(筆記本)和服務(wù)器市場(chǎng),還是新興的超低價(jià)PC(筆記本)市場(chǎng),甚至是未來的嵌入式(MID)市場(chǎng),都已經(jīng)進(jìn)入了45納米的時(shí)代,正是由于制造工藝上的優(yōu)勢(shì),使得英特爾能夠生產(chǎn)出價(jià)格和功耗更低、體積更小而性能更高的處理器。當(dāng)然按照英特爾的Tick-Tock的發(fā)展策略,今年晚些時(shí)候,其Nehalem架構(gòu)將會(huì)面世,屆時(shí),英特爾將在制造工藝和架構(gòu)上將達(dá)成最佳的結(jié)合,如果AMD不能如期在今年的下半年推出自己的采用45納米制造工藝的處理器的話,那么AMD的形勢(shì)將會(huì)更加被動(dòng),即主流市場(chǎng)的失利和新興市場(chǎng)的缺位。
由此可見,盡管AMD推出了自己的三核處理器,但由于英特爾45納米制造工藝的當(dāng)?shù)?,使得AMD期望三核救市的可能性很小,所以筆者認(rèn)為,AMD還是應(yīng)該將重心放到能夠真正提升其處理器性能的制造工藝上,因?yàn)樗粌H僅關(guān)系到今天主流的市場(chǎng),更牽扯到新興和未來的超低價(jià)PC及嵌入式市場(chǎng)。
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12nm
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VI
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音頻
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BSP
信息技術(shù)
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PLAYER
ASIA
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MIDDOT
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LAN
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華為
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EDA
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BSP
NI
SE
TRACE
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COM
AI
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CIS
IO
SI
BSP
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
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電話會(huì)議
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TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體