3月20日，作為SEMICON China 2019同期物聯(lián)網(wǎng)專題，以及國際專業(yè)組織MSIG的年度論壇，吸引了來自于全球的眾多知名廠商和專業(yè)人員參與的“MSIG人工智能與物聯(lián)網(wǎng)論壇”圓滿落幕。

隨著AI+的需求崛起，初級智能汽車入市，5G卡位戰(zhàn)愈演愈烈，智能家居走向落地，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的龐大市場充滿了太多機(jī)遇的誘惑和不確定性風(fēng)險。本屆論壇的演講嘉賓從不同角度分享了前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)前景、未來預(yù)測等觀點，為現(xiàn)場觀眾帶來了一場豪華的人工智能思想盛宴。

會議開場，本屆大會的主持人，阿里巴巴物聯(lián)網(wǎng)部門首席技術(shù)官丁險峰先生簡單的介紹了阿里IoT的智能生活飛燕平臺，呼吁芯片公司參與產(chǎn)業(yè)合作，獲取更大的物聯(lián)網(wǎng)時代商業(yè)成就。

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的模擬與MEMS全球副總裁，MEMS傳感器部門總經(jīng)理Andrea Onetti，作為主題演講嘉賓，提出“MEMS傳感器能提供人工智能所需要的真實數(shù)據(jù)”。

Andrea Onetti表示，不管是智能汽車，智能工業(yè)還是消費電子的應(yīng)用，人工智能應(yīng)用都需要傳感器提供的精確數(shù)據(jù)。MEMS傳感器的高速響應(yīng)，邊緣計算處理能力以及成本優(yōu)勢使得其更適用于人工智能的不同應(yīng)用場景。未來的MEMS傳感器將會向高精度，低能耗以及內(nèi)嵌智能發(fā)展。針對不同的應(yīng)用場景MEMS傳感器會更細(xì)分。例如，適用于消費電子的低功耗傳感器，適用于智能汽車的高可靠性產(chǎn)品，以及工業(yè)應(yīng)用需要的持久性傳感器。意法半導(dǎo)體通過在MEMS傳感器中集成機(jī)器學(xué)習(xí)核心，并針對不同應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，促進(jìn)人工智能應(yīng)用發(fā)展。

博世傳感器(Bosch sensortec)的亞太區(qū)總裁Bennini Fouad，發(fā)表了“智能傳感器助力IoT邊緣智能”的主題演講。作為全球MEMS傳感器領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，博世正投入大量資源進(jìn)行人工智能開發(fā)，以使傳感器更智能。博世正在進(jìn)行的AI開發(fā)項目超過150個，AI研發(fā)人員將預(yù)計在未來3年增加4倍，未來十年所有的Bosch傳感器都會集成AI功能。

Bennini Fouad表示，物聯(lián)網(wǎng)器件產(chǎn)生的海量復(fù)雜數(shù)據(jù)，以及人工智能應(yīng)用對實時高效的要求，促進(jìn)了數(shù)據(jù)去中心化和邊緣智能化。未來的傳感器會更智能，擁有更高的邊緣計算能力，以推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用的發(fā)展。

地平線機(jī)器人(Horizon Robotics)智能解決方案與芯片事業(yè)部總經(jīng)理張永謙表示，伴隨著移動互聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)的興起，計算逐步從中央向邊緣進(jìn)化，計算效能大幅提升、算法模型大量縮減。前端AI化以提高邊緣計算能力是最佳解決方案之一。

張永謙總經(jīng)理還現(xiàn)場展示了地平線的道路智能監(jiān)控和人物動作捕捉的解決方案實例，分享了AI芯片如何賦能各行業(yè)應(yīng)用，勾繪了未來AIoT時代的美好藍(lán)圖。

SPTS的執(zhí)行副總裁和總經(jīng)理David Butler，從MEMS領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商的角度，分享了進(jìn)入萬億傳感器的必然趨勢。SPTS的專用于MEMS的DRIE，MVD，PECVD等領(lǐng)先工藝設(shè)備，可以助力MEMS傳感器性能和可靠性提高，并可適配下一代壓電傳感器制造。

短暫的休息之后，mCube的首席執(zhí)行官李斌先生分享了慣性傳感器特別是加速度計在人工智能的應(yīng)用實例。MEMS慣性傳感器是移動物聯(lián)網(wǎng)的重要器件，人工智能依賴于其提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行模式識別以進(jìn)行決策。2017年收購領(lǐng)先的傳感器算法融合公司Xsens，加強(qiáng)傳感器的算法解決能力，就是mCube為未來人工額智能應(yīng)用的重要布局。

SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的主席和執(zhí)行董事，IEEE會士Carlos Mazure博士，在眾多產(chǎn)業(yè)界代表的分享后，從制造端角度提出了低功耗解決方案。低功耗是智能無線應(yīng)用的核心要求， 他指出SOI具有nm級厚硅層和中間隔離氧化層，能為低成本和低功耗器件的制造提供良好解決方案，使得基于SOI工藝的器件更適用于邊緣計算和分布式人工智能應(yīng)用。

硅谷新興云計算公司OnScale的首席執(zhí)行官Ian Campbell分享了應(yīng)用于數(shù)字孿生的云多物理場和人工智能，通過將多物理耦合分析和云端的高性能計算，機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能相結(jié)合助力應(yīng)用開發(fā)。

SEMI | MSIG總監(jiān)Carmelo Sansone在會議的最后進(jìn)行閉幕總結(jié)，總結(jié)了各位演講嘉賓的核心觀點，介紹了MSIG組織的全球活動，以及搭建全球MEMS傳感器和物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈溝通合作平臺的愿景。

人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已被連續(xù)多次在政府工作報告中重點提及，人工智能芯片、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信技術(shù)、MEMS傳感器等更是當(dāng)下的高頻詞匯，快速崛起的新興應(yīng)用將為科技行業(yè)注入新動能。從MEMS到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用再到各大新興智能應(yīng)用使用場景，在物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的催化下，正加速改變著人們的生活方和商業(yè)模式。