對于蘋果來說，跟高通的關(guān)系已經(jīng)鬧的很僵了，不透明的專利收費標(biāo)準(zhǔn)，而且極度的不公平，是蘋果公然決裂的主因，雖然蘋果擬與高通一切兩斷，但最新消息傳出，由于英特爾Modem芯片良率不符預(yù)期，以致今年稍晚發(fā)表的新iPhone，仍無法完全甩開高通芯片。

現(xiàn)在，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，蘋果已經(jīng)開始為新iPhone采購基帶了，而他們計劃今年從Intel處采購70%基帶，而高通的芯片僅占三成，對于如此多的訂單，Intel也是開心不起來。

報導(dǎo)指出，英特爾Modem芯片產(chǎn)線遭遇瓶頸，良率不如預(yù)期的好，只有五成出頭，盡管英特爾有自信能在今夏改善，但蘋果顯然不想冒這個險。

不過，英特爾產(chǎn)線的狀況如能即時改善，那么蘋果可能會給予英特爾更多份額。報導(dǎo)指出，在更換供應(yīng)商的過渡期間，蘋果仍持續(xù)觀察英特爾的能耐，并持續(xù)修正。

此前，華爾街日報曾報導(dǎo)說，蘋果可能采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但「Fast Company」今天發(fā)布的報導(dǎo)中完全沒有提到聯(lián)發(fā)科。