單顆芯片容納1萬億個晶體管？我們的世界是否還需要更好的晶體管?

晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件，包括各種半導(dǎo)體材料制成的二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管等。晶體管具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制等多種功能，晶體管可用于各種各樣的數(shù)字和模擬功能。

第四個UEFI支持的芯片指令系統(tǒng)架構(gòu)，這具有什么樣的重大意義?

眾所周知，龍芯中科研發(fā)的LoongArch(龍架構(gòu))是一款全新架構(gòu)，且100%自主設(shè)計的指令系統(tǒng)架構(gòu)平臺。為了加速自身和行業(yè)發(fā)展壯大，LoongArch架構(gòu)平臺不斷地打造信息產(chǎn)業(yè)體系，以及自主開放的軟硬件生態(tài)。

瞬間膠怎么去除？

2025年我國退役動力電池累計137.4GWh，產(chǎn)值預(yù)計可超千億規(guī)模

動力電池即為工具提供動力來源的電源，多指為電動汽車、電動列車、電動自行車、高爾夫球車提供動力的蓄電池。其主要區(qū)別于用于汽車發(fā)動機(jī)啟動的啟動電池。 多采用閥口密封式鉛酸蓄電池、敞口式管式鉛酸蓄電池以及磷酸鐵鋰蓄電池。

隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子公司的代工業(yè)務(wù)收入首次超過其主要的NAND閃存芯片。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示。

VR虛擬現(xiàn)實技術(shù)的出現(xiàn)，是人類科學(xué)技術(shù)上的一個新突破？

一個虛擬的信息環(huán)境，可以讓用戶有身臨其境的感覺，有能力與環(huán)境互動，有助于激發(fā)創(chuàng)意。因此，沉浸式交互概念是虛擬現(xiàn)實環(huán)境系統(tǒng)的三個基本特征。虛擬技術(shù)的核心是建模與仿真。

AR才是元宇宙真正的核心，可是VR不是？

我使用各種早期的VR系統(tǒng)來模擬兩眼之間的距離，并優(yōu)化軟件中的深度知覺。盡管我對虛擬現(xiàn)實未來的潛力有巨大信心，但我發(fā)現(xiàn)這種經(jīng)歷有點悲慘。

什么是可控核聚變？可控核聚變到底處于什么水平呢?

可控核聚變，一定條件下，控制核聚變的速度和規(guī)模，以實現(xiàn)安全、持續(xù)、平穩(wěn)的能量輸出的核聚變反應(yīng)。有激光約束核聚變、磁約束核聚變等形式。

芯片對汽車那么重要，那一輛汽車中有多少芯片呢？

隨著未來汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展，汽車芯片的使用數(shù)量和性能指標(biāo)要求成倍提升，已經(jīng)成為支撐汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心環(huán)節(jié)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預(yù)計2030年汽車芯片等電子器件、系統(tǒng)在汽車總成本中的占比會達(dá)到50%。

隨著新能源汽車國家政策補貼終止，新能源汽車戰(zhàn)火是否會更旺 ？

新能源汽車行業(yè)大家都想趁著這個風(fēng)口期來分一杯羹，對此小米的CEO雷軍表示：小米的汽車明年年產(chǎn)量將達(dá)到一千萬輛，2024年將實現(xiàn)量產(chǎn)。

什么是衛(wèi)星通信 ？衛(wèi)星通信具體是如何工作的 ？

衛(wèi)星通信：利用人造地球衛(wèi)星作為中繼站來轉(zhuǎn)發(fā)無線電波，從而實現(xiàn)兩個或多個地球站之間的通信。

高端旗艦性能芯片：高通驍龍 8 Gen2、天璣 9200舍我其誰？

在這個新機(jī)不斷迭代的時期，越來越多的機(jī)型出現(xiàn)了同質(zhì)化，因此不少手機(jī)廠商都開始搶先發(fā)布芯片或者自身走上自主研發(fā)的道路，比如 vivo 的 V2 芯片、OPPO 的馬里亞納 X 芯片等等。

Wi-Fi 7何時到來? 它又將帶來哪些升級?

TP-LINK海外官網(wǎng)顯示，新款Wi-Fi 7路由器GE800已經(jīng)出現(xiàn)在官網(wǎng)，即將推出，售價和上市時間暫時未知。

2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動，產(chǎn)能利用率或降至1H23

2022年12月16日，中國首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式通過了工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的審定，并在第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會上發(fā)布。

預(yù)計到2028年，1nm工廠的耗電量就相當(dāng)于所有代工2.3%的用電量

眾所周知，芯片工藝每進(jìn)階1nm，投入就是幾何級增長，3nm、5nm工廠的建設(shè)資金大約是200億美元，1nm工藝的投資計劃高達(dá)320億美元，輕松超過2000億元，成本要比前面的工藝高多了。