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[導讀]出品?21ic中國電子網付斌網站:21ic.com今年3月,英特爾CEO帕特·基辛格正式宣布公司不僅要繼續(xù)IDM模式,而且還要革新IDM,他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。轉眼間,時間過了7個月。英特爾接連發(fā)布革新的戰(zhàn)略和技術,新制造、新平臺、新制程、新封裝、新架構...

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今年3月,英特爾CEO帕特·基辛格正式宣布公司不僅要繼續(xù)IDM模式,而且還要革新IDM,他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。
轉眼間,時間過了7個月。英特爾接連發(fā)布革新的戰(zhàn)略和技術,新制造、新平臺、新制程、新封裝、新架構、新產品……一波又一波的攻勢讓人應接不暇,在如此重大轉變之下,昨日英特爾繼續(xù)宣布多個重磅消息,此前的改革逐漸“開花”。
精心布局下的成果


昨日,英特爾On技術創(chuàng)新峰會(Intel Innovation)上,英特爾依托此前所有宣發(fā)的多個重磅新技術,發(fā)布了幾款集大成之作,包括第12代英特爾?酷睿?處理器、“極光”(Aurora)超級計算機和首個基于ASIC的IPU Mount Evans。
1、第12代英特爾?酷睿?處理器
備受期待的第12代英特爾?酷睿?處理器正式亮相,而這次英特爾也使用了此前所預告的全新制程度量方式。該處理器基于Intel 7制程工藝,為每一個PC細分市場以及邊緣計算設備提供卓越的計算性能。
性能“炸裂”的12代酷睿背后,是英特爾的精心布局
此前,在8月的英特爾架構日上,英特爾宣布推出全新的架構,采用性能核(Performance Core)、能效核(Efficient Core)的形式,利用硬件線程調度器進行性能優(yōu)化。12代酷睿處理器中便采取了這一顛覆性方案。
性能“炸裂”的12代酷睿背后,是英特爾的精心布局
值得一提的是,12代酷睿是首款支持DDR5內存并可實現(xiàn)最高4800MT/秒速度;首款支持PCIe 5.0(最多16個通道)及最多4個額外通道(支持PCIe 4.0),提供相比PCIe 4.0可多達2倍I/O吞吐量的處理器。
除此之外,擁有高達30MB英特爾?智能高速緩存(L3)和14MB L2的高速緩存,可增加內存容量并降低延遲;集成英特爾Killer Wi-Fi 6E高速無線技術;擁有獨立的Thunderbolt4通用線纜連接功能,支持外部設備擴展。
另外,英特爾還同時推出了英特爾600系列芯片組,配備提升可靠性和性能的先進功能。全新的PCIe Gen 4.0通道讓芯片組的總通道數(shù)達到28個,集成的USB 3.2 Gen 2x2可將帶寬擴展多達一倍,DMI Gen 4.0可增加芯片組到CPU的吞吐量,幫助快速訪問外設和網絡。
英特爾?卷管理設備(VMD)首次被引入到PC芯片組中,以通過PCIe總線直接控制和管理基于NVMe的固態(tài)盤,無需額外的RAID控制器或其他硬件適配器,從而簡化了存儲控制。
性能“炸裂”的12代酷睿背后,是英特爾的精心布局
得益于多線程性能的進步、性能核的快速響應以及 DDR5 對數(shù)據(jù)超快速傳輸?shù)闹С?,英特爾也給出了最終的性能。根據(jù)官方數(shù)據(jù),在內容創(chuàng)作性能上,用戶能夠獲得36%的照片編輯性能提升、32%的視頻編輯性能提升、37%的3D建模性能提升、100%的多幀渲染速度提升。
在游戲方面,酷睿i9-12900K可實現(xiàn)驚人的性能代際提升:在《全面戰(zhàn)爭傳奇:特洛伊》游戲中,F(xiàn)PS提升多達25%;在《殺手3》游戲中,F(xiàn)PS提升多達28%;在《孤島驚魂6》游戲中,F(xiàn)PS提升多達23%。英特爾?Killer?Wi-Fi6E加持,高頻率性能核與能效核協(xié)同實現(xiàn)并行任務卸載,能夠將多任務3時的游戲延遲降低多達75%,讓玩家在同時游戲、直播和錄制時4的每秒幀數(shù)增加多達84%。
性能“炸裂”的12代酷睿背后,是英特爾的精心布局
除此之外,12代酷睿還與Windows 11進行了深度合作。微軟執(zhí)行副總裁兼首席產品官 Panos Panay表示:“在Windows 11的引領下,我們正邁入PC的新時代。在Windows 11 和英特爾全新的線程調度器技術配合下,用戶會看到眼前的第 12 代英特爾酷睿處理器家族將為他們帶來 PC 性能的新高度。
2、“極光”(Aurora)超級計算機
據(jù)了解,該款聯(lián)合設計的“極光”(Aurora)超級計算機,將搭載下一代英特爾至強可擴展處理器(代號為“Sapphire Rapids”)和英特爾下一代GPU(代號為“Ponte Vecchio”),提供每秒超過兩百億億次的雙精度峰值計算性能。
“極光”(Aurora)為高性能計算、人工智能/機器學習和大數(shù)據(jù)分析工作負載而設計。阿貢國家實驗室是美國能源部的一個國家實驗室,也是致力于提供未來百億億次(E級)計算能力的前沿機構。
性能“炸裂”的12代酷睿背后,是英特爾的精心布局
3、首個基于ASIC的IPU Mount Evans
谷歌云和英特爾宣布建立深度合作關系,并共同開發(fā)Mount Evans,該產品是英特爾開發(fā)的首個基于ASIC的IPU。設計和開發(fā)這一首個由行業(yè)標準編程語言和開源基礎設施程序員開發(fā)工具包所支持的開放式解決方案,以簡化開發(fā)者在谷歌云數(shù)據(jù)中心對該技術的訪問。
性能“炸裂”的12代酷睿背后,是英特爾的精心布局
生態(tài)系統(tǒng)和軟件成為重點戰(zhàn)略


幾日前,英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表公開信表示,他從根本上對開源情有獨鐘,因為彼此之間擁有開放、選擇和信任時,共同的未來和共同的潛力將會被釋放。他提出,必須為開放生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)造具有吸引力、便捷、安全、更好的體驗。作為英特爾價值觀的核心,將以包容的態(tài)度支持開發(fā)者社區(qū)的努力,擁抱多元,尊重差異。
本次宣布的各種消息毋庸置疑,也是圍繞開放生態(tài)系統(tǒng)和軟件著重進行的。帕特?基辛格曾領導VMware長達八年之久,這段經歷鞏固了他的那句著名口號——“軟件才是未來”。
這項針對開發(fā)者的重點投入計劃,包含一個升級、統(tǒng)一以及更加全面的開發(fā)者專區(qū)(Developer Zone)、oneAPI 2022工具包和全新的oneAPI卓越中心(CoE),所有這些都旨在優(yōu)化對資源的獲取,并簡化跨中央處理器(CPU)和加速器的架構開發(fā)。
此前,英特爾宣布正式進入“埃米”時代,英特爾表示正穩(wěn)步執(zhí)行其產品和制程工藝路線圖,并圍繞四大超級技術力量加速創(chuàng)新步伐,即無所不在的計算、從云到邊緣的基礎設施、無處不在的連接和人工智能,以顛覆、探索和影響力,助力開發(fā)者不斷前行。
性能“炸裂”的12代酷睿背后,是英特爾的精心布局
“技術偏執(zhí)狂”的精心布局


英特爾一口氣發(fā)布信息量極大的多個重磅新品,而這些成果的背后是英特爾CEO帕特·基辛格的一系列全新戰(zhàn)略和計劃。而從最終在本次發(fā)布會出現(xiàn)的產品,都印證著這個“偏執(zhí)的技術狂”的戰(zhàn)略的確頗有成效。
2021年02月18日,帕特·基辛格正式回歸英特爾.這位技術出身的CEO曾倡導 “英特爾獨特的格魯夫式、瘋狂的執(zhí)行文化”,并規(guī)劃重新煥發(fā)文化活力,以吸引并激勵全球最優(yōu)秀的工程師和技術專家,以保證所競爭的每一個業(yè)務領域都成為引領者。
2021年03月23日,帕特·基辛格正式宣布IDM 2.0戰(zhàn)略。一方面,采用自研 外部代工的新模式,另一方面推開代工的大門。彼時,帕特·基辛格表示,IDM 2.0是英特爾繼續(xù)保持成為領先的制程技術開發(fā)商、重要的半導體制造商和具有領先地位的全球芯片提供商的制勝戰(zhàn)略。
2020年07月27日,帕特·基辛格宣布公司有史以來最為詳細的制程技術路線圖。具體為Intel 10nm SuperFin、Intel7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A的演進順序。英特爾不僅將在2024年進入埃米(Angstrom)時代,還將以每瓦性能作為關鍵指標來衡量工藝節(jié)點的演進。
除此之外,英特爾還披露了全新的封裝技術。2.5D封裝上,下一代EMIB的凸點間距將從55微米縮短至45微米;3D封裝方面,F(xiàn)overos將會開創(chuàng)下一代FoverosOmni技術以及對Foveros Omni的補充技術Foveros Direct。Foveros Omni之前名為ODI(Omni-Directional Interconnect),F(xiàn)overos Direct之前名為Hybrid Bonding技術。
2021年9月26日,帕特·基辛格正式宣布英特爾的“四大超級技術力量”。包括無處不在的計算、無所不在的連接、從云到邊緣的基礎設施以及人工智能。每個“超級技術力量”都有自己的特質,同時它們也相得益彰,創(chuàng)造了強大的全新可能性?!俺壖夹g力量”推動了全世界對計算需求的指數(shù)級增長,而且這種需求是以大小與功率成反比的方式。
2021年10月13日,帕特·基辛格正式宣布英特爾“軟件優(yōu)先”的方案。他曾說:“我在11 年‘假期’中[在VMware和EMC]學到的一件事就是:如果提供軟件不支持的芯片,必然是個錯誤。我們必須提供軟件功能,然后我們必須對其進行賦能、加速,并通過底層硬件使其變得更加安全?!?/span>
性能“炸裂”的12代酷睿背后,是英特爾的精心布局
英特爾的戰(zhàn)略是多維度的


實際上,英特爾每一步的戰(zhàn)略都是環(huán)環(huán)相扣的。英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強為記者解釋,從IDM 2.0、封裝制程硬件角度,到軟件優(yōu)先,再到四大超級力量,這是擁有深度和廣度的多維度戰(zhàn)略目標。
應對未來全球數(shù)字化轉型需要打造數(shù)字化基座,而基座其實要很大量的半導體,英特爾是其中的一個半導體產品供應商,同時也還有很多其他的供應商。這些供應商需要更多的產能,這些產能英特爾也一樣把自己不斷推進的半導體技術,精尖制造技術提供到整個產業(yè),這里面包括不只是我們X86的很多的IP,也會包括ARM的IP,RISC-V的IP,都會納入到我們支持的體系來”,宋繼強如是說。
IDM 2.0是打造‘數(shù)字化底座’的關鍵”,他介紹,IDM 2.0中會包含在制程上的努力,英特爾稱之為“打了激素的摩爾定律”,未來4年會朝前推進4個新定義的節(jié)點,2025年達到Intel 18A。同時,IDM 2.0當中還著重提高在整個半導體制造產業(yè)里的覆蓋率。
另外,英特爾現(xiàn)在不光是x86架構的專家,也是異構計算的專家。通過構造XPU的戰(zhàn)略,很多不同的晶片(tile)的正常生產需要利用不同節(jié)點工藝,達到最好的性價比,這樣就需要聯(lián)合英特爾和合作代工廠的能力。
有了這個底座之后,我們會看到這些半導體硬件產品其實是為了提供四個主要的能力,也就是我們講的四大超級技術力量”,宋繼強認為,四大超級技術力量就是在半導體升級后的底座上,要構建的幾個支柱型的能力。但是這些能力怎么讓開發(fā)者比較好地能夠使用上,并且釋放它在應用層的價值,這就需要軟件層去連接了。
“如果說讓每個不同的公司或者是開發(fā)者去學習這一套新的東西,那這個門檻很高,大家其實也沒有必要在產業(yè)里‘重復發(fā)明輪子’,所以需要一些大的企業(yè)大家聯(lián)合起來去牽頭,把有一些公共性的東西給打造出來”,實際上,oneAPI就是這樣的開放產業(yè)鏈,在oneAPI是一個擁有幾十家公司的完整生態(tài)。利用oneAPI就可以降低未來在異構計算的平臺上,乃至從云到端的軟件開發(fā)難度。
性能“炸裂”的12代酷睿背后,是英特爾的精心布局
從本次發(fā)布來看,在新的生態(tài)當中加大了對開發(fā)者的關注。宋繼強為此解釋,英特爾和開發(fā)者是一個密不可分的合作關系。本次發(fā)布中帕特·基辛格也提到,英特爾提供了技術,但開發(fā)者是把這些技術使用起來,真正發(fā)揮社會價值、產業(yè)價值、經濟價值的主體。這些開發(fā)者不僅包括開源社區(qū)開發(fā)者,也包括客戶公司的開發(fā)團隊、大學的創(chuàng)業(yè)項目等。
他補充表示,“我們對開發(fā)者的定義其實是很廣泛的。首先在系統(tǒng)層上有很多OEM層面需要開發(fā)底層操作系統(tǒng)、固件的開發(fā)者,應用層的算法開發(fā)者,以及大的客戶合作伙伴解決方案層級的開發(fā)者等。但對于不同層級的開發(fā)者,我們要有不同的方式去和他們互動。所以除了這次推出的開發(fā)者投入計劃,未來英特爾會有更完整的一套方案,去解釋如何與不同種類的開發(fā)者互動。
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