[導(dǎo)讀]近日，瑞薩電子最新一份的漲價(jià)函流出。漲價(jià)通知表示，由于目前產(chǎn)能不足導(dǎo)致自己面臨供應(yīng)挑戰(zhàn)，包括上游晶圓產(chǎn)能的限制，以及下游的后端、測(cè)試、包裝以及原材料的產(chǎn)能限制，導(dǎo)致供應(yīng)商大幅增加了成本。為了維持瑞薩電子的供應(yīng)和長期制造的連續(xù)性，瑞薩決定提高大部分產(chǎn)品以及新完成收購的收購廠商Dia...
近日，瑞薩電子最新一份的漲價(jià)函流出。
漲價(jià)通知表示，由于目前產(chǎn)能不足導(dǎo)致自己面臨供應(yīng)挑戰(zhàn)，包括上游晶圓產(chǎn)能的限制，以及下游的后端、測(cè)試、包裝以及原材料的產(chǎn)能限制，導(dǎo)致供應(yīng)商大幅增加了成本。
為了維持瑞薩電子的供應(yīng)和長期制造的連續(xù)性，瑞薩決定提高大部分產(chǎn)品以及新完成收購的收購廠商Dialog產(chǎn)品的定價(jià)，價(jià)格生效日期為2022年1月1日生效。發(fā)函時(shí)間為10月15日。
上一次瑞薩發(fā)漲價(jià)函，時(shí)間是去年的11月份，當(dāng)時(shí)瑞薩表示，因?yàn)樵牧虾头庋b等成本的增加，上調(diào)了部分模擬和電源產(chǎn)品價(jià)格，漲價(jià)生效日期為2021年1月1日。
雖然和上次一樣，兩次漲價(jià)的幅度都沒有透露，但一年調(diào)漲一次的做法，在某些廠商的襯托下，微信社群中竟然有網(wǎng)友稱：瑞薩良心原廠！
其實(shí)如網(wǎng)友所說，從2021年來看，瑞薩那珂工廠遭遇地震、火災(zāi)、然后重建，芯片制造成本大幅攀升，期間瑞薩確實(shí)有漲價(jià)的理由，來看看瑞薩這一年的大事件。
工廠漫長重建期
2021年2月13日，福島縣沿海發(fā)生地震，日本瑞薩那珂工廠停電造成工廠停止運(yùn)轉(zhuǎn)約3小時(shí)。
東京時(shí)間3月19日凌晨2:47，瑞薩電子位于日本茨城縣日之谷N3大樓發(fā)生火災(zāi)，上午8:12，大火被撲滅，廠房面目全非。
4月19日，瑞薩宣布N3棟已于4月17日復(fù)工、重啟生產(chǎn)，而和火災(zāi)發(fā)生前相比、4月17日的產(chǎn)能約10%，預(yù)估本周內(nèi)將提高至30%、本月內(nèi)升至50%，且預(yù)估將在5月恢復(fù)至100%水準(zhǔn)(火災(zāi)發(fā)生前水準(zhǔn))。當(dāng)時(shí)瑞薩社長柴田英利還稱此為「奇跡式復(fù)工」。
4月21日，瑞薩電子發(fā)布新聞稿稱，其那珂工廠N3棟廠房(兩層樓建筑)1樓于21日16點(diǎn)30分左右發(fā)生冒煙，不過之后隨即被員工撲滅，而在經(jīng)過消防署現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)后，N3棟1樓及2樓已于21日20點(diǎn)左右進(jìn)行復(fù)工
6月25日瑞薩電子宣布，關(guān)于在4月17日重啟生產(chǎn)的那珂工廠「N3棟」廠房，因產(chǎn)能要回復(fù)至火災(zāi)發(fā)生前水準(zhǔn)所必要的生產(chǎn)設(shè)備已全數(shù)啟用運(yùn)轉(zhuǎn)，因此N3棟產(chǎn)能已于6月24日晚間完全恢復(fù)、產(chǎn)能已回到火災(zāi)前100%水準(zhǔn)。
整個(gè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)路看起來就頗為坎坷。
歐完成對(duì)Dialog的并購
8月31日，瑞薩電子官網(wǎng)宣布與Dialog Semiconductor Plc（Dialog）于今日正式合并，完成對(duì)Dialog收購。瑞薩電子在汽車領(lǐng)域有了更多的新機(jī)會(huì)。
根據(jù)瑞薩給出的Design-in統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以明顯看到包括模擬、電源、ADAS產(chǎn)品，以及新客戶、中等規(guī)模市場(chǎng)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，瑞薩都有了數(shù)倍的成長。
可以清晰地看到包括LED驅(qū)動(dòng)、模擬混合信號(hào)，藍(lán)牙，力反饋驅(qū)動(dòng)，電源管理等技術(shù)Dialog都可以對(duì)瑞薩進(jìn)行有效補(bǔ)充。
積極擴(kuò)充產(chǎn)能
今年以來，全球汽車MCU需求激增，尤其是車用32位MCU。8月，IC Insights更新的《麥克林報(bào)告》2021版指出，今年全球汽車MCU銷量將猛增23%，達(dá)到76億美元的歷史新高。
瑞薩在9月29日舉行的經(jīng)營說明會(huì)上表示，到2023年為止，高端MCU的生產(chǎn)能力要提升50%以上，經(jīng)換算成8寸晶圓之后約為4萬片/月。
另外在低端MCU的產(chǎn)能方面，瑞薩考慮提升70%、換算成8寸晶圓之后逾3萬片/月，主要方法是打算透過強(qiáng)化自家工廠設(shè)備來達(dá)成。
明確未來產(chǎn)能方向
日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，近日，瑞薩高管Sailesh Chittipeddi向記者透露，公司目前依然堅(jiān)持芯片自主制造計(jì)劃，但先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)選擇外包給臺(tái)積電等代工廠。
他說：“從長遠(yuǎn)來看，更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)我們將不得不依賴第三方，對(duì)于任何比成熟工藝的40納米更高級(jí)的芯片，我們都必須依賴代工合作伙伴?！?/span>
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