國產自研無疑是今年的關鍵詞，行業(yè)已逐漸強調獨立自主的重要性，由此國產集成電路企業(yè)在近兩年爆發(fā)式建立和增長。

10月14日-15日，“第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會暨青島微電子產業(yè)發(fā)展大會（CCIC 2021）”在青島西海岸新區(qū)舉行。作為連續(xù)舉辦19年的盛會，今年在青島呈現了一場具有海濱文化特色的集成電路產業(yè)論壇，圍繞“聚焦產業(yè)建生態(tài)、創(chuàng)芯驅動筑未來”主題，結合當前國際經濟形勢與產業(yè)環(huán)境，探討我國集成電路如何以市場為導向。在本屆大會上，諸多優(yōu)秀國產新興企業(yè)也成為最大的亮點。

國產接口IP企業(yè)：芯耀輝

芯耀科技有限公司（下文簡稱“芯耀輝”）是一家于2020年6月成立的國產IP企業(yè)，其自主研發(fā)先進工藝芯片IP產品擁有穩(wěn)定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優(yōu)勢，服務于數字社會的各個重要領域，包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網、人工智能、消費電子等。

芯耀科技有限公司聯(lián)席CEO，IEEE Fellow余成斌表示，一群懷揣愛國情懷和使命感的行業(yè)專家，在經歷20多年的IP相關研發(fā)后，不僅看到了國產IP占據整個市場很少部分，同時也看到了機遇，由此便成立了芯耀輝。

根據余成斌的介紹，IP是經過驗證的可重用的芯片設計模塊，和EDA一樣是芯片產業(yè)的上游核心技術。從市場價值來看，IP的全球市場規(guī)模約為50億美元，撬動著6000億美元的半導體產業(yè)不斷向前發(fā)展。其中，承擔海量數據傳輸和交換、驅動各種數字應用的接口IP，需求增長最為迅猛。

IP市場增速是IC市場增速的2倍，全球IC市場保持著4%的復合年均增長率，而全球IP則是8%，特別在2019-2020全球IP市場增長16.7%。其中，接口IP市場增速最快，中國接口IP產業(yè)近年增速超過40%，成長空間巨大。

余成斌表示，目前市場上諸如DDR、USB、PCle這些接口IP產品都是稀缺的，目前公司已完成14nm/12nm接口的布局，正在向下一代的產品研發(fā)，已陸續(xù)推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等產品解決方案。

被問及國內IP市場為何那么難做，余成斌向記者表示，一方面設計上極具挑戰(zhàn)性，另一方面沒有機會去一直迭代，因為迭代是需要很長時間積累的東西。芯耀輝在面對冗長的生產、測試、試用等環(huán)節(jié)時，擁有非常豐富的經驗，其帶領的“夢之隊”擁有超過20年經驗，團隊研發(fā)曾面對全球各種嚴苛的項目和問題。除此之外，同樣一個IP芯耀輝的驗證流程會比其他IP設計復雜很多，兼容性、可靠性都是重點考量的項目。

“芯耀輝擁有自己成功的模式，我們會先把產業(yè)目前上游核心接口IP這塊做好，從延續(xù)摩爾定律到擴展摩爾定律，我們都可以做得很好。而未來我們所規(guī)劃的藍圖將是通過EDA+IP+AI協(xié)同自動設計平臺去打破常規(guī)，超越摩爾定律”，余成斌如是說。

國產智能網卡+EDA企業(yè)：芯啟源

芯啟源電子科技有限公司（下文簡稱“芯啟源”）是一家于2015年創(chuàng)立的針對超大規(guī)模電信和企業(yè)級的智能網絡提供核心芯片和系統(tǒng)的高科技公司，公司擁有兩大板塊核心產品，其一在智能網卡上研發(fā)目前國內唯一的基于SoC架構的成熟DPU（Data Processing Unit，數據處理單元）完整解決方案是，并擁有自主知識產權，已成熟量產，已獲得了中國移動蘇研院的首批智能網卡訂單；其二在高端EDA領域自主研發(fā)了SoC原型和仿真系統(tǒng)MimicPro產品。

據了解，芯啟源產品及解決方案緊緊圍繞5G、云數據中心、云計算等網絡通信相關領域，致力于智能網卡和高端芯片設計研發(fā)、生產及銷售，提供最優(yōu)的芯片及解決方案。公司已擁有國內外專利和軟件著作權60余項，并已贏得了國內外一流客戶的訂單。

芯啟源電子科技有限公司董事長兼CEO蘆笙為記者介紹，目前世界前五的巨頭都在布局智能網卡，這是兵家必爭之地，誰占領了這篇領地就占領了整個數據中心和網絡中心的平臺。

在中移動大云系統(tǒng)網絡層面，芯啟源智能網卡通過透明卸載SDN控制器關鍵云網流表至網卡硬件中加速，可徹底釋放大量被網絡業(yè)務消耗的服務器CPU和內存資源，全面提升中移動云機虛擬化效率，芯啟源已與中國移動簽約成立了移動云聯(lián)合實驗室，將共同推進下一代智能網卡開發(fā)。

“有一點讓我和我的團隊驕傲的，這在硅谷也是很少見的，我做的芯片都是一次成功的。這里面就有很多秘密方法，在秘密方法里面很重要的一環(huán)就是硬件仿真。不是我們要做EDA的市場，而是EDA的市場所提供的解決方案不能夠滿足我的要求。所以，我必須要做出來一套能夠讓我高效，并且一次流片成功的方法出來”，蘆笙如是說。

盧笙表示，比驗證工具更昂貴的是bugs、研發(fā)人力成本與時間，工欲善其事必先利其器，MimicPro原型驗證系統(tǒng)能夠節(jié)約時間、投資、研發(fā)資源，這為業(yè)界帶來的不僅是縮短研發(fā)周期，確保六篇成功，更意味著快人一步把握市場機會。MimicPro云服務更高效，為下一代AI、汽車、消費電子、5G和網絡ASIC設計而生。

值得一提的是，MimicPro產品是國內領先的原型驗證和仿真系統(tǒng)供應商，因技術先進性和高性能，已贏得多個國內外芯片設計頭部客戶的采購訂單。

國產CPU IP：芯聯(lián)芯

芯聯(lián)芯智能科技有限公司（下文簡稱“芯聯(lián)芯”）于2018年12月成立，公司自2019年正式獲得MIPS 通用CPUIP在中國永久、獨家且不可撤銷的經營權（含二次開發(fā)權與命名權等）。另外，公司不僅擁有自主的IP和 1400多個專利之外，也擁有制造業(yè)務，公司將致力于CPU IP技術的創(chuàng)新型研發(fā)、ASIC定制的全流程IC設計服務（含Chiplet定制封裝研發(fā)）。

芯聯(lián)芯董事長何薇玲表示，IP是集成電路的痛點與商機，特別是CPU將會是中國明天千億市值的IP。CPUIP一直以來是國內的短板，而從軟核、硬核亦或是IP上來講，硅驗證才是最重要的。

根據何薇玲的介紹，MIPS IP已有超過百億顆Silicon Proven的商業(yè)化驗證，芯聯(lián)芯預計2021年中國基于MIPS IP授權生產的出貨量將超一億顆，基于此，芯聯(lián)芯2021年計劃在IoT、ADAS布局六顆芯片涵蓋MCU、智能語音、手機、RFID等。為適應國內智能汽車發(fā)展，芯聯(lián)芯用“芯多多”?平臺模式幫助各車商減低開芯片風險，加快自主產品進程，以及降低成本。

上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司總裁余可表示，硅驗證是對于IP一個最好的證明，其中最為重要的問題就是時鐘，時差的問題在芯片中非常嚴重。另外，芯聯(lián)芯擁有100%的MIPS的所有權，可以說是百分之百中國自主芯片了。

根據余可的介紹，芯聯(lián)芯未來將會繼續(xù)在車規(guī)和鐵道上進行投資，他認為現在最大的問題不是芯片，而硅驗證和晶圓聯(lián)合是對車企是很有吸引力的事情。

國產集成電路：芯辰微

廈門芯辰微電子有限公司（下文簡稱“芯辰微”）是一家集成電路設計企業(yè)，屬國家重點扶持領域，國家戰(zhàn)略性產業(yè)、朝陽產業(yè)，公司致力于高性能射頻、PLL、PA芯片設計、開發(fā)、測試和銷售，具有國內一流的專業(yè)技術團隊，為客戶提供基于GaAs/GaN/CMOS/SOI等多種工藝的SIP級“一站式”系統(tǒng)級解決方案。上述芯片可廣泛應用于大數據、雷達、通信、導航、測量等領域。

公司目前已成功開發(fā)的系列化芯片包括無源射頻、低噪聲放大器、壓控振蕩器、分頻器、倍頻器、相控陣芯片、混頻器、開關、功率放大器芯片等15個分類。部分產品已經過國內多家知名企業(yè)評估，評估結果顯示多項核心性能指標大幅度領先于國內同類競爭對手。

廈門芯辰微電子有限公司董事長兼總經理李晉向記者表示，去年7月開始，自己與幾個合伙人把房子都抵押了湊了300萬，在滿腔中國“芯”下創(chuàng)立了公司，在這里每個人的工資都只足夠生活開支，也經常工作到深夜，一切都為了創(chuàng)造一個國產自主的品牌。

根據李晉的介紹，目前公司已研發(fā)400多個IP，產品可以覆蓋13所知名企業(yè)的70%~80%的芯片，預計明年總產值5000萬，樂觀估計也有可能看到8000萬這一數字。公司積極參與國家重點工程和重點領域的芯片國產化研發(fā)，將企業(yè)命運與國家命運緊緊聯(lián)系在一起。

“我想做的是中國的ADI，目前在開關、射頻上基本都已對標國外先進產品，預計將在2-3年內實現完美對標”，李晉如是說。

根據他的介紹，未來，公司將迅速成為國內民營企業(yè)中極少能提供:

全系列1～24GHz GaAs超寬帶壓控振蕩器芯片和定制能力。

全系列化0.5W、1W、2W、5W、10W、20W、40W、50W等PA芯片和內匹配功放的供應商。

全系列時化時鐘產生、時鐘去抖、時鐘分發(fā)、時鐘同步等大數據和通信時鐘芯片。

“模擬芯片就像是比武，能打敗別人就是第一了”，李晉表示，未來企業(yè)正在規(guī)劃向民品相關器件的生產，為龍芯中科、新華三、浪潮等大數據企業(yè)進行定制化電源芯片。