UPD文件格式:

分開元件格式:把每一部分都寫上

二、導(dǎo)入如上UPD文件,還沒有辦法把封裝信息添加進(jìn)來,查看如下
Option-->Packge Properties, 如下紅框證明是沒有把封裝添加進(jìn)來的

解決方法:
(1)導(dǎo)出屬性如下

(2)把DEVICE下PCB Footprint復(fù)制到PACKAGE下面

復(fù)制方法如下,

特別值得注意,有些是會自動生成封裝,也就是PACKAGE下面PCB Footsprint是有封裝名的,然后DEVICE下面是, 其實(shí)這個(gè)封裝有可能是錯(cuò)誤的,所以要手動去更正,本人是吃過虧的,請留意這一點(diǎn)