測(cè)試與測(cè)量專家羅德與施瓦茨與 Cadence 合作開發(fā)出一套解決方案，通過使用實(shí)際信號(hào)進(jìn)行仿真和測(cè)試，旨在簡(jiǎn)化從射頻設(shè)計(jì)到實(shí)現(xiàn)的工程流程并提高精度。新的 R&S VSESIM-VSS 信號(hào)創(chuàng)建和分析工具可加快射頻器件的開發(fā)過程，對(duì)于無線、汽車、航天國(guó)防行業(yè)客戶以及有源器件和系統(tǒng)的生產(chǎn)商尤為有用。

新的無線和衛(wèi)星技術(shù)需要更寬的頻率范圍，涉及的要求也越來越嚴(yán)苛。射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期階段就采用實(shí)際信號(hào)進(jìn)行仿真的重要性更勝以往。使用與后續(xù)硬件測(cè)試相同的信號(hào)創(chuàng)建方法和分析算法，可以實(shí)現(xiàn)從早期設(shè)計(jì)階段到實(shí)施驗(yàn)證的直接結(jié)果關(guān)聯(lián)，從而能夠?qū)V泛使用的關(guān)鍵性能指標(biāo)(如誤差矢量幅度EVM)進(jìn)行確鑿且一致的分析。

為此，R&S公司與 Cadence Design Systems, Inc. 合作開發(fā)了 R&S VSESIM-VSS 信號(hào)創(chuàng)建和分析工具，支持所有主要標(biāo)準(zhǔn)，如 5G 以及最新的 Wi-Fi 演進(jìn)等。這套聯(lián)合解決方案將信號(hào)生成、設(shè)計(jì)仿真和信號(hào)分析結(jié)合在一起，充分發(fā)揮兩家公司廣受歡迎的成熟解決方案的優(yōu)勢(shì)。因此，開發(fā)和設(shè)計(jì)工程師得到一套經(jīng)過優(yōu)化的工具，幫助他們?cè)陂_發(fā)過程中更早地解決設(shè)計(jì)難題。

R&S VSESIM-VSS 信號(hào)創(chuàng)建和分析工具是 Cadence® Visual System Simulator? (VSS) 軟件的補(bǔ)充，這套成熟的系統(tǒng)仿真和建模方案特別適合于無線通信和雷達(dá)設(shè)計(jì)中的射頻器件和組件。R&S公司的 R&S VSESIM-VSS 經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，通過在信號(hào)鏈路中加入實(shí)際信號(hào)，從而擴(kuò)展 VSS 軟件的功能，提高仿真精度并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。

R&S VSESIM-VSS受益于R&S公司用于測(cè)試工作電路、模塊和設(shè)備的兩個(gè)成熟軟件，即 R&S WinIQSIM2軟件的信號(hào)生成功能和 R&S VSE 軟件的信號(hào)分析功能。R&S VSESIM-VSS 結(jié)合了這些功能，并為 Cadence 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 工具增加了插件。

R&S公司的數(shù)據(jù)采集插件允許在設(shè)計(jì)過程中訪問任意節(jié)點(diǎn)信號(hào)，可以將信號(hào)送至矢量信號(hào)發(fā)生器并應(yīng)用于可用硬件，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)混合硬件/仿真實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)級(jí)分析。R&S VSESIM-VSS 的一項(xiàng)重要特色是支持直接數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 技術(shù)，在功率放大器開發(fā)的仿真階段就可以驗(yàn)證線性化效果。

將這些解決方案結(jié)合的另一大好處是可以提高R&S公司和 Cadence 工具之間的兼容性。R&S公司解決方案提供的信號(hào)生成和分析也可用于連接其他 Cadence 產(chǎn)品，如用于射頻集成電路 (RFIC) 和射頻模塊的 Cadence Microwave Office® 電路設(shè)計(jì)軟件或 Cadence Virtuoso® 射頻方案。

R&S公司頻譜與網(wǎng)絡(luò)分析儀、EMC 和天線測(cè)試副總裁 Christina Gessner 表示：“連接EDA 設(shè)計(jì)仿真與測(cè)試和測(cè)量可以幫助我們的客戶一次取得設(shè)計(jì)成功，縮短上市時(shí)間。使用實(shí)際信號(hào)推導(dǎo)出常用測(cè)量結(jié)果如EVM 等，在流片之前就提前獲知其線性化性能，對(duì)于我們的客戶意味著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們非常期待將此次與 Cadence 的合作成果推向市場(chǎng)?！?

Cadence 定制 IC 和 PCB 部門研發(fā)副總裁 Vinod Kariat 補(bǔ)充到：“客戶在開發(fā)射頻前端通信 IC 和系統(tǒng)時(shí)需要獲得最新的通信標(biāo)準(zhǔn)。我們兩公司的聯(lián)合解決方案可以幫助我們共同的客戶在整個(gè)設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)確分析符合標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)，包括最后的測(cè)試驗(yàn)證。”