全球十大芯片制造商2021年設(shè)備投資大增3成
時間：2021-09-03 10:10:34
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[導(dǎo)讀]據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》27日報道，包含臺積電、英特爾在內(nèi)的全球10家主要半導(dǎo)體制造商，2021年度的設(shè)備投資總額預(yù)計將年增3成至12兆日元（約1093.3億美元）。?各家廠商的投資步調(diào)加快，其背后原因除了供需吃緊之外，也與各國政府投入大筆資金有關(guān)。根據(jù)統(tǒng)計，臺積電、英特爾、三星這三家...
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》27日報道，包含臺積電、英特爾在內(nèi)的全球10家主要半導(dǎo)體制造商，2021年度的設(shè)備投資總額預(yù)計將年增3成至12兆日元（約1093.3億美元）。?各家廠商的投資步調(diào)加快，其背后原因除了供需吃緊之外，也與各國政府投入大筆資金有關(guān)。
根據(jù)統(tǒng)計，臺積電、英特爾、三星這三家排名前三大的半導(dǎo)體制造商，在2021年度都有2至3萬億日元的投資計劃。而光是這三家公司的投資金額，就占了前十名廠商總投資額的7成；用于細(xì)微化加工的機(jī)臺，一臺造價就超過100億日元，也拉高了投資水平。
其中，大型投資多集中在美國，例如英特爾就投入約2.2萬億日元在美國建設(shè)新工廠、還表明要投資3850億日元來實施工廠擴(kuò)張。?英特爾CEO Pat Gelsinger表示，在2021年底前要公布下一階段的歐美擴(kuò)張預(yù)定表。
臺積電計劃2021年在設(shè)備投資方面投入3萬億日元（約273億美元）、2023年前的設(shè)備投資額也將達(dá)到11萬億日元。?而除了在亞利桑那州的工廠將投入1.3萬億日元，在臺灣也正在興建先進(jìn)半導(dǎo)體的新工廠。許多國家都向臺積電招手，希望該公司能夠過去設(shè)廠。
依照SEMI說法，預(yù)料2021年的全球整體設(shè)備投資額將年增31%，連續(xù)兩年創(chuàng)下史上新高。?而2020年的全球整體設(shè)備投資額報同比增長9%。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，光是獲得確認(rèn)的建廠計劃當(dāng)中，2021至2022年就有29件。?投資規(guī)模最大的案子則多集中在美國、中國臺灣、韓國，但是就數(shù)量來看則以中國臺灣和中國大陸最多、各有8件。?另外美國有6件投資案，還有日本及韓國也各有2件等。
SIA推估，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力占比當(dāng)中，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到了2030年將達(dá)到19%、是當(dāng)前市占的將近2倍。
☆ END ☆
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根據(jù)統(tǒng)計，臺積電、英特爾、三星這三家排名前三大的半導(dǎo)體制造商，在2021年度都有2至3萬億日元的投資計劃。而光是這三家公司的投資金額，就占了前十名廠商總投資額的7成；用于細(xì)微化加工的機(jī)臺，一臺造價就超過100億日元，也拉高了投資水平。
其中，大型投資多集中在美國，例如英特爾就投入約2.2萬億日元在美國建設(shè)新工廠、還表明要投資3850億日元來實施工廠擴(kuò)張。?英特爾CEO Pat Gelsinger表示，在2021年底前要公布下一階段的歐美擴(kuò)張預(yù)定表。
臺積電計劃2021年在設(shè)備投資方面投入3萬億日元（約273億美元）、2023年前的設(shè)備投資額也將達(dá)到11萬億日元。?而除了在亞利桑那州的工廠將投入1.3萬億日元，在臺灣也正在興建先進(jìn)半導(dǎo)體的新工廠。許多國家都向臺積電招手，希望該公司能夠過去設(shè)廠。
依照SEMI說法，預(yù)料2021年的全球整體設(shè)備投資額將年增31%，連續(xù)兩年創(chuàng)下史上新高。?而2020年的全球整體設(shè)備投資額報同比增長9%。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，光是獲得確認(rèn)的建廠計劃當(dāng)中，2021至2022年就有29件。?投資規(guī)模最大的案子則多集中在美國、中國臺灣、韓國，但是就數(shù)量來看則以中國臺灣和中國大陸最多、各有8件。?另外美國有6件投資案，還有日本及韓國也各有2件等。
SIA推估，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力占比當(dāng)中，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到了2030年將達(dá)到19%、是當(dāng)前市占的將近2倍。
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