8月26日，武漢光迅科技股份有限公司（股票代碼：002281，以下簡(jiǎn)稱“光迅科技”或“公司”）披露2021年半年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收31.37億元，同比增加22.63％。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約2.93億元，同比增加39.83％；基本每股收益盈利0.43元，同比增加34.38％。在2021年上半年中，光迅科技傳輸產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)32.04％。光迅科技表示主要系受益于國(guó)家寬帶戰(zhàn)略的實(shí)施、全球5G無線承載市場(chǎng)發(fā)展帶來的市場(chǎng)增長(zhǎng)，以及智能光網(wǎng)新品上市帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)所致。成立于2001年，光迅科技前身是1976年成立的郵電部固體器件研究所，2009年8月登陸深圳證券交易所，是國(guó)內(nèi)首家上市的光電子器件公司。作為光電子器件研發(fā)的先行者，光迅科技累計(jì)起草國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一百五十項(xiàng)，申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專利一千余件。目前，光迅科技主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。按應(yīng)用領(lǐng)域可分為傳輸類產(chǎn)品、接入類產(chǎn)品、 數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。由于國(guó)際市場(chǎng)需求旺盛，光迅科技2021年上半年的國(guó)外收入同比增長(zhǎng)44.37％，公司未來市場(chǎng)前景總體向好。光迅科技表示，公司自身的發(fā)展空間還很大，會(huì)在未來加強(qiáng)戰(zhàn)略規(guī)劃和布局。由于5G及新基建的建設(shè)在快馬加鞭進(jìn)行中，公司所在產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)加劇，相關(guān)行業(yè)企業(yè)利用資本運(yùn)作也加入了競(jìng)爭(zhēng)。而近年來光電子器件行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)紛紛進(jìn)行并購(gòu)重組，使得高端資源整合加速，未來高端市場(chǎng)的門檻會(huì)更高。另外，上游的設(shè)備集成商及光纖光纜企業(yè)也有個(gè)別企業(yè)憑借其客戶基礎(chǔ)和資本優(yōu)勢(shì)布局高端光器件領(lǐng)域，光器件企業(yè)所處的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)變得相當(dāng)復(fù)雜，面對(duì)復(fù)雜惡劣的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境和趨勢(shì)，公司將加大進(jìn)行市場(chǎng)研究深度和研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi)，光迅科技在研發(fā)上投擲資金高達(dá)28千萬元，同比增長(zhǎng)22.54％。以確保公司核心技術(shù)的發(fā)展與市場(chǎng)產(chǎn)品的更迭速度相一致，使得技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)速度以及滿足客戶需求的能力日益提高。此外，光迅科技持續(xù)保持研發(fā)方面的投入強(qiáng)度和人才隊(duì)伍的引進(jìn)力度，繼續(xù)致力于戰(zhàn)略控制點(diǎn)的能力建設(shè)，同時(shí)優(yōu)化IPD產(chǎn)品開發(fā)流程，不斷提升研發(fā)效率， 以確保公司在技術(shù)方面的迭代速度與質(zhì)量，對(duì)長(zhǎng)期業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)提供有力保障。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，傳輸器件被迫向更高速率發(fā)展、相干持續(xù)下沉、向靈活光交換發(fā)展、向更寬的通信窗口發(fā)展；而數(shù)據(jù)中心光模塊也是朝著高速率和高密度的方向發(fā)展，交換芯片功耗上面臨的挑戰(zhàn)越來越大。而板載光學(xué)將可能因?yàn)槠涞凸暮透呒啥鹊膬?yōu)勢(shì)而取代部分短距可插拔模塊。5G前傳方面，10G PON之后的下一代技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)仍需探索。為此，公司積極布局及完善產(chǎn)業(yè)鏈，截止目前，公司擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測(cè)試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺(tái)，支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。公司有PLC（平面光波導(dǎo)）、III－V、SiP（硅光）三大光電芯片平臺(tái)。PLC芯片有AWG、MCS系列；III－V芯片有激光器類（FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片）、探測(cè)器類（PD 芯片、APD芯片）；SiP芯片平臺(tái)支持直接調(diào)制和相干調(diào)制方案。公司掌握了包括COC平臺(tái)和混合集成平臺(tái)兩大有源平臺(tái)，混合集成平臺(tái)包括氣密封裝和非氣密平臺(tái)，氣密平臺(tái)包括TO類封裝平臺(tái)、BOX類封裝平臺(tái)， 非氣密平臺(tái)包括AWG混合集成平臺(tái)、TFF混合集成平臺(tái)、硅光子混合集成平臺(tái)，多模COB平臺(tái)。綜合來講， 光迅科技在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中仍處于非常領(lǐng)先的地位。在5G和數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)，未來幾年光器件和相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體上處于增長(zhǎng)趨勢(shì)中。光迅科技表示未來會(huì)以積極加強(qiáng)市場(chǎng)研究，把握好5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展新機(jī)會(huì)，做法業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)布局，并調(diào)整和優(yōu)化與業(yè)務(wù)相匹配的組織管理架構(gòu)和運(yùn)營(yíng)模式， 提高企業(yè)運(yùn)營(yíng)效率和客戶服務(wù)水平，確保業(yè)務(wù)成功、企業(yè)戰(zhàn)略落實(shí)。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??活動(dòng)預(yù)告?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??NEW

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