近期，半導體大廠們開始公布二季度財報，意法半導、德州儀器、恩智浦、英飛凌等芯片大廠受全球芯片短缺、行情景氣驅動，業(yè)績均暴漲。

不過，各家大廠對于強勁需求會持續(xù)多久的猜測不一。

部分廠商對第三季度的財報預測保持樂觀態(tài)度，認為市場恢復正常情況還需要時間。例如，英飛凌表示市場仍面臨供給極為吃緊的情況，公司庫存正位于歷史最低點；意法半導體則表示，芯片供需到2023年上半年才會逐步恢復到正常情況。

也有少數廠商表示擔憂，例如德州儀器認為產品的持續(xù)需求難以預測。

那么市場的真實情況以及后續(xù)的需求如何？

此前芯三板發(fā)布了文章《超50家供應商更新芯片交期，有的已不接受任何訂單！》，為二季度的市場情況提供參考。

近日，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布最新的關于芯片供應的市場報告，芯三板對其進行梳理，在本文更新今年第三季度全球主要廠商的產品交期和價格趨勢。

MCU\MPU

MCU產品方面，Cypress、Microchip、瑞薩等廠商的產品交期基本和上個季度一致。

值得注意的是，NXP的32位MCU產品交期拉長，從最長26周拉長到52周。

ST的多款產品由配貨狀態(tài)變?yōu)榫o缺狀態(tài)。

數據來源：富昌電子，芯三板制圖

模擬芯片

汽車模擬和電源產品、傳感器以及信號鏈產品的交期出現明顯延長的情況。

汽車模擬以及電源產品方面，英飛凌和ST的交期最長均達到52周。

傳感器方面，英飛凌和羅姆的產品交期均延長，前者最長拉至52周，后者從原來的12-24周延長至16至40周。

信號鏈（放大器和數據轉換器）方面，有2家廠商的產品交期出現明顯變化：ST交期拉長十幾周，至少需要35周，最長43周。同樣地，Microchip交期也拉長十幾周，至少需要30周，最長40周。

數據來源：富昌電子，芯三板制圖

存儲器

根據統(tǒng)計的數據來看，多數存儲器供應商第三季度的產品交期和上個季度基本保持一致，SK海力士、瑞薩、SMART、Cypress等少數廠商的部分產品交期出現小幅度延長。

另外，三星存儲器產品仍處于緊缺狀態(tài)，交期均在52周以上，其PC（商用）DRAM、存儲器模塊、eMMC等產品暫時沒有報價也不接受任何新訂單。

需要特別注意的是，Macronix的部分產品也開始緊缺，其eMMC產品暫時沒有報價也不接受任何新訂單。

數據來源：富昌電子，芯三板制圖

射頻和無線

射頻和無線產品方面的產品交期和價格趨勢基本和上個季度保持一致。但需要特別注意有幾家主要廠商出現產能受限以及產品緊缺的情況。

例如，ST的收發(fā)器\接收器產品中，Spirit Radio系列產品出現產能受限的情況，交期達52周。

Semtech的收發(fā)器\接收器產品的貨期大致為20周，但其SX1243IULTRT 系列產品需要40周的貨期。

Sierra Wireless的蜂窩模塊供應受AKM工廠火災影響，貨期不確定。

數據來源：富昌電子，芯三板制圖

分立器件

分立器件方面，英飛凌、ST、TE Connectivity、Vishay等多家大廠延長產品交期，多數產品價格延續(xù)上漲趨勢。

數據來源：富昌電子，芯三板制圖

無源器件

大部分電容電感產品交期明顯拉長，拉長時間為2周到25周不等，多數產品價格延續(xù)上漲趨勢。

數據來源：富昌電子，芯三板制圖