在生活中，你可能接觸過(guò)各種各樣的電子產(chǎn)品，那么你可能并不知道它的一些組成部分，比如它可能含有的EMC，那么接下來(lái)讓小編帶領(lǐng)大家一起學(xué)習(xí)EMC。EMC測(cè)試又叫做電磁兼容(EMC)，指的是對(duì)電子產(chǎn)品在電磁場(chǎng)方面干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評(píng)定，是產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標(biāo)之一，電磁兼容的測(cè)量由測(cè)試場(chǎng)地和測(cè)試儀器組成。

電磁兼容是研究在有限的空間、時(shí)間、頻譜資源條件下，各種用電設(shè)備(廣義還包括生物體)可以共存，并不致引起降級(jí)的一門學(xué)科。它包括電磁干擾和電磁敏感度兩部分，電磁干擾測(cè)試是測(cè)量被測(cè)設(shè)備在正常工作狀態(tài)下產(chǎn)生并向外發(fā)射的電磁波信號(hào)的大小來(lái)反應(yīng)對(duì)周圍電子設(shè)備干擾的強(qiáng)弱。電磁敏感度測(cè)試是測(cè)量被測(cè)設(shè)備對(duì)電磁騷擾的抗干擾的能力強(qiáng)弱。

有人說(shuō)，世界上只有兩種類型的電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的人和沒有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的人。隨著PCB信號(hào)頻率的增加，電磁兼容性設(shè)計(jì)成為我們電子工程師必須考慮的問(wèn)題。面對(duì)設(shè)計(jì)，對(duì)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)執(zhí)行EMC分析時(shí)，需要考慮以下五個(gè)重要屬性：

1.關(guān)鍵器件尺寸：產(chǎn)生輻射的發(fā)射設(shè)備的物理尺寸。射頻(RF)電流將產(chǎn)生電磁場(chǎng)，該電磁場(chǎng)將通過(guò)外殼泄漏并離開外殼。 PCB上作為傳輸路徑的走線長(zhǎng)度直接影響RF電流。

2.阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及兩者之間的傳輸阻抗。

3.干擾信號(hào)的時(shí)間特性：?jiǎn)栴}是連續(xù)的(周期性信號(hào))事件還是僅在特定的操作周期中存在(例如單次事件可能是某次按鍵操作或者上電干擾，周期性的磁盤驅(qū)動(dòng)操作或網(wǎng)絡(luò)突發(fā)傳輸)。

4.干擾信號(hào)的強(qiáng)度：源能級(jí)有多強(qiáng)，以及它產(chǎn)生有害干擾的潛能有多大。

5.干擾信號(hào)的頻率特性：使用頻譜分析儀觀察波形并觀察頻譜中出現(xiàn)問(wèn)題的位置，以便于查找問(wèn)題。

另外，一些低頻電路的設(shè)計(jì)習(xí)慣需要注意。例如，通常的單點(diǎn)接地非常適用于低頻應(yīng)用，但與該公司的大牛聊天時(shí)，發(fā)現(xiàn)它不適合RF信號(hào)場(chǎng)合，因?yàn)镽F信號(hào)場(chǎng)合存在更多的EMI問(wèn)題。相信有些工程師會(huì)在所有產(chǎn)品設(shè)計(jì)中都采用單點(diǎn)接地，而沒有意識(shí)到使用這種接地方法可能會(huì)導(dǎo)致越來(lái)越復(fù)雜的電磁兼容性問(wèn)題。

我們還應(yīng)注意電路組件內(nèi)電流的方向。根據(jù)電路知識(shí)，我們知道電流從高壓流向低壓，并且電流始終在閉環(huán)電路中通過(guò)一條或多條路徑流動(dòng)。因此，有一個(gè)非常重要的規(guī)則：設(shè)計(jì)最小循環(huán)。對(duì)于測(cè)量干擾電流的那些方向，修改了PCB走線，以使其不影響負(fù)載或敏感電路。那些需要從電源到負(fù)載的高阻抗路徑的應(yīng)用，必須考慮返回電流可以流過(guò)的所有可能路徑。

我們還需要注意PCB布線。導(dǎo)線或走線的阻抗包括電阻R和感應(yīng)電抗。高頻下有阻抗，但沒有容抗。當(dāng)走線頻率高于100kHz時(shí)，導(dǎo)線或走線變?yōu)殡姼?。在音頻之上工作的導(dǎo)線或走線可能會(huì)成為射頻天線。在EMC規(guī)范中，不允許電線或走線在特定頻率的λ/ 20以下工作(天線的設(shè)計(jì)長(zhǎng)度等于特定頻率的λ/ 4或λ/ 2)。如果您不小心這樣設(shè)計(jì)，則接線將成為高性能天線，這將使以后的調(diào)試更加困難。

最后，談?wù)凱CB的布局：

首先：考慮PCB的尺寸。當(dāng)PCB的尺寸太大時(shí)，隨著走線的增加，系統(tǒng)的抗干擾能力會(huì)降低，成本也會(huì)隨之增加，而尺寸過(guò)小會(huì)容易造成散熱和相互干擾的問(wèn)題。

第二：確定特殊組件(例如時(shí)鐘組件)的位置(最好不要在時(shí)鐘走線周圍接地，并且不要在關(guān)鍵信號(hào)線的上方和下方走動(dòng)，以免產(chǎn)生干擾)。

第三：根據(jù)電路功能對(duì)PCB進(jìn)行整體布局。在組件布局中，相關(guān)組件應(yīng)盡可能地靠近，以便獲得更好的抗干擾效果。

相信通過(guò)閱讀上面的內(nèi)容，大家對(duì)EMC有了初步的了解，同時(shí)也希望大家在學(xué)習(xí)過(guò)程中，做好總結(jié)，這樣才能不斷提升自己的設(shè)計(jì)水平。