因受新冠疫情影響，在中國最受開發(fā)者喜愛的MCU系列——STM32的大型線下峰會，去年跳票了。但對于ST而言MCU的產品研發(fā)和行業(yè)布局并不停歇， 去年到今年仍發(fā)布了不少新品，和客戶一起進行了更多深入的行業(yè)布局。今年隨著中國疫情好轉，ST也繼續(xù)在深圳召開了STM32峰會，就STM32未來發(fā)展和行業(yè)動向進行了分享。

布局戰(zhàn)略性市場：智慧出行、電源、物聯網和5G

據意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery先生分享，當前ST主要專注于智慧出行、電源和能源管理、物聯網和5G這三大領域，針對這三大趨勢ST在大約三年前就已經制定了發(fā)展戰(zhàn)略，并且這三大領域在2020年的加速發(fā)展也推動了ST的產品需求的增加。在這三大領域中ST將專注于汽車、個人電子、工業(yè)和嵌入式四個終端市場，并致力于成為市場的領先廠商。

據ST分享的第三方調研機構的信息來看，汽車將會為未來幾年最具成長性的終端市場，到2023年的符合年均增長率將達到13%；其次是工業(yè)和個人電子分別是5%和4%。而通訊設備、計算機和外設將基本保持現有規(guī)模。ST也將繼續(xù)踐行在研發(fā)投入和資本投入的規(guī)模，Jean-Marc表示這部分投入今年可能會達到18～20億美元。具體到提升市場競爭力的策略上，意法半導體中國區(qū)微控制器市場與應用總監(jiān)曹錦東表示將會繼續(xù)和客戶一起深入合作，“預見”未來需求，將客戶需求反饋到ST的產品研發(fā)上，推出滿足客戶未來需求的產品，只有這樣才可以保持領先地位。

STM32未來：AI和無線功能加強
針對STM32的產品規(guī)劃， 曹錦東表示將在“高度”和“寬度”上繼續(xù)發(fā)展，繼續(xù)實現產品型號拓展。據此次峰會分享的內容來看，主要的方向在于AI的端側落地和無線功能加強這兩個方面。

圖：Daniel Colonna-意法半導體微控制器事業(yè)部全球市場總監(jiān)

在AI上，ST的布局包括MCU的AI開發(fā)易用性提升、MEMS的AI屬性加持、本地的資源投入和端側落地案例的扶持等。據意法半導體微控制器事業(yè)部全球市場總監(jiān)Daniel COLONNA分享，在STM32平臺上已經有了很多面向大眾市場的邊緣計算應用方案。開發(fā)者可以根據應用的計算性能要求，利用ST推出的AI開發(fā)工具，在STM32的邊緣設備上運行神經網絡。例如簡單的圖像或動作檢測，選擇普通型號的STM32即可；譬如人臉識別和視覺分析等，選擇高性能的H7系列。Daniel表示目前ST的策略很明確，就是讓客戶能夠使用Cube.AI工具來將其開發(fā)的神經網絡模型移植到STM32上。下一步ST會研究硬件加速技術，提高STM32的AI運算性能。

我們知道近幾年推行的邊緣計算可以提高整體鏈條的反饋效率，減少云服務和數據傳輸壓力。邊緣AI也是邊緣計算上發(fā)展出來深入的應用。而僅僅在邊緣端內部，ST也有一些更好的優(yōu)化的方案——邊緣節(jié)點的MCU的前端的傳感器中，就嵌入一些AI的功能。據意法半導體中國及南亞區(qū)MEMS市場及應用高級經理許永剛分享，傳統的運動MEMS傳感器只能報三軸或六軸數據，現在ST在運動MEMS中加入了一個機器學習的內核，可以根據數據的變化的模式來先進行一些判斷，然后處理給出輸出結果。例如手表中的運動MEMS傳感器，收集到一組數據序列后，可以根據既有的模型來判斷當前佩戴者是在走路、跑步...這些工作之前可能需要在傳感器后端的MCU中進行處理，而當前在運動MEMS中就可以實現。

此外在本地的資源投入方面，ST在深圳也建立了AI技術創(chuàng)新中心。曹錦東表示ST將進一步加強AI技術專家的投入。很多的邊緣端的AI的落地都已經在我們身邊發(fā)生，邊緣側的AI應用變得更為靈活?！袄缒壳爸袊幸恍┳鰝鹘y的抄表記的客戶，他的數據要上傳，為了不改變現有的機械結構，可以用簡單的攝像頭，從攝像頭里用圖片識別數據本身，通過LoRa送上去?！?br />

無線功能的加強，是STMCU在AI之外的另一個重要的布局。無線連接的必要性和市場成長性已經是確認的事實，而根據用戶具體場景不同，WiFi、藍牙、NB和LoRa等等也均具有其獨特的價值?！霸?020年ST有三起收購都集中在RF產品線，ST MCU在RF產品線是認真嚴肅的投入，除了今天WB以外，WL很快會出現更多基于蜂窩網絡、基于UWB以及更有競爭力的低功耗藍牙產品線，可以豐富客戶在無線選擇方面更靈活的選擇?！辈苠\東分享到。

新一代STM32：集大成之作、實現向上向下的突破
在STM32峰會上，最受開發(fā)者關注的無疑是全新STM32型號的發(fā)布。在此次峰會上ST也為大家詳細地解讀了其STM32家族的全新產品布局和規(guī)劃。

圖：曹錦東 - 意法半導體中國區(qū)微控制器市場與應用總監(jiān)

在所有新的產品中，首先最值得我們關注的是STM32U5，因為它是一個集大成之作，代表了未來的方向——更低功耗、更高性能、更高安全級別、圖形界面。U5屬于STM32中的低功耗定位的產品組合中的最新旗艦：它采用了M33的全新內核，所以安全性上有TrustZone的加持，加上ST的一系列安全設計可以實現一整套更為可靠的安全。工藝上來看，使用了和H7和MP1高性能系列同樣的40nm的、更低工藝節(jié)點的制程，這是保證性能、功耗和高集成度設計的基礎。在這樣的工藝基礎上，ST在U5上加大了內嵌Flash最高到4MB、主頻最高也提升到160MHz、DMIPS也提升了90%。（此前L4最大集成2M Flash，最高主頻120MHz）。另外U5也支持2.5D的圖形加速引擎——NeoCHrom，通過硬件加速方式來實現rotation、scaling等，為智能手表等可穿戴設備提供零延時和更為立體的顯示效果。曹錦東表示，當前的智能手表中大約90%可能都是使用了L4/L4+的主控。那么我們不難預測到，未來U5將會是智能手表的設計者的首選升級替代型號。

除了U5外 ，STM32的未來產品路線圖將會是持續(xù)向上突破更高性能，向下提供更低價格，同時拓寬無線功能加持的產品。據此次峰會透露的消息來看，作為新一代低價系列型號的G0產品也將在今年年底前發(fā)布新的型號，在M0+內核基礎上達到48MHz最高主頻，具備圖形界面功能支持，價格將下探到價格0.32美金以下。

在高性能產品線的更新方面，F4和H7也都將迎來新的型號補充，F4的下代會延續(xù)U4的思路：內核上使用新版的M33，工藝用到40nm。H7系列則會出現R/S系列的支線，增加高速USB PHY、I3C和CAN等通信接口，更高數據吞吐率來支持到譬如更復雜的圖形界面等。同時支持Linux系統的MP1系列也會繼續(xù)迭代，無線 系列的產品譬如WB、WL等還會繼續(xù)拓寬。
從此次峰會ST發(fā)布的消息來看， 2021的下半年將會繼續(xù)有一些令人期待的STM32新產品型號發(fā)布。而在AI、圖形界面等應用的深入方面，ST也將與上下游合作伙伴一起繼續(xù)探索。