高通和聯(lián)發(fā)科“巨頭火拼”,終將有一場大戰(zhàn)!
說到智能手機(jī)的芯片,自然就要說到高通跟聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠商,他們主要都是做芯片業(yè)務(wù),并且向外供貨,屬于供應(yīng)鏈的一個環(huán)節(jié),同時也沒有像華為蘋果三星小米等有自己的手機(jī)終端。換句話說,聯(lián)發(fā)科跟高通其實(shí)都掌握著手機(jī)廠商們的供貨命脈,同時也要受到手機(jī)廠商訂單多少的影響,其實(shí)是雙向的。
5月6日訊,從2019年開始,全球芯片市場就出現(xiàn)了巨變,原因相信大家都知道,西方突然盯上了國產(chǎn)科技企業(yè),像華為、中興、??低暤瓤萍季揞^,紛紛被打入所謂的限制名單,要知道我國作為全球最大的半導(dǎo)體進(jìn)口大國,每年進(jìn)口的半導(dǎo)體總額超過3400億美元,因此在西方新規(guī)的限制之下,華為等國產(chǎn)科技企業(yè)的發(fā)展必然深受影響,不過在全球化的今天,牽一發(fā)而動全身,西方新規(guī)完全就是傷敵一千自損八百的結(jié)局。
因此在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭到破壞的情況下,像高通、蘋果、華為等半導(dǎo)體巨頭,自然不能獨(dú)善其身,華為已經(jīng)出現(xiàn)嚴(yán)重的缺芯問題,手機(jī)、5G等硬件業(yè)務(wù)急速下滑,從各大機(jī)構(gòu)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)來看,今年第一季度手機(jī)市場份額已經(jīng)被擠壓到全球第六,5G訂單也停留在91個;高通也表示芯片短缺將長期存在,而且已經(jīng)下單的芯片也將延期到10月份以后,其他芯片巨頭也有類似的缺芯情況。
作為消費(fèi)者自然是樂意看到巨頭火拼的局面,說不定還能從中獲利,因?yàn)楫?dāng)各大手機(jī)廠商都在瘋狂競爭的時候,產(chǎn)品的價格確實(shí)走低了不少。
就拿今年的手機(jī)市場來說,各種驍龍888新機(jī)、驍龍870新機(jī)、天璣1200新機(jī)、天璣1100新機(jī),可以說新機(jī)真的是層出不窮。
這種情況對于消費(fèi)者來說真的非常給力,因?yàn)榻衲暧泻芏喈a(chǎn)品本身的價格都走低了很多,例如性能比驍龍865還強(qiáng)的驍龍875,價格要更低。再者,一向要以搶購著稱的紅米手機(jī),今年也是早早進(jìn)行了現(xiàn)貨,由此可見,競爭激烈對消費(fèi)者來說真的挺好的。
不過,除了手機(jī)產(chǎn)品之間的競爭十分激烈之外,還有很多地方的競爭比較激烈,比如手機(jī)產(chǎn)品所搭載的處理器。自從少了麒麟芯片之后,華為手機(jī)發(fā)布新機(jī)的節(jié)奏也慢了下來,如果無法徹底解決這個問題,那么對于華為來說,壓力真的會很大。
今日,知名市場統(tǒng)計機(jī)構(gòu)CounterPoint發(fā)布了一則關(guān)于芯片的調(diào)查報告。
據(jù)其提供的數(shù)據(jù)顯示,2020年全球手機(jī)行業(yè)半導(dǎo)體芯片的市場份額分別為:聯(lián)發(fā)科32%、高通28%、蘋果15%、三星11%、華為10%、紫光展銳4%。
2021年全球手機(jī)行業(yè)半導(dǎo)體芯片的市場份額分別為:聯(lián)發(fā)科37%、高通31%、蘋果16%、三星8%、紫光展銳6%、華為海思2%左右。
從這兩年數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科上漲了5%、高通上漲了3%、紫光展銳上漲了2%、蘋果上漲了1%、三星下滑了3%、華為海思下滑了8%。
就市場份額而言,聯(lián)發(fā)科毫無疑問是最大贏家,三星與華為是最大輸家。這就意味著,聯(lián)發(fā)科與高通之間會展開激烈的競爭,因?yàn)橐环降挠唵渭哟螅硪环降挠唵巫匀皇且獪p少了。比如說在今年,聯(lián)發(fā)科可能就會想不明白,為什么大家都開始投向了高通,而不再傾向于選擇聯(lián)發(fā)科。
而且,當(dāng)華為手機(jī)的市場出現(xiàn)降低,然后出現(xiàn)了空缺之后,其他廠商真的是快速跟進(jìn),尤其是處理器方面,高通更是一口氣推出兩款旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科也是瘋狂發(fā)力。不出意外,在接下來的市場中,高通驍龍和聯(lián)發(fā)科處理器之間將會有一場大戰(zhàn)。
如果說三星芯片的市場份額下滑是其自我結(jié)構(gòu)調(diào)整后的結(jié)果,那華為的下滑更多是被迫的。
去年5月,美國對華為下達(dá)了嚴(yán)苛的芯片禁令,禁止使用美國設(shè)備或相關(guān)技術(shù)的半導(dǎo)體廠商代工華為芯片,華為自研芯片之路被切斷,從他廠采購之路也被掐斷。
高通研發(fā)的芯片基本上被全球手機(jī)廠商搭載過,但是選擇高通芯片的價格也是比較昂貴的。再加上高通研發(fā)的不僅僅是核心集成SOC,還有其余的基帶芯片、射頻、ISP芯片等大大小小的芯片零部件產(chǎn)品?;旧弦徊渴謾C(jī)大部分的利潤都到了高通手中,憑借絕對的芯片供應(yīng)商優(yōu)勢,高通一直穩(wěn)占全球芯片市場頭部地位。
聯(lián)發(fā)科超越高通估計是很多人沒有想到的,要知道高通發(fā)布的驍龍888幾乎供不應(yīng)求,備受手機(jī)廠商的喜愛。然而市場給出的答案是聯(lián)發(fā)科超越高通,成為第一。
雖然今年三季度在智能手機(jī)芯片市場,聯(lián)發(fā)科成功超越了高通,但是在5G手機(jī)芯片市場,今年三季度高通依然是全球最大的5G芯片組供應(yīng)商。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,三季度全球出貨的5G手機(jī)中有39%是基于高通的5G芯片。同時,高通也有望繼續(xù)在四季度奪回智能手機(jī)芯片市場第一的位置。
對此,大家怎么看呢?