晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能吃緊效應(yīng)下，成本可能不再是關(guān)注的重點(diǎn)，如何搶奪更多的產(chǎn)能成為芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商們頭痛的問(wèn)題。當(dāng)然，各終端廠(chǎng)商也在為這個(gè)著急。

為保產(chǎn)能，IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)自掏腰包買(mǎi)設(shè)備給代工廠(chǎng)用，這樣的劇本去年11月份聯(lián)發(fā)科就讓大家見(jiàn)過(guò)。

進(jìn)入到2021年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能緊缺的情況絲毫沒(méi)有緩解，反而受到影響的領(lǐng)域越來(lái)越多。相同的劇本下， 主角也由聯(lián)發(fā)科和力積電升級(jí)成了三星和聯(lián)電 。

據(jù)媒體報(bào)道，三星將大手筆協(xié)助聯(lián)電擴(kuò)大圖像傳感器和面板驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能，由三星出資超過(guò)15億美元添購(gòu)400臺(tái)機(jī)器，涵蓋蝕刻、薄膜、黃光、擴(kuò)散等設(shè)備。這比聯(lián)電全年的資本支出總和還要高，如此的大手筆投入，也配得上三星的大咖身份。

據(jù)悉，三星出資購(gòu)買(mǎi)的400臺(tái)設(shè)備將放在聯(lián)電的工廠(chǎng)內(nèi)生產(chǎn)代工，初期以28納米生產(chǎn)，未來(lái)不排除提升至22納米。預(yù)計(jì)建成后每月達(dá)到2.7萬(wàn)片產(chǎn)能，全部由三星包走，主要生產(chǎn)CIS元件，以及OLED／LED驅(qū)動(dòng)IC。

聯(lián)發(fā)科作為純IC設(shè)計(jì)企業(yè)，沒(méi)有自己的晶圓廠(chǎng)，想辦法弄點(diǎn)產(chǎn)能沒(méi)什么毛病。 而三星自家就擁有全球第二大的晶圓代工企業(yè)，還要買(mǎi)設(shè)備找外人生產(chǎn)，這就足夠突顯當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能的重要性。

類(lèi)似這樣的合作，早前沒(méi)有案例可以參考，但就結(jié)果來(lái)說(shuō)，必然是雙贏(yíng)的局面。

來(lái)源：滿(mǎn)天芯

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