高通將于12月1日發(fā)布年度旗艦處理器驍龍875，三星、小米將是首批商用驍龍875的品牌之一。和上一代驍龍865相比，驍龍875基于5nm制程打造(驍龍865是7nm工藝)，首次采用Cortex X1超大核，同時采用Cortex A78大核，并有望集成5G基帶，成為高通首款集成式5G旗艦SoC。

博主@數碼閑聊站爆料，小米11(暫命名)國內首發(fā)高通驍龍875，有獨占期。

除了驍龍875，目前關于小米11的細節(jié)還很少。之前小米展示了第三代屏下相機技術，并確認會在明年量產商用，因此不排除小米11嘗鮮屏下相機技術的可能。

從以往發(fā)布的機型來看，每一代小米數字系列都是國內驍龍865的首發(fā)上市機型，因此小米11國內首發(fā)驍龍875幾乎沒有什么懸念。至于發(fā)布時間，小米11預計在2月份前后發(fā)布。