眾所周知，芯片人才短缺，一方面是因?yàn)樾酒袠I(yè)涉及的技術(shù)難度大、壁壘高、周期長(zhǎng)，要想有所建樹(shù)，既需要具備專業(yè)基礎(chǔ)理論，也需要系統(tǒng)性、前沿性技術(shù)研究和研發(fā)密切配合，保證自主創(chuàng)新成果的源頭供給。

最近，受美國(guó)限制華為高端芯片事件影響，市場(chǎng)對(duì)芯片類創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才的關(guān)注度明顯提升。全球存儲(chǔ)芯片領(lǐng)軍企業(yè)三星于1989年設(shè)立了韓國(guó)政府認(rèn)證的內(nèi)部大學(xué)，提供4年制本科教育，專門培養(yǎng)半導(dǎo)體人才，還與韓國(guó)成均館大學(xué)合作創(chuàng)辦了半導(dǎo)體研究院，截至去年已培養(yǎng)了多名碩士博士。

天眼查不久前披露的一份數(shù)據(jù)顯示，今年二季度集成電路企業(yè)需求人數(shù)約為申請(qǐng)人數(shù)的2.6倍，芯片設(shè)計(jì)人才的需求擴(kuò)張甚為明顯;《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2018-2019年)》也預(yù)計(jì)，到2021年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人。很明顯，這一領(lǐng)域的人才缺口不小。

比如，一名芯片相關(guān)專業(yè)的碩士研究生，要通過(guò)自身努力成為獨(dú)當(dāng)一面的技術(shù)“大拿”，至少需要七八次成功量產(chǎn)芯片的錘煉，歷時(shí)10年至15年。長(zhǎng)周期的培養(yǎng)模式，導(dǎo)致這一行業(yè)人才存量少。

另一方面，由于受美國(guó)斷供威脅、產(chǎn)品差異化需求旺盛等國(guó)內(nèi)外大環(huán)境影響，芯片行業(yè)熱度持續(xù)攀升，人才供不應(yīng)求的情況格外凸顯，進(jìn)一步引發(fā)了人才稀缺之下的高價(jià)格。目前，光刻機(jī)制造等緊俏崗位薪資報(bào)價(jià)上浮達(dá)到50%甚至更多，但找到符合應(yīng)聘要求的合格者仍然較為困難。

想要解決芯片人才缺口問(wèn)題，不能操之過(guò)急，也要注意方式方法。一方面，要在充分掌握市場(chǎng)需求的情況下，引進(jìn)成熟大公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)骨干和高管，并嘗試在企業(yè)項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)過(guò)程中，通過(guò)人才“傳幫帶”的形式培養(yǎng)自有團(tuán)隊(duì)。這種形式會(huì)有效地提升企業(yè)的技術(shù)水平和管理認(rèn)知，在潛移默化之中帶動(dòng)人力資源的整體優(yōu)化。

另一方面，芯片企業(yè)應(yīng)更多嘗試跟高等院校、科研院所等單位合作，通過(guò)自主辦學(xué)、聯(lián)合辦學(xué)以及產(chǎn)學(xué)結(jié)合方式，聯(lián)合培養(yǎng)技術(shù)人才。目前，在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，模擬芯片設(shè)計(jì)人才的供需矛盾比較突出;在制造領(lǐng)域，則由于基底薄弱，比較缺乏既具國(guó)際視野又深諳產(chǎn)業(yè)鏈的高級(jí)管理人才，以及EDA軟件開(kāi)發(fā)和光刻機(jī)制造等前沿技術(shù)的研發(fā)人員。因此，不妨通過(guò)設(shè)立產(chǎn)學(xué)研一體化模式，以及定期與國(guó)際領(lǐng)先的同業(yè)者交流技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，加強(qiáng)培訓(xùn)及合作，吸納全球前沿技術(shù)，達(dá)到人才和技術(shù)成長(zhǎng)齊頭并進(jìn)。

此外，近期華為高層管理人員訪問(wèn)了復(fù)旦大學(xué)、南京大學(xué)等高校，也在嘗試產(chǎn)學(xué)研和人才培育一體化的有效路徑，這為我國(guó)的同類企業(yè)提供了啟示，芯片人才培養(yǎng)雖然時(shí)間緊任務(wù)重，但也要注重長(zhǎng)短期目標(biāo)相結(jié)合，短期可以靠人才引進(jìn)解燃眉之急，長(zhǎng)期還得靠自己培養(yǎng)專業(yè)人才。