本文中，小編將對(duì)惠普戰(zhàn)X筆記本的烤機(jī)溫度進(jìn)行測(cè)評(píng)，和小編一起來(lái)了解下吧。

雖然惠普戰(zhàn)X的顯卡是核心顯卡，也就是集成在CPU之中的，但是我們?nèi)匀挥脝慰綜PU和單烤GPU測(cè)試分別模擬CPU高負(fù)載應(yīng)用和GPU高負(fù)載的場(chǎng)景，最后進(jìn)行雙烤模擬最苛刻的使用環(huán)境。待機(jī)溫度則取自筆記本開(kāi)機(jī)后靜置10分鐘后的溫度。

烤機(jī)具體測(cè)試過(guò)程為為：先運(yùn)行AIDA 64 FPU項(xiàng)目，令CPU達(dá)到滿(mǎn)載狀態(tài)，時(shí)間持續(xù)1個(gè)小時(shí)，取得CPU的單烤溫度;再運(yùn)行3DMark Fire Strike壓力項(xiàng)目，令GPU達(dá)到滿(mǎn)載狀態(tài)，時(shí)間持續(xù)1個(gè)小時(shí)，取得GPU的單烤溫度。 最后同時(shí)運(yùn)行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測(cè)試項(xiàng)目，令CPU和GPU都達(dá)到滿(mǎn)載狀態(tài)，時(shí)間持續(xù)1個(gè)小時(shí)，得到雙烤溫度。本次測(cè)試過(guò)程中，室溫為26.3℃。

待機(jī)溫度方面，CPU二極管附近的溫度傳感器得到的數(shù)值要比核心顯卡部分的要高，但都是在很低的溫度。單烤CPU的時(shí)候，芯片內(nèi)部核心溫度最高去到100攝氏度并且一直穩(wěn)定在這個(gè)溫度，并且功耗一直穩(wěn)定在25W，頻率最終穩(wěn)定在全核2.6GHz。單烤GPU時(shí)，核心顯卡溫度最高去到94攝氏度，最終穩(wěn)定在91攝氏度，顯卡頻率穩(wěn)定在1600MHz。

雙烤的時(shí)候，CPU內(nèi)部核心溫度最高去到過(guò)112攝氏度，AMD給的上限溫度是115攝氏度，算是很臨近了。最終CPU核心溫度穩(wěn)定在98攝氏度，CPU表明溫度穩(wěn)定在97攝氏度。核心顯卡部分則是最高去到過(guò)97攝氏度，最終穩(wěn)定在92攝氏度?？緳C(jī)過(guò)程中，惠普戰(zhàn)X的噪音并不大，感知性不強(qiáng)，令人佩服。

經(jīng)過(guò)烤機(jī)過(guò)后的熱成像如上圖所示，可以看到表明最高溫度部分是沿著熱管從CPU核心到出風(fēng)口的軌跡部分，最高溫為49.2攝氏度。而對(duì)于影響體驗(yàn)明顯的左右掌托部分，則不到35攝氏度，而掌托部分甚至更為清涼。在烤機(jī)的后半程，小編進(jìn)行了十多分鐘的碼字體驗(yàn)，僅在手指觸碰鍵盤(pán)的時(shí)候會(huì)感覺(jué)到指尖接觸到發(fā)熱體，手掌部分則一直沒(méi)有感覺(jué)熱的感覺(jué)，此過(guò)程中當(dāng)在觸控板上進(jìn)行操作時(shí)甚至?xí)星鍥龈小?

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