在手機市場，手機廠商銷售的每部手機都需要向芯片商支付芯片價格5%左右的專利費。不同于其他芯片商，高通的專利費是按整機售價的5%來收取。以3000 元的手機為例，高通要收取專利費150元，而其芯片本身價格僅200元左右。從3G到4G，強勢的高通在過去的幾年里，以高額的專利授權費讓包括中國手機廠商在內的眾多移動終端廠商喘不過氣。

　　中國發(fā)改委對高通的反壟斷調查已歷經十月有余，至今仍無定論。在此背景下，中國芯片市場正悄然從政策層面向高通的霸主地位發(fā)起挑戰(zhàn)。近日由工信部主導，包括國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動等8家企業(yè)發(fā)起的，被業(yè)內稱為“大基金”的1200 億國家集成電路產業(yè)投資基金（以下簡稱“國家大基金”）正式設立。隨著中國政府此次啟動集成電路產業(yè)規(guī)劃，全球半導體公司將重新把目光聚焦于中國。在全球移動芯片市場多條戰(zhàn)線洗牌的背景下，中國的移動芯片商有望借助政策東風，在國內掀起移動芯片產業(yè)全球聚合效應。

　　移動芯片多條戰(zhàn)線混戰(zhàn)

　　盡管市場競爭激烈，但移動芯片領域的多條戰(zhàn)線并沒有因為混戰(zhàn)而攪在一起。從市場縱向看，4G手機加速普及，帶動上游芯片商業(yè)務結構調整，戰(zhàn)線向低端市場延伸，引發(fā)了主打中高端市場的高通和一直盤踞中低端市場的聯(lián)發(fā)科，在低端市場的正面交鋒；從市場橫向看，智能硬件產品爆發(fā)式涌現(xiàn)，物聯(lián)網和可穿戴設備的發(fā)展帶動相關領域芯片需求大增，這為各大移動芯片商提供了新的競爭舞臺。

　　中國4G商用10個月，已經發(fā)展了4000多萬用戶，產業(yè)鏈進一步成熟，GfK中國預測，2014年中國市場4G手機零售量有望達1億部。在全球范圍內，4G商用的步伐都在進一步加速。手機品牌業(yè)者加速向中低端4G 手機市場邁進，這使得4G手機芯片成為有史以來跌價速度最快的手機芯片，同時也引發(fā)了芯片廠商商業(yè)結構的調整。

　　自9月份開始，高通陸續(xù)在香港、北京、舊金山等地大秀其中低端的驍龍210、410、615處理器，將中低端手機芯片擴展至64位叫板聯(lián)發(fā)科。

　　在手機之外，可穿戴設備市場才嶄露頭角就吸引了芯片巨頭的注意。高通近日宣布將斥資25億美元收購英國芯片廠商CSR，該公司產品包括GPS芯片、藍牙通信芯片以及物聯(lián)網芯片等。和高通一樣，英特爾正試圖采取行動從可穿戴設備領域的投資中獲利。近日，英特爾Edison芯片攜智能硬件首秀中國，扮演著中國可穿戴以及智能硬件初創(chuàng)團隊的孵化器的角色。

　　可穿戴設備市場能為芯片商提供多少發(fā)展空間？Basis聯(lián)合創(chuàng)始人Marco Delle Torre日前在英特爾主辦的Business of API大會上說，可穿戴設備所生成的數據量每12個月就會翻倍一次——到2020年，將有500億新用戶產生更多的信息。

　　中國市場牽動行業(yè)洗牌

　　這邊廂，中國發(fā)改委和高通大打反壟斷官司，那邊，高通以25億美元吞并英國GPS藍牙芯片巨頭CSR；正當中國工信部主導發(fā)起國家集成電路產業(yè)投資基金之時，英特爾向中國示好，以90億元入股紫光。移動芯片市場兩大巨頭近期的舉動或多或少都與中國市場的變局有關。相關統(tǒng)計數據顯示，中國每年進口的集成電路芯片已經達到2000億美元，這一數字遠超石油進口的金額。由于80%的芯片都需要進口，中國市場牽動著全球芯片行業(yè)格局的深度洗牌。

　　兩大巨頭都有所舉動，高通的焦慮在于中國政府的反壟斷調查，英特爾則是因為營收利潤的持續(xù)下滑。作為英特爾和紫光交易的一部分，兩家公司將成立一家新的控股公司，將展訊和銳迪科納入其中，業(yè)內分析人士認為，中國政府希望紫光集團能在5年內與聯(lián)發(fā)科抗衡，10年內追趕高通。

　　細數目前移動芯片市場上的競爭者，高通無論是在技術、資金還是規(guī)模上都是當之無愧的產業(yè)霸主，英特爾從PC芯片切入移動市場，一直扮演著追隨者的角色。在這兩大巨頭之外，聯(lián)發(fā)科規(guī)模上的優(yōu)勢讓自己在手機芯片市場上占有一席之地。ARM通過授權，控制了智能手機芯片設計的源頭市場和專利技術，在移動芯片市場顯得超然物外。

　　市場邊緣，博通的無奈退出印證著移動芯片產業(yè)競爭的激烈和殘酷。在博通之前，退出手機基帶芯片市場的廠商不在少數，當中不僅有風靡了整個諾基亞時代的德州儀器，還有意法半導體、愛立信以及英偉達等以往的行業(yè)翹楚。

　　產業(yè)聚合為中國“芯”創(chuàng)造機遇

　　中國80%的芯片需要進口，在智能手機高端芯片上幾乎一片空白，今年6月份，華為海思麒麟920的發(fā)布讓中國半導體產業(yè)看到了曙光，有人因此高喊中國 “芯”崛起。無論如何，華為海思的發(fā)展證明了集成電路產業(yè)發(fā)展需要持續(xù)的巨額投入。國家大基金成立，中央及地方一系列政策支持，以及國內外需求持續(xù)釋放等要素支撐下，中國集成電路產業(yè)迎來借勢崛起的戰(zhàn)略機遇期。

　　故事才剛剛開始，紫光集團此前成功收購展訊通信和銳迪科微電子、與英特爾結盟，國內各地跟進國家集成電路大基金多點開花。此外，近期包括Global Foundry和UMC在內的多家國外企業(yè)也計劃來中國建廠。國家大基金的成立顯然是行業(yè)整合的最新舉措，將培養(yǎng)出一批能夠與國際巨頭競爭的重要本土企業(yè)。

　　中國集成電路產業(yè)前景光明，但腳下的路并不那么好走。全球ICT產業(yè)的發(fā)展表明，集成電路越來越成為豪門的盛宴。雖然國內已經上市或即將上市的IC設計公司超過十家，年營收超過一億美元的企業(yè)接近甚至超過20家，但除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對研發(fā)長期高額的投入。個別廠商即使收入過億，但大多產品仍主打中低端，缺乏技術含量。相比于海峽對岸的中國臺灣市場，過去幾年臺灣聯(lián)發(fā)科通過收購雷凌、Mstar已經成為一家年營收超過50億美元的巨頭，而中國內地即使是行業(yè)新銳的華為海思也只有13億美元的規(guī)模，真正經歷過市場洗禮的就只有展訊一家超過10億美元，在以規(guī)模效應生存的集成電路行業(yè)，缺乏巨頭難以談及趕超國際。

　　顯而易見，國家扶植政策固然可以在短期內幫企業(yè)解決資金難題，但中國的移動芯片產業(yè)要真的崛起，依然要依靠企業(yè)自身的努力。