2015年11月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出Toshiba相關于智能手機應用的完整解決方案，其中包括Toshiba更高性能的CMOS圖像傳感器、數(shù)碼相機模塊、FRC Plus 圖像處理技術(shù)、近距離無線傳輸技術(shù)TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、近場通訊（NFC）芯片組、Bluetooth & Wi-Fi整合性單芯片、ApP-LiteTM（精簡版應用處理器）以及接口橋接芯片等等。

　　圖示1-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的系統(tǒng)方框圖

　　CMOS 圖像傳感器IC

　　CMOS面陣圖像傳感器是一種將光轉(zhuǎn)換成電子信號的集成電路（IC）。此類傳感器含有光電二極管數(shù)組，對于每個像素有多個CMOS晶體管組成。

　　為了滿足市場小型化和更高性能的需求，東芝公司開發(fā)了CMOS面陣傳感器，諸如微透鏡和光電二極管的優(yōu)化等。東芝CMOS面陣傳感器擁有從VGA到超過1000萬像素的多種分辨率，像素間距也從1.12µm到5.6µm，適用于智能手機、平板計算機、監(jiān)控攝像機以及車載攝像頭等。

　　應用

　　東芝公司可提供一系列廣泛的CMOS面陣圖像傳感器，非常適用于平板計算機，手機和手持式產(chǎn)品等各種應用場合。

　　圖示2-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba CMOS傳感器應用案例

　　· 1.12 µm至5.6 µm的像素間距，VGA至超過1000萬像素

　　· 高動態(tài)范圍（HDR）和色彩降噪（CNR）

　　· 高靈敏度背面照射（BSI）圖像傳感器

　　· 可提供模塊、封裝和裸片。

　　圖示3-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba T4K82 1/3.07” 1300萬像素1.12um BSI CMOS傳感器

　　近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet™ compliant IC

　　圖示4-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的TransferJet™ IC 概況

　　圖示5-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的TransferJet™ IC 產(chǎn)品線

　　無線充電電源IC

　　圖示6-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的無線充電電源IC簡介

　　圖示7-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的無線充電電源IC產(chǎn)品線

　　近場通訊（NFC）芯片組

　　圖示8-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的NFC模塊簡介

　　BluetoothTM 系列整合型單芯片

　　圖示9-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的BluetoothTM 系列整合型單芯片產(chǎn)品線

　　目前，東芝的藍牙IC產(chǎn)品組合包括藍牙芯片TC35661和低功耗藍牙芯片TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能芯片TC35670。

　　應用

　　· 音響設備

　　· 行動裝置

　　· 穿戴式裝置

　　· 健康照護裝置

　　· 行動周邊

　　· 遠程遙控

　　接口橋接芯片

　　隨著多媒體內(nèi)容的分辨率和圖像質(zhì)量越來越高，在攝像機、液晶顯示器等外圍設備上高速接收或發(fā)送大量的資料變得在所難免，因為只有這樣才能滿足基帶和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“移動外圍器件（MPD）”的接口橋接芯片，可支持高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數(shù)據(jù)，也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設備。東芝也推出了廣泛的外圍設備產(chǎn)品組合，比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。

　　圖示10-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的接口橋接芯片

　　東芝的網(wǎng)橋和緩存器IC支持各種串行數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，例如MIPI®，MDDI，LVDS，Display Port和HDMI，便于設計手機。

　　輸入/輸出擴展器IC可輕松增強現(xiàn)有系統(tǒng)的輸入/輸出能力，包括GPIO、鍵盤、LED控制器和定時器。該擴展器的應用領域非常廣泛，涉及手機、數(shù)碼相機、打印機等。

　　另外，東芝還正在開發(fā)各種主處理器周邊輔助產(chǎn)品，如可以向SD卡高速傳輸數(shù)據(jù)的SD卡主機控制器等。

　　圖示11-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的接口橋接芯片的輸入/輸出接口組合

　　關于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一，亞太區(qū)市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚，員工人數(shù)近6，000人，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，全球超過120個分銷據(jù)點（亞太區(qū)約70個），2014年營業(yè)額達149億美金（自結(jié)）。（*市場排名依Gartner公布資料）

　　大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產(chǎn)業(yè)供應鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand CreaTIon）、交鑰匙解決方案（Turnkey SoluTIon）、技術(shù)支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售管道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業(yè)媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

　　為提高大聯(lián)大的本土化服務質(zhì)量，滿足大中國區(qū)服務區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey SoluTIon），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS， Small QuanTIty Service）。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)（深圳）及大聯(lián)大電子（香港），以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，以專業(yè)服務，實現(xiàn)供貨商、客戶與股東互利共贏。