2016年5月30日，北京訊——ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強的情景與視覺能力。這有助于設備在有限移動功耗預算情況下，更長時間地運行高清內(nèi)容。

　　ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機是全球最為普及的計算設備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn)，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看到基于Cortex-A73與Mali-G71的設備脫穎而出。這使得通過移動設備感受4K視頻，VR和AR成為日常體驗。”

　　Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飛躍

　　Mali-G71圖形處理器（GPU）將進一步推動業(yè)界出貨量第一的ARM Mali系列發(fā)展。全新的圖形處理器可使下一代高端智能手機的圖形處理性能提升 1.5 倍，電源能效提升 20 %，且每平方毫米性能亦增加 40 %。

　　Mali-G71有效地將著色器核心增加至最多32個，相當于Mali-T880 的兩倍，其性能表現(xiàn)遠超現(xiàn)今中端筆記本電腦中所搭載的分立GPU。Mali-G71圖形處理器全面支持一致性，有助于簡化軟件開發(fā)并提升效率，在移動功率范圍內(nèi)完美呈現(xiàn)身歷其境的VR與AR體驗。授權(quán)合作伙伴包括海思半導體、聯(lián)發(fā)科技與三星電子等領(lǐng)先芯片供貨商。

　　Mali-G71以第三代GPU架構(gòu)Bifrost為基礎。Bifrost基于前兩代 Utgard 和 Midgard 架構(gòu)的革新技術(shù)，是Vulkan和其他業(yè)界標準API的最佳選擇。

　　Epic Games 平臺合作技術(shù)總監(jiān)Niklas Smedberg 表示：“虛擬現(xiàn)實是這一代游戲產(chǎn)業(yè)最重要的劃時代技術(shù)之一。因此，在所有平臺，尤其是移動設備上，呈現(xiàn)引人入勝的虛擬現(xiàn)實體驗，是產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長與進步的關(guān)鍵。為了獲得絕佳的移動VR體驗，設備需要擁有最佳的性能與節(jié)能表現(xiàn)。”

　　Unity首席市場營銷官Clive Downie 表示：“顯而易見，全世界智能手機的數(shù)量之多，已然達到了個人電腦的兩倍，成為推廣虛擬現(xiàn)實游戲最重要的設備。ARM在推動移動VR與AR生態(tài)系統(tǒng)的投資相當明智，通過高能效且高性能的技術(shù)解決方案，持續(xù)奠定其在移動領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，拓展虛擬世界的無限可能。”

　　Cortex-A73：效率更高、性能更強的移動SoC

　　Cortex-A73 單核面積小于 0.65平方毫米（在10納米FinFET工藝技術(shù)），是至今最小、能效最佳的ARMv8-A架構(gòu)“大”核。相較于Cortex-A72，其先進的移動微架構(gòu)可使電源效率與持續(xù)性能提升30%。

　　尺寸和效率的改善讓 Cortex-A73 用于 ARM big.LITTLE 配置時擁有更大的彈性，設計人員可在單一系統(tǒng)單芯片（SoC）中擴展大核與 GPU 和其他 IP的配合。迄今為止，已有海思半導體、美滿電子科技（Marvell）和聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得 Cortex-A73 授權(quán)。

        ?華為消費電子事業(yè)部手機業(yè)務總裁何鑄明表示：“為向消費者提供更佳的手機使用體驗，華為將繼續(xù)加強我們高端手機的綜合性能表現(xiàn)。ARM 在開發(fā)IP時進行了系統(tǒng)級考量，這確保了我們的設計團隊能最大程度地提升整體設備的能效與性能表現(xiàn)。”

　　除了智能手機以外，ARM最新的高端IP組合提供了更高的性能密度和吞吐，滿足眾多消費電子產(chǎn)品，包括大屏幕計算設備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、車用娛樂系統(tǒng)和智能電視的需求。

　　合作伙伴證言

　　海思圖靈業(yè)務部副總經(jīng)理刁焱秋表示：“同時提升性能與效率相當復雜，我們在設計SoC時必須全盤考慮。ARM 驗證其所有CPU、GPU 和 CCI 互連 IP， 使其能在高速緩存一致性系統(tǒng)（cache-coherent system）中運作更好，這使我們團隊能夠縮短設計周期，集中精力于計算最密集的應用設計。”

　　美滿電子科技消費和計算解決方案業(yè)務部副總裁Mark MonTIerth表示：“美滿電子科技是業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM的SoC供應商，以其突破性的性能和功能著稱。全新的ARM Cortex-A73 使我們能夠繼續(xù)為客戶提供一流的解決方案，在功能和性能方面樹立新標桿。ARM Cortex-A73為我們的MoChi™ 應用處理器系列提供了高性能、高能效的處理器。”

　　聯(lián)發(fā)科技企業(yè)副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理Rolly Chang表示：“聯(lián)發(fā)科技的客戶正在打造高端體驗設備，其對能效和性能的需求更勝以往。與 ARM開展合作確保我們的SoC設計能夠賦予下一代移動設備無可比擬的高端體驗。”

　　三星電子處理器研發(fā)團隊高級副總裁Jae Cheol Son表示：“下一代高端體驗將取決于移動VR和AR的突破性發(fā)展。可擴展的Mali-G71 GPU，將協(xié)助三星設計團隊應對日益復雜的移動VR和AR使用案例。”

　　2017年智能型手機的挑戰(zhàn)

　　打造極窄邊框、更高屏幕分辨率、更持久的電池續(xù)航力、更為纖薄的裝置是現(xiàn)今設備制造商的挑戰(zhàn)。這些設計需求要求設備處理技術(shù)在尺寸、能效與性能方面不斷精益求精。該項挑戰(zhàn)隨著移動VR/AR、4K 120 視頻、Hi-Fi 質(zhì)量音效和各式相機大量涌現(xiàn)而更加激烈。先進的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)不僅提供更大帶寬的通訊，也因為必須符合嚴苛的移動散熱預算，提高了對能效的需求。

　　整體SoC的安全性與能效

　　由于用戶將敏感數(shù)據(jù)與功能存儲在智能手機，其安全性功能比以往更加重要。ARM 高端 IP 以ARM TrustZone® 技術(shù)作為安全基礎，為數(shù)十億設備SoC提供銀行級的信賴水平。

　　隨著SoC為了滿足新應用需求而日益復雜，在整個系統(tǒng)中實現(xiàn)高能效和性能成為設計要點。經(jīng)過最新的 10納米FinFET 工藝技術(shù)優(yōu)化，結(jié)合持續(xù)增進電源管理與系統(tǒng) IP，ARM 高端 IP 模塊專為全系統(tǒng)能效與性能量身設計。

　　近期宣布的 CoreLink CCI-550在整個SoC中實現(xiàn)完全一致性，能夠加快GPU計算速度，并提升 big.LITTLE技術(shù)的能效。省電排程 (Energy Aware Scheduling; EAS)為整個系統(tǒng)OS的能效和性能管理提供更多控制和靈活性。

　　Mali-G71和Cortex-A73與ARM最新收購的AsserTIve Camera™，AsserTIve Display®和Spirit™影像技術(shù)完全兼容，進一步提升移動VR/AR應用的用戶體驗。

　　關(guān)于ARM

　　ARM致力于研發(fā)半導體知識產(chǎn)權(quán)、并已成為全球先進數(shù)字產(chǎn)品的核心。ARM的技術(shù)驅(qū)動了新市場的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)和社會的轉(zhuǎn)型，并無形地為全球網(wǎng)絡用戶創(chuàng)造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關(guān)技術(shù)為任何需要計算功能的領(lǐng)域加入智能功能，應用范圍橫跨傳感器到服務器，覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)字電視、企業(yè)級基礎架構(gòu)與物聯(lián)網(wǎng)應用。

　　ARM創(chuàng)新技術(shù)被合作伙伴廣泛的授權(quán)采用，基于ARM架構(gòu)的芯片累積出貨量迄今已突破860億。ARM通過ARM Connected Community為開發(fā)者、設計人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙，并為領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產(chǎn)品上市渠道。如欲加入社區(qū)討論，請點擊鏈接： http://community.arm.com