7月28日消息，日前，高通宣布面向Android終端推出最快速的商用充電技術(shù)Quiget="_blank">ck Charge 5，與前代平臺(tái)相比，該平臺(tái)不僅能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)提供前所未有的充電速度與效率提升，同時(shí)還支持一系列全新電池技術(shù)、配件和安全特性。

據(jù)悉，Quick Charge 5有望成為面向智能手機(jī)提供100W以上充電功率的首個(gè)商用快充平臺(tái)，可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)手機(jī)從零電量充至50%電量?jī)H需5分鐘。

據(jù)官方介紹，Quick Charge 5的性能較前代平臺(tái)充電效率提升70%，并且輸出功率是Quick Charge 1的10倍。該解決方案支持2S電池和20V功率輸出。

除了支持極速充電，Quick Charge 5還支持12檔位的電壓、電流和溫度保護(hù)，如25V的USB輸入過壓保護(hù)和30V以上的外部充電功率控制。其運(yùn)行溫度也比Quick Charge 4低10攝氏度。

Quick Charge 5支持雙充/三充技術(shù)、自適應(yīng)輸入電壓、第四代最佳電壓智能協(xié)商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver電池健康管理以及全新的Qualcomm適配器功率智能識(shí)別技術(shù)，上述技術(shù)將共同實(shí)現(xiàn)充電效率的最大化、增強(qiáng)安全性并幫助延長(zhǎng)用戶終端的電池壽命。

目前，Quick Charge 5正在向客戶出樣，預(yù)計(jì)將于2020年第三季度隨商用終端面市。驍龍865、驍龍865 Plus和未來的頂級(jí)和高端驍龍移動(dòng)平臺(tái)均可支持Quick Charge 5。