大聯(lián)大旗下友尚推出基于瑞昱半導體（Realtek）技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案，針對中高級手機、耳機擴大器以及type-c音響耳機等應用系統(tǒng)。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳機芯片級解決方案-ALC5662（QFN-48）& ALC5663（WLCSP-56），此方案中包含雙聲道DAC、雙聲道耳機放大器（stereo headphone amplifier）和單聲道ADC給模擬麥克風使用。

相較于其他耳機音頻解決方案，ALC5662/ALC5663提供高規(guī)格的音樂質量，總諧波失真加噪音（THD+N）小于等于負100dB，訊噪比（SNR）小于等于負124dB，串音干擾（crosstalk）小于等于負100dB，而且耳機放大器端可以輸出2Vrms，可支持高阻抗耳機（250Ohm~600Ohm）的完美聆聽感受。除此之外，本解決方案可進一步進行智能耳機偵測，其中包含：耳機（3 segment）/耳麥（4 segment）辨識、10階耳機阻抗偵測（0Ohm ~50kOhm）、耳麥的4個按鈕控制（Android Wired Audio Headset SpecificaTIon v1.1）以及支持OMTP/CTIA兩種腳位輸出（pinout）的耳麥。

同時，ALC5662/ALC5663還內建充電泵（Charge pump），并將取樣頻率轉換器（Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC）整合至芯片內，大幅減少了系統(tǒng)物料列表成本（BOM cost），也大幅降低系統(tǒng)上的設計復雜度，無須特別外加頻率震蕩器以及升壓降壓轉換器，就可以提供輸出直流偏壓為0V，輸出幅度為2Vrms的音頻。

圖示1-大聯(lián)大友尚推出的基于Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案

ALC5662/ALC5663產(chǎn)品規(guī)格

32bit /192kHz Hi-Fi stereo DAC + stereo headphone amplifier

THD+N《=-100dB / SNR 《=-124dB / Crosstalk 《=-100dB

Output swing up to 2Vrms for 250Ohm~600Ohm high impedance headphone

10-step impedance sensing for different loadings of headsets/headphones

Support headphone （3 segment）/headset（4 segment）detecTIon

Support 4 push buttons detecTIon（Android Wired Audio Headset Specification v1.1）

ALC5662–QFN-48（6*5.5mm^2）

ALC5663–WLCSP-56（3.3*2.8mm^2）