什么是機械式機殼優(yōu)化解決方案?它有什么特點?隨著數據速率逐步攀升至極高的水平，而且 5G 的時代也即將來臨，數據中心的管理人員正在尋求通過創(chuàng)新性方式來設計高性能的網絡，同時保持高效傳輸。Molex 充分利用自身在數據存儲和數據處理方面的豐富經驗，交付各種頂尖的解決方案，包括分析和建議在內，可以優(yōu)化機殼設計中設計內容的相關功能。

客戶在從 Molex 采購連接器或子組件的同時，還會獲得工程上的專業(yè)經驗。熱管理、端口密度優(yōu)化和信號完整性 (SI) 分析就屬于 Molex 為客戶引入的一部分強大能力。在實施互連系統(tǒng)、電纜組件、線纜式背板連接器、定制線纜槽組件等幾類Molex 產品的過程中，這種工程支持有助于減少客戶的設計工作。

Molex 的工程服務致力于解決一系列的問題。例如，對于可能含有數百條外部線纜的機架應用，Molex提供的定制線纜管理解決方案可以減輕操作的困難度。Molex 還可為內部應用交付易于實施的線纜槽組件。此類直接替換式的解決方案可以縮短設計周期、減少線纜管理工作，并且加快上市。

此外，隨著數據速度的不斷提升，熱管理就越發(fā)具有挑戰(zhàn)性。對此，Molex 提供大量的產品與方法來實現行之有效的解決方案。BiPass I/O 和背板組件以及銅纜背板 (CCB) 就是 Molex 給出的兩個答案，可以良好解決熱管理上的問題并充分應對設計上的挑戰(zhàn)。BiPass I/O 至 ASIC、ASIC 至 ASIC 及背板至 ASIC 應用都是 Molex 提供的集成解決方案的優(yōu)秀范例。通過高速銅纜與可靠的 SI，BiPass 可以為全套的直接替換式解決方案提供定制線纜、線纜槽及面板組件。結合雙同軸信號線纜使用的 CCB 是對印刷電路板在高數據速率下遇到損耗這一問題的可靠解決辦法。CCB 的 SI 性能出色，具有極高的一致性，在某些應用中可作為印刷電路板的一種有效的替代產品。

除了 BiPass 和 CCB 解決方案以外，Molex 的工程師還開發(fā)出了一系列的方法來優(yōu)化 Molex 的內容，以及優(yōu)化這些內容對機殼性能產生的影響。

Molex 充分利用在數據中心和網絡連接方面數十年來積累下的專業(yè)經驗，為當今的挑戰(zhàn)及未來的機會開發(fā)各種產品與綜合性的功能。線纜管理和直接替換式的解決方案可簡化客戶的庫存和采購流程，使客戶無需再進行測試。對于合同制造商也可實現相同的結果，為制造商簡化物流并縮短周轉時間。 工程支持可有效的實施 Molex 的內容，縮短客戶的設計時間及設計周期 – 這些將共同致力于加快產品的上市，成為當今快節(jié)奏的數字化環(huán)境下的一項明顯的優(yōu)勢。性能分析與建議可以對機殼設計內部使用的 Molex 的頂尖組件進行熱管理、端口密度和 SI 增益上的優(yōu)化。結果則是可以實現高性能的數據中心，使其以最高的效率運行。

作為莫仕授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。以上就是機械式機殼優(yōu)化解決方案解析，希望能給大家?guī)椭?