據(jù)Fast Company本周報道，了解蘋果計劃的知情人士表示使用英特爾8161 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的iPhone產(chǎn)品線將于2020年發(fā)布，而英特爾正在測試開發(fā)一款名為8060的芯片。不過，該網(wǎng)站補充表示開發(fā)過程并非一帆風順，尤其是毫米波信號處理產(chǎn)生的熱量：

“包括美國Verizon和AT&T在內(nèi)的無線運營商最初都將依靠毫米波頻譜（30千兆赫和300吉茲之間）來連接5G手機。但是知情人士透露，毫米波信號需要調(diào)制解調(diào)器芯片完成大量處理工作，這就導(dǎo)致手機內(nèi)釋放的熱量超出正常水平——手機外部也能感受到這種熱量。

該問題也會影響電池壽命。設(shè)備零件產(chǎn)生的熱量通常是由電池內(nèi)的電量轉(zhuǎn)化而來的?！?/p>

知情人士透露蘋果對于英特爾解決熱量問題取得的進展非常不滿，盡管該問題不足以讓蘋果“重新與高通洽談5G調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)問題”。（蘋果與高通一直深陷法律戰(zhàn)之中，所以這也是可以理解的）。但是，蘋果已經(jīng)聯(lián)系了另一家名為MediaTek的供應(yīng)商，不過這看上去很像是在英特爾失敗之后的應(yīng)急之選。

蘋果已經(jīng)獲得美國聯(lián)邦通信委員會（Federal Communications Commission）的許可，可以對毫米波頻譜技術(shù)進行測試。有報道稱，蘋果未來的iPhone產(chǎn)品線將不會采用英特爾的藍牙和無線芯片。但是，這家科技巨頭最新推出的手機型號只采用了英特爾的調(diào)制解調(diào)器，且蘋果及其首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（TIm Cook）短期時間內(nèi)沒有打算在供應(yīng)鏈中剔除英特爾。

雖然5G標準在2020年才會敲定，電信公司們預(yù)計在幾年內(nèi)的部署情況也都不會太穩(wěn)定，但是許多制造商仍在競相準備5G設(shè)備。正如Fast Company報道所指，接下來召開的國際世界移動大會預(yù)計將會見證大量5G設(shè)備的推出。所以到2020年（屆時電信公司將會有一整年的時間做好準備），這也是蘋果加入5G浪潮的絕佳時機。