在這篇文章中，小編將對雷蛇靈刃17筆記本的散熱能力進行測評，和小編一起來了解下吧。

測試時CPU與GPU均為高性能模式，此時CPU PL1 65W PL2 90W，降壓0.11V。

首先是單烤FPU，可以看到首先在以PL2運行時CPU峰值功耗達到了85W，CPU很快達到100度。與一般游戲本撞墻后迅速回落到PL1不同，靈刃17的CPU功耗是從85W緩落到65W，最后穩(wěn)定在55W左右，而核心一直保持在極限的97度。此時核心頻率高達3.3GHz，是相當不錯的表現(xiàn)。再看此時的表面溫度：

從熱成像圖中可以看出，靈刃17的C面溫度保持的非常出色，鍵盤區(qū)域最高溫度僅32.4度，平均不過26.9度，而在鍵盤靠右的部位更是僅僅只有21.5度。

這樣出色的隔熱表現(xiàn)我們之前在技嘉AERO 15上已經(jīng)見過，與AERO 15相同的是，靈刃17同樣采用了鍵盤進風，不同的是，前文拆解時提到的觸摸板位置的兩顆風扇使得鍵盤區(qū)域溫度一致性保持的不錯，整體上都很涼快，不會像技嘉那樣兩處進風區(qū)域溫度過低造成忽冷忽熱的感覺。

繼續(xù)看GPU壓力測試結(jié)果，對于GPU采用了3DMark Timespy壓力測試30輪。

GPU核心溫度保持在76度，功耗穩(wěn)定在100W。

熱成像圖結(jié)果來看，C面溫度同樣非常出色。鍵盤最高溫40度左右，平均32度，wasd區(qū)僅28.6度，整體來看也是非常涼快。

最后是雙烤，在雙烤中，系統(tǒng)優(yōu)先照顧CPU功耗，所以GPU的TGP恢復到默認的90W，CPU全程保持在55W左右，此時CPU頻率仍然高達3.3GHz，非常夸張。并且因為實際場景到不了這么大的負載，CPU與GPU都能夠完全釋放性能。

熱成像圖中C面溫度比單顯卡滿載時還要低一些，鍵盤最高溫度38.8度，平均29.8度，wasd區(qū)27.4度。

在靈刃17中，雷蛇將自己備受好評的均熱板散熱系統(tǒng)壓榨到了極限，性能釋放非常激進，CPU最高溫度限制提升到了100度。但與如此之高的核心溫度相對應的，則是冷酷到難以置信的隔熱表現(xiàn)。依靠著改進的散熱方案，即使是在極限負載時，C面最高溫度也僅僅只有40度，雙手的鍵盤體驗非常不錯。而之前測試過的同樣激進的蘋果MacBook Pro 16，雖然核心溫度同樣是100度，但C面溫度則就慘不忍睹了。

以上便是小編此次帶來的雷蛇靈刃17筆記本散熱能力相關(guān)測評，最后，十分感謝大家的閱讀。