作為5G發(fā)展的關(guān)鍵廠商之一，高通在5G芯片上的進(jìn)度決定著5G的進(jìn)程。12月4日在美國(guó)夏威夷召開(kāi)的驍龍技術(shù)峰會(huì)首日上，高通宣布推出首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。這意味著2019年上半年，將會(huì)有商用的5G智能手機(jī)推出。而在這場(chǎng)全球注目的技術(shù)峰會(huì)上，高通與AT&T、EE、Telstra和Verizon、愛(ài)立信、三星、NETGEAR和Inseego等5G企業(yè)聯(lián)合展示了真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)終端——由終端、服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的真正端到端的體驗(yàn)，預(yù)示著一個(gè)由5G、4G LTE和Wi-Fi技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)的數(shù)千兆比特連接新時(shí)代開(kāi)始開(kāi)啟。

今年是高通第三年召開(kāi)驍龍技術(shù)峰會(huì)，歷年的驍龍技術(shù)峰會(huì)都是高通宣布其技術(shù)成果和展示合作伙伴在驍龍方面的成就，但今年這一峰會(huì)更加引人關(guān)注。高通在此次峰會(huì)上發(fā)布了驍龍855芯片，這一產(chǎn)品將是全球首款商用5G手機(jī)芯片。顯然，這體現(xiàn)了高通在5G領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)力和市場(chǎng)地位。

美國(guó)高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在主題演講中強(qiáng)調(diào)了高通在推動(dòng)5G實(shí)現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。阿蒙說(shuō)，5G面臨著巨大的復(fù)雜性挑戰(zhàn)，這種復(fù)雜性體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)和和終端兩個(gè)方面。“現(xiàn)在的重點(diǎn)不是我們能做什么，而是我們能交付什么?！?/p>

阿蒙表示，高通擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的Qualcomm?QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

同時(shí)，阿蒙指出，高通將于2019年早些時(shí)候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)。通過(guò)在本屆Qualcomm驍龍技術(shù)峰會(huì)上聯(lián)合演示運(yùn)行于真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動(dòng)終端，高通展示了在變革移動(dòng)行業(yè)和豐富用戶體驗(yàn)方面所發(fā)揮的重要作用。

此次峰會(huì)高通邀請(qǐng)了多家全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備企業(yè)。阿蒙在臺(tái)上與AT&T、EE和Verizon、Telstra在內(nèi)的全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商高管一起深入探討了5G部署計(jì)劃。對(duì)于5G，大家一致認(rèn)為，5G需要一個(gè)全局性的生態(tài)建設(shè)。成為5G贏家的最根本的要求就是：洞察行業(yè)發(fā)展需求，提供不同的服務(wù)體驗(yàn)。

AT&T設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)高級(jí)副總裁Kevin Petersen表示：“過(guò)去幾年中，AT&T與Qualcomm Technologies以及其它公司密切合作，加速標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程并在越來(lái)越多的美國(guó)城市進(jìn)行5G新空口網(wǎng)絡(luò)商用部署。AT&T已在美國(guó)12個(gè)城市推出5G服務(wù)，在400多個(gè)市場(chǎng)提供5G Evolution，在30個(gè)城市進(jìn)行了LTE-LAA網(wǎng)絡(luò)升級(jí)，2019年AT&T將在19個(gè)城市建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，在全美范圍內(nèi)進(jìn)行5G EvoluTIon?！?/p>

英國(guó)電信集團(tuán)5G執(zhí)行顧問(wèn)FoTIs Karonis表示：“EE（英國(guó)電信旗下公司）通過(guò)與Qualcomm Technologies的合作，已經(jīng)測(cè)試了很多重要的5G組成技術(shù)。EE將在2019年部署5G網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)5G新空口網(wǎng)絡(luò)為英國(guó)的企業(yè)級(jí)客戶和消費(fèi)者帶來(lái)新服務(wù)。”

此次峰會(huì)上最為重磅的消息就是高通發(fā)布驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。當(dāng)美國(guó)高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian在展臺(tái)展示驍龍855移動(dòng)平臺(tái)時(shí)，來(lái)自全球300多家媒體的記者還是發(fā)出了驚呼聲。隨著這款全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的AI和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）的商用移動(dòng)平臺(tái)，一個(gè)面向未來(lái)十年的移動(dòng)終端新時(shí)代開(kāi)啟了。

Alex Katouzian介紹了驍龍855的幾大主要技術(shù)特性。一是得益于第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗(yàn)，與前代移動(dòng)平臺(tái)相比可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升。二是該平臺(tái)提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級(jí)移動(dòng)終端帶來(lái)全新水平的游戲體驗(yàn)。

Alex Katouzian稱(chēng)驍龍855領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很多。目前，除高通外，其它廠商都還沒(méi)有推出相應(yīng)的5G手機(jī)芯片。三星電子美國(guó)區(qū)移動(dòng)產(chǎn)品策略及市場(chǎng)高級(jí)副總裁JusTIn Denison確認(rèn)將在2019年上半年在美國(guó)推出首款旗艦5G智能手機(jī)，屆時(shí)將搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。國(guó)內(nèi)包括OPPO、vivo、小米、一加等其它廠商也表示，將在明年上半年推出5G智能手機(jī)，隨著驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的推出，這些和高通緊密合作的廠商將展開(kāi)5G手機(jī)新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。