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[導(dǎo)讀] 2月25日,在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出PC行業(yè)

2月25日,在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出PC行業(yè)首款商用5G PC平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?8cx 5G計(jì)算平臺(tái)。驍龍8cx 5G計(jì)算平臺(tái)采用了突破性的第二代Qualcomm?驍龍?X55 5G調(diào)制解調(diào)器,將幫助PC廠商把握全球5G網(wǎng)絡(luò)部署所帶來的機(jī)遇。驍龍8cx 5G計(jì)算平臺(tái)可以為輕薄的頂級(jí)PC帶來強(qiáng)大的功效和性能,旨在改變?nèi)藗兪褂肞C進(jìn)行連接、計(jì)算與溝通的方式。通過在創(chuàng)新的終端上支持?jǐn)?shù)千兆比特連接、多天電池續(xù)航*和高性能計(jì)算,全新PC平臺(tái)將對(duì)消費(fèi)者、中小企業(yè)、大型企業(yè)和時(shí)刻聯(lián)網(wǎng)人士產(chǎn)生影響。

Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示:“我們的平臺(tái)之前曾率先為PC帶來高達(dá)千兆級(jí)連接,現(xiàn)在又將數(shù)千兆比特LTE連接帶至PC。同時(shí),我們還助力PC實(shí)現(xiàn)多天的電池續(xù)航。Qualcomm Technologies持續(xù)創(chuàng)新,通過驍龍8cx 5G計(jì)算平臺(tái)我們將最佳的計(jì)算和連接技術(shù)集成至單一平臺(tái)上,為企業(yè)應(yīng)用帶來革新改變?!?/p>

驍龍8cx 5G計(jì)算平臺(tái)的發(fā)布還將推動(dòng)企業(yè)中5G小基站私有網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。面向現(xiàn)代化的聯(lián)網(wǎng)辦公,其所具備的高安全性和高性能數(shù)據(jù)鏈路,能夠滿足新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)的需求,包括云存儲(chǔ)與計(jì)算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式全景視頻和即時(shí)應(yīng)用。

第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器真正體現(xiàn)了公司5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此外,作為迄今為止最快的驍龍平臺(tái),驍龍8cx 5G計(jì)算平臺(tái)支持客戶在輕薄無風(fēng)扇的全新設(shè)計(jì)中,為消費(fèi)者、中小企業(yè)和大型企業(yè),帶來具備強(qiáng)大計(jì)算、多天電池續(xù)航和數(shù)千兆比特連接的體驗(yàn)。目前驍龍8cx 5G計(jì)算平臺(tái)正在向客戶出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于2019年晚些時(shí)候面市。

2月26日消息,據(jù)外媒報(bào)道,第一波5G手機(jī)正開始發(fā)布,但高通下一代處理器可能要到2020年初才會(huì)到來,屆時(shí)高通將推出其第一款內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的處理器。

這是因?yàn)?,到目前為止,第一?G手機(jī)都有點(diǎn)兒“拼湊”的意味。目前,高通的旗艦產(chǎn)品驍龍855芯片組使用內(nèi)置LTE調(diào)制解調(diào)器,而不是該公司的5G調(diào)制解調(diào)器。這意味著,基本上每部5G手機(jī)(包括Galaxy S10 5G、Galaxy Fold、LG V50、中興Axon 10 Pro 5G和OnePlus的5G手機(jī))都必須有獨(dú)立的5G調(diào)制解調(diào)器,這會(huì)占用手機(jī)內(nèi)部更多的空間,消耗更多的電量。

高通的下一代旗艦處理器將避免這些問題。調(diào)制解調(diào)器的集成將抵消5G的某些缺陷,如更高的功耗要求、需要更高效的芯片以及為更大電池節(jié)省更多的內(nèi)部空間等。內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的處理器可能允許5G手機(jī)像我們現(xiàn)在擁有的LTE手機(jī)一樣輕薄,這是個(gè)很有吸引力的前景。

但高通將5G整合到其旗艦芯片組中,將產(chǎn)生更重要的影響。假設(shè)這款集成了5G的芯片將成為高通唯一的旗艦處理器,而不僅僅是LTE芯片的5G變體,那么高通就可以一舉實(shí)現(xiàn)5G兼容性,這幾乎是市場(chǎng)上每一款Android旗艦產(chǎn)品的默認(rèn)功能。

目前,5G只是個(gè)附加組件,在依賴高通芯片的公司(如三星和索尼)的設(shè)計(jì)過程中,必須將其視為獨(dú)立部件對(duì)待。而新的集成芯片組可以使5G從一開始就支持默認(rèn)設(shè)置,極大地增加了手機(jī)制造商利用新網(wǎng)絡(luò)的機(jī)會(huì)。

高通做出這種轉(zhuǎn)變意義重大。除了蘋果、華為和三星的某些國(guó)際版手機(jī)等少數(shù)邊緣案例外,基本上所有的主要智能手機(jī)都是由高通芯片和高通調(diào)制解調(diào)器驅(qū)動(dòng)的。通過為每款A(yù)ndroid旗艦產(chǎn)品提供5G開箱即用技術(shù),高通可以比任何運(yùn)營(yíng)商或手機(jī)制造商單獨(dú)推出更多的產(chǎn)品來推動(dòng)5G的采用。

壞消息是,我們離看到采用下一代處理器的手機(jī)還有很長(zhǎng)一段路要走。首款僅支持LTE的驍龍855手機(jī)剛剛在世界移動(dòng)大會(huì)上亮相,我們還沒有聽到使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的任何手機(jī)的定價(jià)或發(fā)布日期信息。高通本身要到今年年底才能為客戶提供新的內(nèi)置5G集成處理器,而第一款搭載該處理器的手機(jī)要到2020年上半年才能發(fā)貨。這意味著,在最好的情況下,我們距離第一款真正主流的5G手機(jī)還有一年的時(shí)間需要等待。

不過,這可能是最好的選擇。也許到2020年,我們將會(huì)有許多功能強(qiáng)大的5G網(wǎng)絡(luò)可以支持這些手機(jī)。

本文根據(jù)高通新聞稿和騰訊科技資料整理而成。

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