今年的MWC世界移動大會在巴塞羅那舉行，而對于此次大會5G和折疊屏無疑是今年的焦點(diǎn)。無論是運(yùn)營商還是終端手機(jī)廠商都爭相展示5G最新成果?？梢哉f在今年MWC大會上隨處可見5G產(chǎn)品，那么5G時(shí)代真的到來了嗎？

MWC大會現(xiàn)場

5G手機(jī)MWC大會扎堆發(fā)布

在此次MWC大會開展前，各大廠商便在5G方面“大秀肌肉”。華為發(fā)布了令人期待已久的華為首款5G折疊屏手機(jī)華為Mate X，華為Mate X搭載自己麒麟980處理器和巴龍5000基帶;三星在新品發(fā)布會上不僅發(fā)布了Galaxy S10系列以及折疊屏手機(jī)Galaxy Fold之外，還帶來了首款5G手機(jī)Galaxy S10 5G版;小米在MWC 2019開展前一天發(fā)布其首款5G手機(jī)MIX3 5G版;此外，OPPO、中興也帶來了其首款5G手機(jī)。

三星Galaxy S10 5G版

縱觀目前已經(jīng)發(fā)布的全球首批5G手機(jī)，我們不難發(fā)現(xiàn)除了華為Mate X采用自家巴龍5G調(diào)制解調(diào)器外，其手機(jī)廠商5G手機(jī)均采用的高通驍龍855+驍龍X50的方案。由此可見，對于5G手機(jī)的商用，高通起到了非常關(guān)鍵的作用。

雖然5G基帶有所不同，但上市的時(shí)間都基本定在2019上半年，這也表示全球首批5G手機(jī)的商用集中在今年上半年。但5G手機(jī)真正的競爭是在明年上半年開始，這與對5G發(fā)展至關(guān)重要的高通新品有密切關(guān)系。

5G手機(jī)真正的較量在2020年開始

在MWC 2019大會開展前，高通便宣布推出繼驍龍X50后的第二代5G新空口(5G NR)調(diào)制解調(diào)器驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。相比第一代10nm驍龍X50，7nm驍龍X55單芯片支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。5G模式下可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度，同時(shí)支持Category 22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。

MWC大會現(xiàn)場

當(dāng)然，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器支持全球5G部署的所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段，同時(shí)支持TDD和FDD運(yùn)行模式，支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)部署。

值得一提的是，驍龍X55還是首款發(fā)布的、支持100 MHz包絡(luò)追蹤技術(shù)和6GHz以下5G自適應(yīng)天線調(diào)諧的調(diào)制解調(diào)器，這將提升新一代智能手機(jī)和移動終端的高能效連接。

需要注意的是，除了5G技術(shù)本身的技術(shù)挑戰(zhàn)外需要向前兼容4G/3G，所以5G產(chǎn)品的設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案無疑能更好支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)快速且經(jīng)濟(jì)地打造復(fù)雜的5G多模智能手機(jī)和移動終端。

5G芯片

所以，基于驍龍X55處理器性能更好的5G設(shè)備會在2019年的面市。但由于5G網(wǎng)絡(luò)的部署、成本等方面的原因，5G手機(jī)顯然也需要不斷完善，所以第一批和第二批5G手機(jī)并不適合大部分消費(fèi)者。

由于5G基帶問題，使得目前手機(jī)廠商要面臨5G手機(jī)功耗和散熱等問題，增加了5G手機(jī)的成本，延緩了5G終端手機(jī)上市速度。因此，高通第三代5G解決方案以及更多性能更高的5G基帶的發(fā)布是促使大量5G手機(jī)和終端上市的關(guān)鍵。

全新集成的5G移動平臺

MWC 2019高通新品發(fā)布會上，克里斯蒂安諾·阿蒙宣布已將5G集成至SoC中的驍龍移動平臺。他表示：“超過20家OEM廠商和20家移動運(yùn)營商，已承諾在今年發(fā)布基于我們5G調(diào)制解調(diào)器系列的5G網(wǎng)絡(luò)和移動終端。在首批5G手機(jī)發(fā)布之際，將我們突破性的5G多模調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理技術(shù)集成至單一SoC，是讓5G在不同地區(qū)和產(chǎn)品層級更廣泛普及所邁出的重要一步?！?/p>

高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap接受采訪時(shí)表示，高通集成式移動平臺將充分利用高通新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。這意味著采用高通首創(chuàng)的5G集成式移動平臺，手機(jī)廠商可以更加專注于5G之外的產(chǎn)品開發(fā)，降低5G產(chǎn)品開發(fā)難度的同時(shí)也能加快5G產(chǎn)品的上市。

MWC大會現(xiàn)場

高通表示，全新的集成式驍龍5G移動平臺計(jì)劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市。除此之外，華為、聯(lián)發(fā)科、三星等其他5G終端調(diào)制解調(diào)器的提供方也會推出新一代的產(chǎn)品，共同推動5G終端的大規(guī)模商業(yè)化落地。

所以目前推出的首批5G終端產(chǎn)品在功耗和成本比較高，5G手機(jī)并不成熟，再加上5G商用網(wǎng)絡(luò)部署等原因，導(dǎo)致現(xiàn)在并不是購買5G手機(jī)最好的時(shí)機(jī)，但不可否認(rèn)第一批和第二批5G手機(jī)對于5G技術(shù)的發(fā)展意義重大。作為5G發(fā)展非常重要的推動方，隨著高通全新的集成式驍龍5G移動平臺在今年下半年出樣，和其它5G調(diào)制解調(diào)器廠商的產(chǎn)品更新，5G商用終端的競爭將在2020年上半年正式開啟，屆時(shí)才是5G終端真正的較量。