編者按：蘋果公司新款iPhone將采用5納米A系列芯片，臺(tái)積電已經(jīng)開始5納米工藝芯片設(shè)計(jì)，如果開發(fā)成功，將意味著蘋果在芯片設(shè)計(jì)和最終代工方面勝出華為，重新確立自己在核心元器件的領(lǐng)先地位。外媒消息，華為將為蘋果提供基帶芯片，這將在兩家有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的公司歷史上，開創(chuàng)了新的合作契機(jī)。

4月9日早間消息，據(jù)美國(guó)科技博客9to5mac報(bào)道，臺(tái)積電有望為蘋果公司的2020年款iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。

9to5mac早在去年初就曾報(bào)道稱，臺(tái)積電正在為此目標(biāo)做準(zhǔn)備。而據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體Digitimes周一報(bào)道，該公司在這條道路上已經(jīng)達(dá)成了一個(gè)重大的里程碑。

DigiTImes報(bào)道稱，臺(tái)積電現(xiàn)已完成設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施，能令蘋果公司等客戶開始使用5納米工藝進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。臺(tái)積電此前已經(jīng)宣布在開放式創(chuàng)新平臺(tái)（Open InnovaTIon Platform，OIP）內(nèi)部交付其5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本，而此次全面發(fā)布則意味著5納米片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)可被用于下一代先進(jìn)移動(dòng)和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用，這種設(shè)計(jì)以高增長(zhǎng)的5G和人工智能（AI）市場(chǎng)為目標(biāo)。

臺(tái)積電稱，領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和IP供應(yīng)商與該公司進(jìn)行了合作，通過(guò)多種硅測(cè)試工具開發(fā)并驗(yàn)證了完整的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施，其中包括技術(shù)文件、工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）、工具、流程和IP等。采用5納米工藝的芯片不僅將可擁有較當(dāng)前一代芯片高出1.8倍的邏輯密度，而且有望在速度和功率效率上大幅提升。

“臺(tái)積電的5納米技術(shù)可為客戶提供業(yè)界最先進(jìn)的邏輯處理技術(shù)，從而滿足幾何級(jí)增長(zhǎng)的計(jì)算能力需求，這種需求增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力是AI和5G技術(shù)的發(fā)展。”臺(tái)積電研發(fā)和技術(shù)開發(fā)副總裁侯永清說(shuō)道。“5納米技術(shù)需要更深層次的設(shè)計(jì)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，因此我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴進(jìn)行了無(wú)縫協(xié)作，以確保能夠提供經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IP模塊和EDA工具供客戶使用?！?/p>

長(zhǎng)期以來(lái)，臺(tái)積電一直都是蘋果公司A系列芯片的唯一供應(yīng)商，原因是該公司不斷縮小芯片尺寸，在這個(gè)領(lǐng)域中將三星甩在了身后。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電現(xiàn)在的目標(biāo)是在2022年投產(chǎn)采用3納米工藝的芯片。

三星在iPhone X系列產(chǎn)品顯示屏領(lǐng)域中仍舊占據(jù)著壟斷地位，但這種情況不太可能長(zhǎng)期保持下去。LG Display和日本顯示器公司（Japan Display）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在爭(zhēng)奪蘋果公司的業(yè)務(wù)，而臺(tái)積電則正在microLED技術(shù)領(lǐng)域中進(jìn)一步擴(kuò)大自己的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)美國(guó)媒體Engadget的最新報(bào)道如下，多年來(lái)，華為一直致力于開發(fā)自己的高性能處理器和調(diào)制解調(diào)器，這為其大量移動(dòng)設(shè)備提供動(dòng)力。但到目前為止，該公司都沒有向其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手出售這兩類產(chǎn)品。然而，根據(jù)我們最近的消息獲悉，該公司可能正在軟化這種立場(chǎng)。一位了解情況的消息人士向Engadget證實(shí)，華為現(xiàn)在對(duì)向外銷售其5G Balong 5000芯片組保持開放態(tài)度，僅開放的對(duì)象僅限于一家公司：Apple。

外媒：華為有可能為蘋果提供5G基帶

根據(jù)美國(guó)媒體Engadget的最新報(bào)道如下，多年來(lái)，華為一直致力于開發(fā)自己的高性能處理器和調(diào)制解調(diào)器，這為其大量移動(dòng)設(shè)備提供動(dòng)力。但到目前為止，該公司都沒有向其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手出售這兩類產(chǎn)品。然而，根據(jù)我們最近的消息獲悉，該公司可能正在軟化這種立場(chǎng)。一位了解情況的消息人士向Engadget證實(shí)，華為現(xiàn)在對(duì)向外銷售其5G Balong 5000芯片組保持開放態(tài)度，僅開放的對(duì)象僅限于一家公司：Apple。

作為一家致力于在2020年成為全球最大智能手機(jī)制造商的公司，華為將5G橄欖枝伸向其最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一，這樣的做法令人驚訝。不過(guò)，目前還不清楚這些公司是否參與了任何對(duì)話 ，而華為和蘋果公司都沒有在發(fā)布時(shí)回復(fù)評(píng)論請(qǐng)求。

華為令人驚訝的改變與蘋果目前唯一的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商英特爾處于困境之中不無(wú)關(guān)系，該芯片制造商提供適用于所有現(xiàn)有iPhone和iPad的無(wú)線調(diào)制解調(diào)器。他們?cè)谌ツ昴甑妆硎?，?G-ready XMM 8160調(diào)制解調(diào)器將在2019年下半年為其客戶提供。

然而，F(xiàn)ast Company最近的一份報(bào)告在引用了一位匿名消息來(lái)源，后者聲稱蘋果在英特爾未能在規(guī)定期限前做出相應(yīng)的回應(yīng)后對(duì)芯片巨頭“失去了信心”。（當(dāng)被問(wèn)及評(píng)論時(shí)，英特爾發(fā)言人聲稱，公司計(jì)劃在2020年推出XMM 8160 5G多模調(diào)制解調(diào)器，以支持客戶設(shè)備的推出。）

上周，瑞銀分析師蒂莫西·阿庫(kù)里（TImothy Arcuri）在其深入調(diào)研后撰寫的一份研究報(bào)告反映了這種情緒，Arcuri表示，瑞銀并不相信英特爾將準(zhǔn)備好能向后兼容的單芯片5G調(diào)制解調(diào)器，而蘋果則是越來(lái)越難在2020年推出5G iPhone。

與此同時(shí)，蘋果公司與高通公司的長(zhǎng)期法律糾紛繼續(xù)使得前者在未來(lái)5G合作伙伴關(guān)系的可能性上變得模糊。FTC-Qualcomm案件的陪審團(tuán)本月早些時(shí)候裁決，蘋果公司因?yàn)槿?xiàng)專利侵權(quán)最，要向高通支付3100萬(wàn)美元的賠償。這兩家公司將在4月15日重新進(jìn)入法庭，為數(shù)十億美元的專利使用費(fèi)而辯論。蘋果和高通未來(lái)仍然還有合作的可能性，但是目前還不清楚他們?cè)诶砬逅械氖虑橹?，是否還有足夠的時(shí)間讓蘋果在2020年推出5G iPhone。

巧合的是，F(xiàn)TC-Qualcomm的訴訟也明確證實(shí)了蘋果公司愿意與不同的調(diào)制解調(diào)器制造商合作，因?yàn)樗_始著手制定其5G路線圖。蘋果供應(yīng)鏈主管Tony Blevins在證詞中表示，該公司已將三星和聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的 5G芯片組作為“Project AnTIque”計(jì)劃的一部分，因?yàn)樗麄儾幌胍蕾噯我还?yīng)商。

“Project Antique的整個(gè)概念是找到第二家供應(yīng)商，”Blevins作證說(shuō)?！癧英特爾]并沒有任何違法行為，但我們不希望成為單一供應(yīng)商?！?不幸的是，正如瑞銀（UBS）分析師阿庫(kù)里（Arcuri）在他的研究報(bào)告中指出的那樣，對(duì)蘋果是否有必要使用這些外部供應(yīng)商的調(diào)制解調(diào)器存在疑問(wèn)。

“從技術(shù)上（Mediatek）或?qū)嶋H上（三星）看，三星/聯(lián)發(fā)科技都不太可能向蘋果提供5G解決方案，”他說(shuō)。

很明顯，蘋果公司對(duì)于它可以使用的調(diào)制解調(diào)器保持開放的態(tài)度，華為對(duì)交易的想法也持開放態(tài)度。華為代表在今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)上表示，Balong 5000已經(jīng)“已經(jīng)上市”，并稱將在今年夏天推出的Mate 20X和可折疊Mate X等設(shè)備中的應(yīng)用。從表面上看，至少，Balong 5000看起來(lái)像蘋果需要的那種芯片：它支持sub-6 Ghz和mmWave 5G網(wǎng)絡(luò)，并向后兼容2G，3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)。這最易支持Apple設(shè)計(jì)支持現(xiàn)有4G基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建和5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone，當(dāng)然，支持隨后推出的“獨(dú)立”5G網(wǎng)絡(luò)也是毫無(wú)問(wèn)題的。

如果英特爾不再獲得蘋果的信任，高通也不是一個(gè)選擇，三星和聯(lián)發(fā)科也不實(shí)用，華為提供開放性可以為蘋果提供在2020年推出5G iPhone所需的組件。但真能與華為達(dá)成這樣的協(xié)議嗎？基于這樣的原因，我們傾向于說(shuō)“可能不是”。但即便如此，不難看出華為和蘋果之間的合作在一定程度上可以使兩家公司受益。

從廣義上講，華為將獲得一個(gè)利潤(rùn)豐厚，備受矚目的客戶，并為自己開辟一個(gè)全新的收入來(lái)源。雖然2020年發(fā)布仍然不確定，但是芯片組的到位可以讓蘋果能更快地集成并測(cè)試，這將讓Apple有更多時(shí)間認(rèn)真研發(fā)其5G iPhone。

除此之外，與華為的合作可以幫助蘋果在其最重要的市場(chǎng)之一——中國(guó)扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)。蘋果與華為合作的形象將證明蘋果公司正在認(rèn)真對(duì)待該市場(chǎng)需求正在上升的消費(fèi)者階層。如果蘋果與華為合作開發(fā)5G iPhone，它幾乎肯定會(huì)與中國(guó)計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)點(diǎn)亮的獨(dú)立5G網(wǎng)絡(luò)兼容。

雖然蘋果與華為之間的潛在合作可能會(huì)取得豐碩成果，但也有很多原因可以解釋為什么蘋果希望避開像這樣的交易。例如之前的各種訴訟，還有各種機(jī)密保護(hù)相關(guān)的問(wèn)題。

本文資料來(lái)自C114網(wǎng)站和半導(dǎo)體行業(yè)觀察。