目前蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利戰(zhàn)正處于焦灼狀態(tài)，今年也被業(yè)界認(rèn)為是5G商用元年。在如此關(guān)鍵的時(shí)期，業(yè)界對(duì)蘋(píng)果如何選擇5G芯片十分關(guān)注。

此前，外媒報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果可能會(huì)在2020年發(fā)布支持5G的蘋(píng)果手機(jī)。但近日有媒體爆出，合作方英特爾可能推遲向蘋(píng)果交付5G芯片，而蘋(píng)果的自主研發(fā)也進(jìn)展緩慢，最早可能要到2021年蘋(píng)果才能推出支持5G的手機(jī)。

針對(duì)這些消息，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“蘋(píng)果公司此前一直使用高通的芯片，直到2016年才開(kāi)始與英特爾合作。如果蘋(píng)果確實(shí)在5G方面遇到問(wèn)題，只要蘋(píng)果打來(lái)電話，高通還是愿意和蘋(píng)果展開(kāi)合作?！碧O(píng)果與高通雙方的合作以及專(zhuān)利“戰(zhàn)爭(zhēng)”，還有“戰(zhàn)爭(zhēng)”后的表態(tài)，讓業(yè)界感慨蘋(píng)果與高通這對(duì)“冤家”像極了戀愛(ài)中的情侶，有恩愛(ài)的時(shí)候，有鬧矛盾的時(shí)候，也有彼此期待只要對(duì)方能主動(dòng)聯(lián)系自己，就可以重修舊好的時(shí)候。

針對(duì)蘋(píng)果和高通的專(zhuān)利戰(zhàn)以及蘋(píng)果“缺芯”的問(wèn)題，業(yè)界有人建議，蘋(píng)果大可以購(gòu)買(mǎi)華為的芯片。但在記者看來(lái)，蘋(píng)果和華為的合作微乎其微，美國(guó)政府正以安全之名封殺華為，普通的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備合作都容易被禁止，更何況是涉及芯片層面的合作。而且蘋(píng)果與華為合作雖然可以解決暫時(shí)的燃眉之急，但是長(zhǎng)久來(lái)看，存在隱患。華為和蘋(píng)果存在直接的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，采購(gòu)直接對(duì)手的芯片容易被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手“卡脖子”。

雖然蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利戰(zhàn)處于焦灼狀態(tài)，但在5G時(shí)代，合作方為上策。而且蘋(píng)果再次與高通合作也是十分容易的。首先，雙方都是美國(guó)公司，雙方合作不涉及美國(guó)政府方面的阻力；其次，高通自己不生產(chǎn)手機(jī)，不會(huì)與蘋(píng)果形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系；再次，蘋(píng)果與高通合作歷史悠久，雖然暫時(shí)遇到了專(zhuān)利糾紛，但畢竟擁有長(zhǎng)久的合作歷史，雙方合作也是十分容易的；最后，在即將到來(lái)的5G時(shí)代，產(chǎn)業(yè)鏈廠商紛紛建立自己的生態(tài)圈，與合作伙伴攜手做大5G“蛋糕”，實(shí)現(xiàn)雙贏，既然蘋(píng)果有采購(gòu)芯片的需求，高通有銷(xiāo)售芯片的需求，雙方合作正是各取所需，達(dá)成雙贏。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展也需要相互支撐，雖然一家廠商離開(kāi)另一家廠商并不會(huì)活不下去，但是雙方彼此合作、彼此支撐可以發(fā)展得更好。

此前，蘋(píng)果在其最新的產(chǎn)品中棄用高通基帶芯片，導(dǎo)致iPhone手機(jī)信號(hào)差、連網(wǎng)經(jīng)常掉線等問(wèn)題層出不窮，遭到了大量用戶的吐槽，也影響到了其市場(chǎng)表現(xiàn)。而中國(guó)手機(jī)企業(yè)通過(guò)與高通合作取得了飛速發(fā)展。高通使得中國(guó)的終端廠商不斷走出海外。

5G時(shí)代來(lái)臨，面對(duì)中國(guó)手機(jī)廠商強(qiáng)勢(shì)崛起，蘋(píng)果備受壓力。如若蘋(píng)果還是棄用高通的芯片，蘋(píng)果很可能重蹈覆轍，在5G時(shí)代一開(kāi)始，就不得不面臨著剛起跑就落后的局面。

目前5G已成為各方搶奪的重要市場(chǎng)，各方紛紛在5G領(lǐng)域發(fā)力，蘋(píng)果要想搶占5G市場(chǎng)便需要高通這一對(duì)“翅膀”，高通也有充足的實(shí)力助力蘋(píng)果搶占5G市場(chǎng)。目前高通已經(jīng)將5G多模調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理技術(shù)集成至單一SoC，推出全新的集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)，這一平臺(tái)將加速終端廠商推出5G終端的速度。

要看到，5G也面臨著終端價(jià)格昂貴的問(wèn)題，需要產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，而蘋(píng)果和高通作為終端和芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭企業(yè)，雙方的合作既能做大5G產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進(jìn)5G終端成本降低，也能促進(jìn)5G發(fā)展，讓用戶暢享5G時(shí)代。雙方重修舊好何樂(lè)而不為？