編者按：就在蘋果5G手機因為基帶芯片問題不能解決，推遲上市時間。高通、英特爾和華為都先后傳出的5G基帶和蘋果有合作意向的新聞。最新，據(jù)CNBC報道，4月17日，高通宣布，已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解，而兩家巨頭將重新在一起合作。蘋果解決今天正在進行的訴訟與高通和公布了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”，這在最近設(shè)置了一個5G供電的iPhone的日期在2020年9月。

如果Apple需要大量的高質(zhì)量5G調(diào)制解調(diào)器，并在2020年按時交付，那么它似乎不得不轉(zhuǎn)向Qualcomm?，F(xiàn)在它可以。

接下來的iPhone肯定不會有5G。高通目前的X50調(diào)制解調(diào)器需要與單獨的4G調(diào)制解調(diào)器配對，缺乏Apple所希望的廣泛的網(wǎng)絡(luò)兼容性和功效。蘋果幾乎肯定會要求高通公司制造一款基于第二代X55的定制瘦調(diào)制解調(diào)器，這是一款可以與多種全球4G和5G網(wǎng)絡(luò)配合使用的單一調(diào)制解調(diào)器。

而跟高通和解后，Intel在蘋果供應(yīng)基帶中是什么位置時，現(xiàn)在最新的消息顯示，后者已經(jīng)退出了基帶服務(wù)。

“多年”芯片組協(xié)議也減輕了Apple自己的調(diào)制解調(diào)器開發(fā)團隊的壓力。蘋果公司多年來一直試圖建立自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，這是一個公開的秘密。我以前認(rèn)為他們必須為2021年做好準(zhǔn)備，但如果Apple現(xiàn)在可以依賴高通，那么Apple可能會在2022年左右開始逐步推出自己的調(diào)制解調(diào)器。

Intel宣布，公司將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

“公司將繼續(xù)滿足現(xiàn)有4G智能手機調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶，但預(yù)計不會在智能手機領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品，”英特爾周二晚間發(fā)表聲明稱。

蘋果和高通已達(dá)成一項為期6年的全球?qū)＠跈?quán)協(xié)議，該協(xié)議可能會再延長兩年。他們還同意高通繼續(xù)向蘋果供應(yīng)零部件，這可能意味著高通的調(diào)制解調(diào)器將再次出現(xiàn)在iPhone上。

對于英特爾而言，失去蘋果這一個大客戶，又不能在今年推出5G芯片的話，留給它的市場空間確實不多了。

本文來自國外網(wǎng)站CNBC和PC網(wǎng)站最新報道的整合。
?