中科藍(lán)訊簽約阿里平頭哥,共研無線耳機(jī)、音箱等產(chǎn)品物聯(lián)網(wǎng)芯片
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4月30日上午消息,藍(lán)牙芯片廠商中科藍(lán)訊與平頭哥半導(dǎo)體達(dá)成合作,雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片,用于無線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。據(jù)悉,目前已啟動(dòng)研發(fā)一款智能語音芯片,預(yù)計(jì)明年出貨量超3000萬套。
公開消息顯示,中科藍(lán)訊自研的SOC芯片應(yīng)用于高性能耳機(jī)、音箱、智能家電等領(lǐng)域,累計(jì)出貨量超6億顆。其創(chuàng)始人兼CEO劉助展認(rèn)為,無線藍(lán)牙耳機(jī)將最終進(jìn)化成獨(dú)立智能終端,語音功能是其“智能升級”的重要一步。為此,中科藍(lán)訊引進(jìn)平頭哥玄鐵系列處理器,依托平頭哥智能語音平臺開發(fā)新一代智能語音芯片。
“芯片研發(fā)是個(gè)長周期、高投入的過程,在AIoT時(shí)代,我們需要適應(yīng)快速變化的市場,用最快速度、最低成本完成芯片設(shè)計(jì)?!眲⒅拐f,平頭哥通過開放IP核、開放芯片設(shè)計(jì)平臺以及提供定制化AI算法方案的方式,向中小企業(yè)開放芯片設(shè)計(jì)能力,降低了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的時(shí)間和成本投入。
據(jù)悉,平頭哥致力于成為AIoT時(shí)代的芯片基礎(chǔ)設(shè)施提供者,幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)降低芯片設(shè)計(jì)門檻,讓中小企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化,今后還將與中科藍(lán)訊共同推進(jìn)以玄鐵處理器為核心的AIoT生態(tài)建設(shè)。