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惠普戰(zhàn)66三代AMD版采用更輕薄的設計，支持180°開合屏幕，薄至18.95mm，輕至2.0kg，并通過了跌落、沖擊等19項嚴格軍標測試。

配備商務專業(yè)防潑水背光鍵盤，有效防止液體浸入筆記本內部，按鍵通過了多達1100萬次敲擊的長壽命測試。

惠普戰(zhàn)66三代AMD版機身采用高強度鋁合金打造，按壓式指紋識別，配有可調節(jié)隱藏式攝像頭，滑動即可遮擋/漏出攝像頭，有效防止隱私泄露。

其內置45Wh高密度電池，支持快充，30分鐘充電50%，1000次放電后還保有大于65%的電池容量。

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