小米10 Pro曝光搭載驍龍865移動平臺采用了單挖孔設(shè)計
1月12日,一張疑似小米10?Pro的海報在網(wǎng)上曝光,手機的外觀設(shè)計與之前的渲染圖大相徑庭,同時海報顯示了這款手機將于2020年2月23日在北京發(fā)布。今日上午,小米公司產(chǎn)品總監(jiān)@王騰Thomas 對這張海報進行了回應(yīng),直呼“太丑了”。
@王騰Thomas 回應(yīng)
海報上的手機正面采用了真·全面屏設(shè)計,同時屏幕左右兩側(cè)曲率較大,而手機背面采用圓形攝像頭設(shè)計,并用一個小光圈進行點綴,雙閃光燈放置于攝像頭左側(cè)。@王騰Thomas 在微博上則直接回應(yīng)稱:“假的,包裝也太丑了。”既然這張海報是假的,那么小米10 Pro乃至整個小米10系列會采用何種設(shè)計呢?
小米10外觀
根據(jù)日前的曝光,小米10采用單挖孔設(shè)計,開孔位置位于屏幕左上角,正面搭載90Hz的三星AMOLED曲面屏,分辨率為1080P,而小米10 Pro很有可能也采用類似的設(shè)計;在配置上,搭載高通驍龍865移動平臺,同時后置108MP四攝組合。
另外,小米10系列很有可能與小米9相同,將于今年第一季度發(fā)布,但至于是哪一天還以官方信息為準(zhǔn)。