在過去一兩年時間里,韓國三星電子展開了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,其中在半導體業(yè)務上,三星電子開始積極擴大外部代工業(yè)務,準備向行業(yè)巨無霸臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)。
據(jù)外媒最新消息,三星電子日前在半導體代工領(lǐng)域獲得了重大進展,獲得了美國高通公司5G調(diào)制解調(diào)器芯片的代工訂單。三星電子將使用先進的5納米制造工藝。
據(jù)國外媒體報道,三星電子將至少生產(chǎn)一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器芯片,這一芯片能夠?qū)⒅悄苁謾C等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。消息人士稱,X60將采用三星電子的5納米工藝制造,這使得芯片比前幾代面積更小,更加節(jié)電。
一位消息人士表示,臺積電公司也有望為高通公司制造5納米調(diào)制解調(diào)器。不過,三星電子和臺積電兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單,目前尚不詳。
對于這一報道,三星電子和高通拒絕置評,臺積電也沒有立即回應置評請求。
三星電子因其手機和其他電子設(shè)備在消費者中最為人所知。三星電子旗下?lián)碛旋嫶蟮陌雽w業(yè)務,不過三星電子一直以來主要是生產(chǎn)對外銷售或者自用的芯片,比如內(nèi)存、閃存這兩大類存儲芯片、智能手機應用處理器等等。
近些年,三星電子開始擴大對外芯片代工業(yè)務,已經(jīng)為IBM、英偉達和蘋果等公司生產(chǎn)芯片。
但從歷史上看,三星電子半導體的大部分收入來自存儲芯片業(yè)務,隨著供求關(guān)系的波動,存儲芯片的價格往往會大幅波動,影響到三星電子的經(jīng)營業(yè)績。為了減少對這一動蕩市場的依賴,三星電子去年宣布了一項計劃,計劃在2030年之前投資1160億美元,用于開發(fā)非存儲類芯片,比如處理器芯片等,但是在這些領(lǐng)域,三星電子處于劣勢。
此次和高通公司的交易顯示了在三星電子贏得客戶方面取得的進展。即使三星電子只是贏得了高通的部分訂單,但是高通也是三星5納米制造技術(shù)的最重要客戶之一。三星電子計劃今年提升這項技術(shù),在與臺積電的競爭中奪回市場份額,后者今年也開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米芯片。
高通公司的合同將會推動三星電子的半導體代工業(yè)務,因為X60調(diào)制解調(diào)器將會在許多移動設(shè)備中使用,市場需求很大。
在全球半導體代工市場,臺積電公司是毋庸置疑的霸主,該公司在全世界率先發(fā)明了芯片代工的商業(yè)模式,并且搶占了先機。根據(jù)集邦咨詢公司的市場報告,2019年第四季度,三星電子的半導體代工市場份額為17.8%,而臺積電為52.7%,是三星電子的三倍左右。
在半導體芯片市場,三星電子在總收入上曾經(jīng)超過英特爾,名列行業(yè)第一,但是去年英特爾搶回了第一名的寶座。
高通公司周二在另一份聲明中表示,將在今年第一季度開始向客戶發(fā)送X60調(diào)制解調(diào)器芯片的樣品。高通公司沒有公布哪一家公司將生產(chǎn)芯片,外媒暫時無法得知首批芯片到底是由三星電子還是臺積電生產(chǎn)。
臺積電正在大規(guī)模提高7納米工藝的產(chǎn)能,之前已經(jīng)贏得了蘋果公司芯片代工訂單。
上個月,臺積電高管表示,他們預計將在今年上半年開始增加5納米工藝的產(chǎn)量,并預計這將占公司2020年收入的10%。
在1月份的一次投資者電話會議上,當被問及三星電子將如何與臺積電競爭時,三星電子半導體代工業(yè)務的高級副總裁Shawn Han表示,該公司計劃今年通過“客戶應用多樣化”來擴大5納米制造工藝的大規(guī)模生產(chǎn)。
美國高通公司是全世界最大的智能手機芯片供應商,也是最大的電信專利授權(quán)公司。高通公司設(shè)計這些芯片,但是該公司沒有半導體生產(chǎn)線,他們把制造業(yè)務外包給了半導體代工企業(yè),過去高通曾經(jīng)使用過三星電子、臺積電、中芯國際等公司的代工服務,高通根據(jù)各家公司的報價、技術(shù)工藝和所需生產(chǎn)的芯片來選擇代工廠。
眾所周知的是,半導體生產(chǎn)線需要上百億美元的巨額投資,一般公司很難涉足這一領(lǐng)域。不過依靠半導體代工模式,一些新創(chuàng)科技公司也能夠進入芯片行業(yè),他們只需要設(shè)計出芯片,然后委托代工廠代工,自己負責銷售。目前全世界的半導體代工企業(yè)數(shù)量寥寥無幾,但是已經(jīng)出現(xiàn)了一個囊括不計其數(shù)公司的芯片設(shè)計行業(yè),這也推動種類豐富的芯片進入更多的電子產(chǎn)品。(騰訊科技審校/承曦)