據(jù)悉，Plessey外延片業(yè)務(wù)主管Wei Sin Tan博士日前表示：“我們已經(jīng)在單片Micro LED顯示技術(shù)發(fā)展進程實現(xiàn)了一個重要里程碑，據(jù)我們所知，這真的是全球首次，能取得此次成就，我們非常自豪。”

多年來，Plessey一直將單片多像素LED Micro顯示器視為戶外可視增強現(xiàn)實顯示器眼鏡的未來，大力推動該技術(shù)的發(fā)展。Tan指出：“這也正是業(yè)界所期待的進展，并為Micro LED發(fā)光顯示應(yīng)用開辟了全新市場。”而Plessey則是通過與硅背板制造商Jasper Display(JDC)合作，利用晶圓鍵合技術(shù)創(chuàng)建了這種可尋址的Micro LED陣列 。

Plessey表示：“晶圓級鍵合目前面臨著極大的技術(shù)挑戰(zhàn)，此前是無法在硅基氮化鎵(GaN-on-Si )LED晶圓和高密度CMOS背板之間實現(xiàn)的。而在進行大量資本投資之后，Plessey已成功將其硅基氮化鎵單晶Micro LED晶圓與JDC的eSP70硅背板技術(shù)進行了晶圓級鍵合，從而實現(xiàn)了包含可尋址LED的Micro LED顯示技術(shù) 。”

據(jù)悉，該可尋址Micro LED陣列是一個尺寸為1,920*1,080(全高清)的單色電流驅(qū)動像素陣列，間距為8μm。每個顯示器需要超過兩百萬個單獨的電子鍵合，以便將該Micro LED像素連接到控制背板。

Plessey指出：“JDC背板為每個像素提供了獨立的10位單色控制。而將完整的LED晶圓鍵合到CMOS背板晶圓上，則包括了在晶圓間使用1億多個微觀鍵合。”

JDC產(chǎn)品管理副總裁TI Lin表示：“Plessey的單片Micro LED陣列與JDC的高密度硅背板非常匹配。我們的JD27E系列也證明了我們能為合作客戶Plessey以及更廣泛行業(yè)提供所期待的產(chǎn)品，即在設(shè)計硅背板時考慮到了他們對Micro LED顯示器的各種要求。”