最近考試較多，教材編寫暫停了一下，之前寫了很多，只是每一章都感覺不是特別完整，最近把其中的部分內容貼出來一下，歡迎指正。本文內容基于我對固件庫的理解，按照便于理解的順序進行整理介紹，部分參考了固件庫的說明，但是也基本上重新表述并按照我理解的順序進行重新編寫。我的目的很簡單，很多人寫教程只是告訴你怎么做，不會告訴你為什么這么做，我就盡量吧前因后果都說清楚，這是我的出發(fā)點，水平所限，難免有很大的局限性，具體不足歡迎指正。1.1 基于標準外設庫的軟件開發(fā)1.1.1 STM32標準外設庫概述

STM32標準外設庫之前的版本也稱固件函數(shù)庫或簡稱固件庫，是一個固件函數(shù)包，它由程序、數(shù)據(jù)結構和宏組成，包括了微控制器所有外設的性能特征。該函數(shù)庫還包括每一個外設的驅動描述和應用實例，為開發(fā)者訪問底層硬件提供了一個中間API，通過使用固件函數(shù)庫，無需深入掌握底層硬件細節(jié)，開發(fā)者就可以輕松應用每一個外設。因此，使用固態(tài)函數(shù)庫可以大大減少用戶的程序編寫時間，進而降低開發(fā)成本。每個外設驅動都由一組函數(shù)組成，這組函數(shù)覆蓋了該外設所有功能。每個器件的開發(fā)都由一個通用API (application programming interface 應用編程界面)驅動，API對該驅動程序的結構，函數(shù)和參數(shù)名稱都進行了標準化。

ST公司2007年10月發(fā)布了V1.0版本的固件庫，MDK ARM3.22之前的版本均支持該庫。2008年6月發(fā)布了V2.0版的固件庫，從2008年9月推出的MDK ARM3.23版本至今均使用V2.0版本的固件庫。V3.0以后的版本相對之前的版本改動較大，本書使用目前較新的V3.4版本。

簡單的說，使用標準外設庫進行開發(fā)最大的優(yōu)勢就在于可以使開發(fā)者不用深入了解底層硬件細節(jié)就可以靈活規(guī)范的使用每一個外設。標準外設庫覆蓋了從GPIO到定時器，再到CAN、I2C、SPI、UART和ADC等等的所有標準外設。對應的C源代碼只是用了最基本的C編程的知識，所有代碼經過嚴格測試，易于理解和使用，并且配有完整的文檔，非常方便進行二次開發(fā)和應用。

在上一小節(jié)中已經介紹了使用標準外設庫的開發(fā)的優(yōu)勢，因此對標準外設庫的熟悉程度直接影響到程序的編寫，下面讓我們來認識一下STM32F10XXX的標準外設庫。STM32F10XXX的標準外設庫經歷眾多的更新目前已經更新到最新的3.5版本，開發(fā)環(huán)境中自帶的標準外設庫為2.0.3版本，本書中以比較穩(wěn)定而且較新的V3.4版本為基礎介紹標準外設庫的結構。

可以從ST的官方網站下載到各種版本的標準外設庫，首先看一下3.4版本標準外設庫的文件結構，如圖 5?3所示。3.0以上版本的文件結構大致相同，每個版本可能略有調整。

圖 5?3 STM32F10XXX V3.4標準外設庫文件結構

表 5?4中介紹了每個文件夾所包含的主要內容。

表 5?4 STM32F10XXX V3.4標準外設庫文件夾描述

STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.4.0

_htmresc

本文件夾包含了所有的html頁面資源

Libraries

CMSIS

見表 5?6

STM32F10x_StdPeriph_Driver

inc

標準外設庫驅動頭文件

src

標準外設庫驅動源文件

Project

Examples

標準外設庫驅動的完整例程

Template

MDK-ARM

KEIL RVMDK的項目模板示例

RIDE

Raisonance RIDE的項目模板示例

EWARM

IAR EWARM的項目模板示例

Utilities

STM3210-EVAL

本文件夾包含了用于STM3210B-EVAL和STM3210E-EVAL評估板的專用驅動

標準外設庫的第一部分是CMSIS 和STM32F10x_StdPeriph_Driver，CMSIS 是獨立于供應商的Cortex-M 處理器系列硬件抽象層，為芯片廠商和中間件供應商提供了簡單的處理器軟件接口，簡化了軟件復用工作，降低了Cortex-M 上操作系統(tǒng)的移植難度，并減少了新入門的微控制器開發(fā)者的學習曲線和新產品的上市時間。STM32F10x_StdPeriph_Driver則包括了分別對應包括了所有外設對應驅動函數(shù)，這些驅動函數(shù)均使用C語言編寫，并提供了統(tǒng)一的易于調用的函數(shù)接口，供開發(fā)者使用。Project文件夾中則包括了ST官方的所有例程和基于不同編譯器的項目模板，這些例程是學習和使用STM32的重要參考。Utilities包含了相關評估板的示例程序和驅動函數(shù)，供使用官方評估板的開發(fā)者使用，很多驅動函數(shù)同樣可以作為學習的重要參考。

STM32F10xxx標準外設庫體系結構如圖 5?4所示。圖中很好的展示了各層以及具體文件之間的聯(lián)系，各文件的具體功能說明如表 5?5所示。

圖 5?4 STM32F10xxx標準外設庫體系結構

表 5?5 文件功能說明

文件名

功能描述

具體功能說明

core_cm3.h

core_cm3.c

Cortex-M3內核及其設備文件

訪問Cortex-M3內核及其設備：NVIC，SysTick等

訪問Cortex-M3的CPU寄存器和內核外設的函數(shù)

stm32f10x.h

微控制器專用頭文件

這個文件包含了STM32F10x全系列所有外設寄存器的定義（寄存器的基地址和布局）、位定義、中斷向量表、存儲空間的地址映射等

system_stm32f10x.h

system_stm32f10x.c

微控制器專用系統(tǒng)文件

函數(shù)SystemInit，用來初始化微控制器

函數(shù)Sysem_ExtMemCtl，用來配置外部存儲器控制器。它位于文件startup_stm32f10x_xx.s /.c，在跳轉到main前調用

SystemFrequncy，該值代表系統(tǒng)時鐘頻率

startup_stm32f10x_Xd.s

編譯器啟動代碼

微控制器專用的中斷處理程序列表(與頭文件一致)

弱定義(Weak)的中斷處理程序默認函數(shù)(可以被用戶代碼覆蓋) 該文件是與編譯器相關的

stm32f10x_conf.h

固件庫配置文件

通過更改包含的外設頭文件來選擇固件庫所使用的外設，在新建程序和進行功能變更之前應當首先修改對應的配置。

stm32f10x_it.h

stm32f10x_it.c

外設中斷函數(shù)文件

用戶可以相應的加入自己的中斷程序的代碼，對于指向同一個中斷向量的多個不同中斷請求，用戶可以通過判斷外設的中斷標志位來確定準確的中斷源，執(zhí)行相應的中斷服務函數(shù)。

stm32f10x_ppp.h

stm32f10x_ppp.c

外設驅動函數(shù)文件

包括了相關外設的初始化配置和部分功能應用函數(shù)，這部分是進行編程功能實現(xiàn)的重要組成部分。

Application.c

用戶文件

用戶程序文件，通過標準外設庫提供的接口進行相應的外設配置和功能設計。

根據(jù)調查研究，軟件開發(fā)已經被嵌入式行業(yè)公認為最主要的開發(fā)成本。對于ARM公司來說，一個ARM內核往往會授權給多個廠家，生產種類繁多的產品，如果沒有一個通用的軟件接口標準，那么當開發(fā)者在使用不同廠家的芯片時將極大的增加了軟件開發(fā)成本，因此，ARM與Atmel、IAR、Keil、hami-nary Micro、Micrium、NXP、SEGGER和ST等諸多芯片和軟件廠商合作，將所有Cortex芯片廠商產品的軟件接口標準化，制定了CMSIS標準。此舉意在降低軟件開發(fā)成本，尤其針對新設備項目開發(fā)，或者將已有軟件移植到其他芯片廠商提供的基于Cortex處理器的微控制器的情況。有了該標準，芯片廠商就能夠將他們的資源專注于產品外設特性的差異化，并且消除對微控制器進行編程時需要維持的不同的、互相不兼容的標準的需求，從而達到降低開發(fā)成本的目的。

如圖 5?5所示，基于CMSIS標準的軟件架構主要分為以下4層：用戶應用層、操作系統(tǒng)及中間件接口層、CMSIS層、硬件寄存器層。其中CMSIS層起著承上啟下的作用：一方面該層對硬件寄存器層進行統(tǒng)一實現(xiàn)，屏蔽了不同廠商對Cortex-M系列微處理器核內外設寄存器的不同定義；另一方面又向上層的操作系統(tǒng)及中間件接口層和應用層提供接口，簡化了應用程序開發(fā)難度，使開發(fā)人員能夠在完全透明的情況下進行應用程序開發(fā)。也正是如此，CMSIS層的實現(xiàn)相對復雜。

圖 5?5 CMSIS標準的軟件架構

層主要分為以下3 個部分：

(1) 核內外設訪問層（CPAL，Core Peripheral Access Layer）：該層由ARM 負責實現(xiàn)。包括對寄存器名稱、地址的定義，對核寄存器、NVIC、調試子系統(tǒng)的訪問接口定義以及對特殊用途寄存器的訪問接口（例如：CONTROL，xPSR）定義。由于對特殊寄存器的訪問以內聯(lián)方式定義，所以針對不同的編譯器ARM 統(tǒng)一用來屏蔽差異。該層定義的接口函數(shù)均是可重入的。

(2) 片上外設訪問層（DPAL, Device Peripheral Access Layer）：該層由芯片廠商負責實現(xiàn)。該層的實現(xiàn)與CPAL 類似，負責對硬件寄存器地址以及外設訪問接口進行定義。該層可調用CPAL 層提供的接口函數(shù)同時根據(jù)設備特性對異常向量表進行擴展，以處理相應外設的中斷請求。

(3) 外設訪問函數(shù)（AFP, Access Functions for Peripherals）：該層也由芯片廠商負責實現(xiàn)，主要是提供訪問片上外設的訪問函數(shù)，這一部分是可選的。

對一個Cortex-M 微控制系統(tǒng)而言，CMSIS 通過以上三個部分實現(xiàn)了：

l 定義了訪問外設寄存器和異常向量的通用方法；

l 定義了核內外設的寄存器名稱和核異常向量的名稱；

l 為RTOS 核定義了與設備獨立的接口，包括Debug 通道。

這樣芯片廠商就能專注于對其產品的外設特性進行差異化，并且消除他們對微控制器進

行編程時需要維持的不同的、互相不兼容的標準需求，以達到低成本開發(fā)的目的。CMSIS中的具體文件結構如表 5?6所示。

表 5?6 CMSIS文件夾結構

CMSIS

Core

Documentation

CMSIS文檔

CM3

Startup

arm

MDK ARM編譯器啟動文件

startup_stm32f10x_hd.s: 大容