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[導(dǎo)讀]控制處理模塊是UHF RFID讀寫(xiě)器電路的一個(gè)重要組成部分,該模塊電路的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)是當(dāng)前UHFRFID系統(tǒng)一個(gè)研究的熱點(diǎn)。基于此,對(duì)UHF RFID系統(tǒng)讀寫(xiě)器的控制處理模塊電路的組成結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)方式,特別是微處理器的選用進(jìn)行了比較分析和綜述,指出了基于SOPC設(shè)計(jì)理念、NiosⅡ嵌入式軟核處理器的控制處理模塊設(shè)計(jì)符合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展潮流和趨勢(shì),具有市面上其它設(shè)計(jì)方案不可比擬的優(yōu)勢(shì)。

摘要:控制處理模塊是UHF RFID讀寫(xiě)器電路的一個(gè)重要組成部分,該模塊電路的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)是當(dāng)前UHFRFID系統(tǒng)一個(gè)研究的熱點(diǎn)。基于此,對(duì)UHF RFID系統(tǒng)讀寫(xiě)器的控制處理模塊電路的組成結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)方式,特別是微處理器的選用進(jìn)行了比較分析和綜述,指出了基于SOPC設(shè)計(jì)理念、NiosⅡ嵌入式軟核處理器的控制處理模塊設(shè)計(jì)符合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展潮流和趨勢(shì),具有市面上其它設(shè)計(jì)方案不可比擬的優(yōu)勢(shì)。

UHF RFID系統(tǒng)讀寫(xiě)器硬件電路主要由控制處理模塊及其外圍電路、射頻收發(fā)模塊及天線組成,其中控制處理模塊和射頻收發(fā)模塊是讀寫(xiě)器硬件系統(tǒng)的核心??刂铺幚砟K又可分為基帶處理單元和控制單元,目前國(guó)內(nèi)市面上的UHF RFID系統(tǒng)讀寫(xiě)器控制處理模塊硬件的主流設(shè)計(jì)方案是以ASIC(專用集成電路)組件、微處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)。

1 控制處理模塊的硬件設(shè)計(jì)

UHF RFID系統(tǒng)讀寫(xiě)器的控制處理模塊主要完成對(duì)射頻收發(fā)模塊的控制,實(shí)現(xiàn)對(duì)高頻信號(hào)的配置、編碼、解碼、校驗(yàn)、防碰撞、協(xié)議控制,承擔(dān)讀寫(xiě)器與外部設(shè)備或主機(jī)之間的應(yīng)用接口等功能。目前,一是在同一片高集成度、高性能單片機(jī)、ARM、DSP或FPGA中實(shí)現(xiàn)控制處理模塊的控制單元與基帶處理單元,完成相關(guān)功能,其次是將控制單元與基帶處理單元分離,采用單片機(jī)+單片機(jī)、單片機(jī)+DSP、單片機(jī)+FPGA、DSP+FPGA、ARM+FPGA等多控制器結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,前者實(shí)現(xiàn)控制單元的協(xié)議解析、防碰撞等,后者實(shí)現(xiàn)基帶處理單元的編碼、解碼、濾波、校驗(yàn)等,這些基于高端微處理器的讀寫(xiě)器占據(jù)了市場(chǎng)的主要份額。

1.1 控制單元與基帶處理單元結(jié)合在一起實(shí)現(xiàn)控制處理模塊

此時(shí),微處理器的選擇至關(guān)重要,要求有相對(duì)高的速度、比較高的穩(wěn)定性和豐富的I/O設(shè)備端口,而且還要有相對(duì)低的功耗。

1.1.1 采用單片機(jī)

目前單片機(jī)常用的有MCS-51系列、PIC系列等器件,以8位、16位為主,一般沒(méi)有操作系統(tǒng),采用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)控制處理模塊,電路設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)單、成本較低,有很強(qiáng)的接口性能。文獻(xiàn)控制處理模塊就是由C8051F340單片機(jī)及其最小系統(tǒng)組成,負(fù)責(zé)通過(guò)USB接口接收上位機(jī)發(fā)送的指令,解析指令并對(duì)射頻收發(fā)芯片AS3992進(jìn)行控制,將AS3992的反饋信息傳輸給上位機(jī)。文獻(xiàn)利用單片機(jī)C8051F120實(shí)現(xiàn)控制處理模塊,完成信號(hào)的編解碼、數(shù)據(jù)處理、與上位機(jī)通信并響應(yīng)其命令等功能。存在的問(wèn)題是單片機(jī)能實(shí)現(xiàn)的功能比較簡(jiǎn)單,邏輯接口數(shù)據(jù)量較少,功能的擴(kuò)展能力不強(qiáng),數(shù)據(jù)處理速度相對(duì)較低,實(shí)時(shí)性不夠,因此適合控制需求相對(duì)簡(jiǎn)單的場(chǎng)合,與現(xiàn)在產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)化、智能化存在一定的差別。

1.1.2 采用ARM處理器

ARM系列處理器可靠性、安全性高,功耗低,速度快、處理能力強(qiáng),接口資源豐富,擴(kuò)展能力強(qiáng)、兼容性好,同時(shí)可加載Linux、WinCE等復(fù)雜操作系統(tǒng),具有較強(qiáng)的事務(wù)管理功能,屬于高性能的處理器。通常選擇ARM7/ARM9/ARM11處理器實(shí)現(xiàn)控制處理模塊,基帶信號(hào)的配置、編解碼、數(shù)據(jù)校驗(yàn)、協(xié)議控制、多標(biāo)簽的訪問(wèn)以及防沖突過(guò)程等通過(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn),交由ARM處理器進(jìn)行控制,具有較好的實(shí)時(shí)性,無(wú)需外接存儲(chǔ)器,在滿足要求的同時(shí),可降低成本,缺點(diǎn)是成本相對(duì)于單片機(jī)較高。文獻(xiàn)選用三星公司基于ARM11的S3C6410微處理器通過(guò)移植Linux操作系統(tǒng)、軟件編程來(lái)實(shí)現(xiàn)控制處理模塊,完成設(shè)備驅(qū)動(dòng),PIE編碼、FM0解碼、CRC校驗(yàn)等數(shù)據(jù)處理功能。文獻(xiàn)采用三星ARM9微處理器S3C2440A,構(gòu)建最小硬件系統(tǒng),移植嵌入式 Linux系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)控制處理模塊。

1.1.3 采用DSP

比較高端的讀寫(xiě)器控制處理模塊常使用DSP芯片,增加讀寫(xiě)器的靈敏度,擴(kuò)展讀寫(xiě)距離。DSP芯片信號(hào)處理、運(yùn)算能力強(qiáng)大,編譯和執(zhí)行效率非常高,特別適合數(shù)字信號(hào)的運(yùn)算、處理,但控制能力一般,綜合應(yīng)用能力不及單片機(jī)。文獻(xiàn)采用DSP芯片TMS320F2812PGFA構(gòu)成整個(gè)系統(tǒng)的控制核心及數(shù)據(jù)處理,負(fù)責(zé)信號(hào)的編碼、解碼、液晶顯示和串口通信等的控制。文獻(xiàn)采用DSP芯片ADSP-BF5311實(shí)現(xiàn)控制處理模塊,控制電路的工作狀態(tài),配置外設(shè)寄存器,接收基帶信號(hào)并對(duì)其進(jìn)行處理,完成對(duì)基帶信號(hào)的解碼和校驗(yàn),產(chǎn)生控制標(biāo)簽狀態(tài)的命令,對(duì)其進(jìn)行編碼,并發(fā)送給射頻模塊進(jìn)行調(diào)制和放大,執(zhí)行防沖突處理程序,控制讀寫(xiě)器與計(jì)算機(jī)的通信,將成功識(shí)別的標(biāo)簽ID傳送給計(jì)算機(jī)。

1.1.4 采用FPGA

采用FPGA實(shí)現(xiàn)控制處理模塊相比單片機(jī)、ARM和DSP優(yōu)勢(shì)明顯。FPGA時(shí)鐘頻率高,內(nèi)部延時(shí)小,全部控制邏輯由硬件完成,有很高的運(yùn)算處理能力,速度快、效率高,能很好地滿足超高頻讀寫(xiě)器數(shù)據(jù)傳輸和處理速度快的要求。而且,F(xiàn)PGA能夠進(jìn)行編程、除錯(cuò)、再編程的重復(fù)操作,縮短開(kāi)發(fā)生產(chǎn)周期。文獻(xiàn)控制處理模塊選用FPGA器件XC6SLX16來(lái)實(shí)現(xiàn),采用自上向下的設(shè)計(jì)方法用Verilog HDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)出包括PIE編碼模塊,F(xiàn)M0解碼模塊、CRC校驗(yàn)?zāi)K,并串轉(zhuǎn)換模塊,防碰撞模塊、濾波器、協(xié)議控制模塊和通信接口模塊在內(nèi)的整個(gè)數(shù)字基帶系統(tǒng)。文獻(xiàn)利用FPGA片內(nèi)SOPC設(shè)計(jì)NiosⅡ嵌入式軟核處理器作為讀寫(xiě)器控制處理模塊的控制單元,完成時(shí)序控制,狀態(tài)轉(zhuǎn)換等,包括發(fā)送鏈路的 PIE編碼模塊、CRC-5校驗(yàn)?zāi)K、信道濾波器模塊和接收鏈路的FM0解碼模塊、CRC-16校驗(yàn)?zāi)K、防碰撞模塊等。

1.2 控制單元與基帶處理單元分離實(shí)現(xiàn)控制處理模塊

采用控制單元與基帶處理單元分離的結(jié)構(gòu)更能體現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)思想,更有利于進(jìn)行并行設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)分工協(xié)作,縮短開(kāi)發(fā)周期。基帶處理單元完成基帶信號(hào)的編碼、解碼、校驗(yàn)以及濾波等,控制單元采用單片機(jī)、DSP、ARM等微處理器,結(jié)合相應(yīng)的軟件實(shí)現(xiàn)與后端應(yīng)用系統(tǒng)之間的通信,控制與電子標(biāo)簽的通信過(guò)程,實(shí)現(xiàn)沖突仲裁以及多標(biāo)簽識(shí)別,數(shù)據(jù)的加密和解密,進(jìn)行讀寫(xiě)器與電子標(biāo)簽之間的身份驗(yàn)證,對(duì)外部設(shè)備(如鍵盤(pán)、顯示器等)的控制等。

1.2.1 控制器+ARM

文獻(xiàn)采用三星ARM9芯片S3C2440作為控制單元的微處理器,其外圍電路包括屏幕、鍵盤(pán)、存儲(chǔ)系統(tǒng)以及對(duì)外通信接口等,嵌入Linux操作系統(tǒng)。通過(guò)與上位機(jī)的通信接口完成與應(yīng)用系統(tǒng)軟件的通信,執(zhí)行各種指令,控制基帶電路及射頻前端的工作狀態(tài);執(zhí)行防碰撞算法,實(shí)現(xiàn)多標(biāo)簽無(wú)漏識(shí)別。采用ATMEL公司ARM7芯片AT91SAM7S256作為基帶處理單元的MCU,完成控制單元命令的解析,控制射頻前端電路的工作狀態(tài);對(duì)發(fā)送的基帶信號(hào)進(jìn)行編碼和對(duì)接收的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行解碼。

1.2.2 控制器+DSP

選擇單片機(jī)或ARM作控制器加上DSP芯片實(shí)現(xiàn)控制處理模塊。文獻(xiàn)提出了一種以單片機(jī)為控制器,利用DSP處理防碰撞算法的UHF RFID讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)方案。DSP用來(lái)實(shí)現(xiàn)防碰撞算法,速度快、減少了控制器的負(fù)擔(dān)。這種方案的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單可靠,缺點(diǎn)是系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本較高。

1.2.3 控制器+FPGA

采用單片機(jī)、ARM或DSP作控制器加FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)控制處理模塊。FPGA實(shí)現(xiàn)硬件數(shù)據(jù)的編解碼和CRC校驗(yàn),信號(hào)處理速度快、實(shí)時(shí)性好,可以分擔(dān)控制器的任務(wù),降低對(duì)控制器性能的要求,簡(jiǎn)化軟件設(shè)計(jì)。缺點(diǎn)是需要給FPGA外接存儲(chǔ)器,系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本較高。文獻(xiàn)的控制處理模塊就是采用單片機(jī)+FPGA結(jié)構(gòu)并協(xié)同工作的設(shè)計(jì)方案,編碼、解碼、CRC以及時(shí)鐘分頻等基帶處理由FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn),利用Verilog HDL語(yǔ)言進(jìn)行編寫(xiě),速度快,電路形式簡(jiǎn)單,移植方便。單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGA的控制以及與FPGA進(jìn)行數(shù)據(jù)信息的交換,與PC機(jī)的通信,接收PC機(jī)命令或者從本系統(tǒng)鍵盤(pán)輸入的命令,并將命令下傳到FPGA,由FPGA完成對(duì)射頻卡的操作,接收從FPGA傳回的操作結(jié)果并在LCD上加以顯示,控制射頻收發(fā)模塊中TR1000芯片的工作方式。文獻(xiàn)采用ARM9+FPGA結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)處理。ARM9處理器S3C2440A做主控芯片,擔(dān)負(fù)在 WinCE6.0系統(tǒng)下對(duì)讀寫(xiě)標(biāo)簽操作的控制;FPGA采用Alte ra公司的EPZCST144芯片,控制和CC1101射頻模塊的通信,實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)處理及協(xié)議解析,包括基帶信號(hào)PIE編碼模塊,回波信號(hào)FM0解碼模塊,標(biāo)簽操作功能模塊,基于標(biāo)簽預(yù)測(cè)模型和抽樣定理的多標(biāo)簽識(shí)別防碰撞算法模塊,全數(shù)字鎖相環(huán)模塊和通信接口功能模塊。文獻(xiàn)控制處理模塊采用了低功耗 DSP與FPGA相結(jié)合的構(gòu)架,在DSP芯片中實(shí)現(xiàn)協(xié)議命令處理、防碰撞算法、系統(tǒng)控制,根據(jù)通信協(xié)議的要求接收發(fā)送指令,并且完成與上位機(jī)的通信。在 FPGA芯片中完成協(xié)議的編解碼、校驗(yàn)、協(xié)議語(yǔ)法的添加、去除以及與射頻模塊的數(shù)據(jù)交換。文獻(xiàn)采用軟核處理器+FPGA相結(jié)合的構(gòu)架,基于嵌入式軟核的設(shè)計(jì)方式。運(yùn)用SOPC技術(shù),在Altera系列FPGA芯片中嵌入NiosⅡ軟核處理器,根據(jù)UHF協(xié)議特點(diǎn),基于ISO/IEC18000-6C標(biāo)準(zhǔn),自定義外設(shè),完成包括PIE編碼、FM0解碼、CRC校驗(yàn)、防碰撞、協(xié)議控制和UART等模塊的基帶處理電路的設(shè)計(jì)及基帶信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能。

2 結(jié)束語(yǔ)

目前國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)上讀寫(xiě)器控制處理模塊硬件的主流設(shè)計(jì)方案都是以嵌入式微處理器為核心。但市場(chǎng)對(duì)射頻識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用需求在不斷變化,對(duì)讀寫(xiě)器功能的要求在不斷提升。要求讀寫(xiě)器具備豐富的擴(kuò)展接口,可以獨(dú)立工作,具有通過(guò)網(wǎng)絡(luò)或者串口、USB等傳輸信息的能力,要求控制處理模塊的處理器能夠在數(shù)據(jù)處理、兼容性方面有強(qiáng)大的功能。

NiosⅡ軟核處理器雖然與常見(jiàn)的微處理器很類似,在一片芯片上包含了處理器、存儲(chǔ)器,以及I/O電路等功能模塊,但它最大的特點(diǎn)是它是一個(gè)軟核、可配置的系統(tǒng)。設(shè)計(jì)者可以根據(jù)需求構(gòu)建32位的NiosⅡ處理器,并能對(duì)其外圍設(shè)備進(jìn)行靈活配置,靈活設(shè)計(jì)系統(tǒng)的外設(shè)與接口,能及時(shí)驗(yàn)證系統(tǒng)的功能,能很好地滿足數(shù)據(jù)處理、兼容性等上述方面的要求。因此,基于NiosⅡ軟核處理器的控制處理模塊的設(shè)計(jì)成為了當(dāng)前UHF RFID系統(tǒng)讀寫(xiě)器研究的一個(gè)熱點(diǎn)。它充分借鑒了市面上其它成熟的技術(shù)方案,總結(jié)和吸收了其它方案的優(yōu)缺點(diǎn),與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比簡(jiǎn)化了UHF RFID系統(tǒng)讀寫(xiě)器設(shè)計(jì),提高了讀寫(xiě)器控制協(xié)調(diào)能力、抗干擾強(qiáng)度、降低功耗,降低了成本,符合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)。

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