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  • 如何使用示波器或數(shù)字化儀進(jìn)行更好的測(cè)量

    現(xiàn)代示波器和數(shù)字化儀變得越來(lái)越好。更高的帶寬、更好的垂直分辨率和更長(zhǎng)的采集存儲(chǔ)器。更不用說(shuō)更多用于特定應(yīng)用測(cè)量的固件工具了。借助所有這些高級(jí)分析功能，有時(shí)很難記住一些非常古老且簡(jiǎn)單的規(guī)則，這些規(guī)則可以提高測(cè)量的準(zhǔn)確性和精度。以下是一些可以提供幫助的好主意。

  • 如何表征電源變壓器的 EMI 性能

    電源變壓器通常是隔離開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器中共模噪聲的主要來(lái)源。為什么?因?yàn)樵谧儔浩鲀?nèi)部，隔離柵初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)的繞組非常接近(通常間隔小于 1 毫米)，導(dǎo)致相鄰繞組之間存在顯著的寄生電容。

  • 熱通孔：最大限度提高 PCB 設(shè)計(jì)效率

    PCB 上的元件溫度高于預(yù)期的情況是相當(dāng)常見(jiàn)的。通常，控制此類(lèi)組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個(gè)盡可能堅(jiān)固的銅焊盤(pán)，然后 (b) 在焊盤(pán)與焊盤(pán)下方某處的導(dǎo)熱表面之間放置通孔。此類(lèi)通孔稱(chēng)為“熱通孔”。這個(gè)想法是，散熱通孔會(huì)將熱量從焊盤(pán)傳導(dǎo)走，從而有助于控制熱組件的溫度。

  • 確定 PCB 走線(xiàn)溫度的主要設(shè)計(jì)考慮因素

    I 2 R的單位為焦耳/秒;它是向跡線(xiàn)提供能量的速率。如果我們無(wú)限期地將這種能量施加到跡線(xiàn)上，跡線(xiàn)的溫度將無(wú)限期地繼續(xù)升高。這種情況不會(huì)發(fā)生，因?yàn)橛邢鄳?yīng)的冷卻效果可以冷卻走線(xiàn)。這些效應(yīng)包括通過(guò)電介質(zhì)的傳導(dǎo)、通過(guò)空氣的對(duì)流以及遠(yuǎn)離走線(xiàn)的輻射。

  • 嵌入式軟件的8大支柱

    成功開(kāi)發(fā)和推出嵌入式系統(tǒng)需要各種工程學(xué)科的廣泛技能。每個(gè)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)都需要八個(gè)不同的軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的知識(shí)。開(kāi)發(fā)人員對(duì)嵌入式軟件這八個(gè)支柱的掌握程度將直接影響開(kāi)發(fā)成本、代碼可擴(kuò)展性和系統(tǒng)穩(wěn)健性等關(guān)鍵開(kāi)發(fā)指標(biāo)。

  • 啟動(dòng)測(cè)試自動(dòng)化的五點(diǎn)計(jì)劃

    測(cè)試自動(dòng)化已成為快節(jié)奏的軟件行業(yè)的強(qiáng)制性要求。它有助于快速測(cè)試應(yīng)用程序的功能、穩(wěn)定性、性能和安全性。另外，持續(xù)測(cè)試使用測(cè)試自動(dòng)化使我們能夠向最終用戶(hù)提供高質(zhì)量的應(yīng)用程序。

  • 高效率DC-DC轉(zhuǎn)換器作為電池備份系統(tǒng)(BBU)的接口設(shè)計(jì)

    DC/DC轉(zhuǎn)換器是開(kāi)關(guān)電源芯片，指利用電容、電感的儲(chǔ)能的特性，通過(guò)可控開(kāi)關(guān)(MOSFET等)進(jìn)行高頻開(kāi)關(guān)的動(dòng)作，將輸入的電能儲(chǔ)存在電容(感)里，當(dāng)開(kāi)關(guān)斷開(kāi)時(shí)，電能再釋放給負(fù)載，提供能量。

  • 利用精確的傳感器提高 HVAC 效率

    供暖、通風(fēng)和空調(diào) (HVAC) 系統(tǒng)使用傳感器來(lái)調(diào)節(jié)機(jī)電設(shè)備的運(yùn)行。運(yùn)行該設(shè)備通常消耗的能量占每月電費(fèi)的很大一部分。當(dāng)室外溫度低于室溫時(shí)，供暖負(fù)荷就會(huì)增加。相反，當(dāng)室外溫度高于室溫時(shí)，冷負(fù)荷就會(huì)增加。

  • 強(qiáng)力“反擊”：反激電源EMI抑制方法深度剖析

    在現(xiàn)代電子設(shè)備中，反激電源因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉和易于設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。然而，反激電源在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的電磁干擾(EMI)，這不僅會(huì)影響設(shè)備自身的性能，還可能對(duì)周?chē)碾娮釉O(shè)備造成干擾，甚至破壞。因此，如何有效抑制反激電源的EMI，成為了電子工程師們亟待解決的重要課題。

  • 針對(duì) EMI 設(shè)計(jì) PCB，第 4 部分：有關(guān)分區(qū)的更多信息

    本系列關(guān)于低 EMI 印刷電路板設(shè)計(jì)的第 3 部分討論了分區(qū)，以及為什么在電路板介電空間內(nèi)防止“嘈雜”信號(hào)場(chǎng)交叉耦合到“安靜”信號(hào)場(chǎng)很重要。在本文中，我將提供有關(guān)分區(qū)的更多詳細(xì)信息。雖然分區(qū)的概念很簡(jiǎn)單，但真正的主板通常需要更多的思考。

  • 針對(duì) EMI 設(shè)計(jì) PCB，第 3 部分：分區(qū)和布線(xiàn)

    本系列的第 1 部分介紹了數(shù)字信號(hào)如何通過(guò) PC 板傳播，第 2 部分介紹了實(shí)現(xiàn)低 EMI 的特定板層疊設(shè)計(jì)。第 3 部分將討論電路部分的分區(qū)、高速走線(xiàn)的布線(xiàn)以及其他一些有助于降低 EMI 的布局實(shí)踐。

  • 針對(duì) EMI 設(shè)計(jì) PCB，第 2 部分：基本層疊

    本系列的第 1 部分描述了數(shù)字信號(hào)如何通過(guò) PCB 板傳播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中，我們將研究實(shí)現(xiàn)低 EMI 的特定電路板設(shè)計(jì)。我在客戶(hù)的電路板設(shè)計(jì)中看到的最大問(wèn)題是層堆疊不良。

  • 針對(duì) EMI 設(shè)計(jì) PCB，第 1 部分：信號(hào)如何移動(dòng)

    在幫助客戶(hù)使其產(chǎn)品符合 EMI 要求后，我發(fā)現(xiàn)了一個(gè)根本問(wèn)題：印刷電路板設(shè)計(jì)不佳。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員會(huì)遇到因印刷電路板設(shè)計(jì)不良而導(dǎo)致的問(wèn)題。當(dāng)板載能源破壞敏感的接收器電路時(shí)，不良的設(shè)計(jì)可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)限的延遲，從而導(dǎo)致蜂窩合規(guī)性失敗。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也會(huì)失去靈敏度。

  • 優(yōu)化有源鉗位反激式設(shè)計(jì)的效率

    隨著電子設(shè)備對(duì)在更小的封裝中進(jìn)行更多處理的需求不斷增長(zhǎng)，當(dāng)今任何電源的首要任務(wù)都是功率密度。最流行的隔離式電源拓?fù)涫欠醇な?，但傳統(tǒng)反激式的漏電和開(kāi)關(guān)損耗限制了開(kāi)關(guān)頻率并阻礙了實(shí)現(xiàn)小解決方案尺寸的能力。幸運(yùn)的是，有新的方法可以?xún)?yōu)化反激式拓?fù)?，以產(chǎn)生更高的效率，即使以更高的頻率進(jìn)行開(kāi)關(guān)也是如此。

  • 優(yōu)化軟件質(zhì)量：?jiǎn)卧獪y(cè)試和自動(dòng)化

    單元測(cè)試是防止錯(cuò)誤的第一道防線(xiàn)。這種級(jí)別的保護(hù)至關(guān)重要，因?yàn)樗鼮橐韵聹y(cè)試過(guò)程奠定了基礎(chǔ)：集成測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試以及最后的手動(dòng)測(cè)試，包括探索性測(cè)試。

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