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  • 如何使用示波器或數(shù)字化儀進行更好的測量

    現(xiàn)代示波器和數(shù)字化儀變得越來越好。更高的帶寬、更好的垂直分辨率和更長的采集存儲器。更不用說更多用于特定應用測量的固件工具了。借助所有這些高級分析功能,有時很難記住一些非常古老且簡單的規(guī)則,這些規(guī)則可以提高測量的準確性和精度。以下是一些可以提供幫助的好主意。

  • 如何表征電源變壓器的 EMI 性能

    電源變壓器通常是隔離開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器中共模噪聲的主要來源。為什么?因為在變壓器內(nèi)部,隔離柵初級側(cè)和次級側(cè)的繞組非常接近(通常間隔小于 1 毫米),導致相鄰繞組之間存在顯著的寄生電容。

  • 熱通孔:最大限度提高 PCB 設(shè)計效率

    PCB 上的元件溫度高于預期的情況是相當常見的。通常,控制此類組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個盡可能堅固的銅焊盤,然后 (b) 在焊盤與焊盤下方某處的導熱表面之間放置通孔。此類通孔稱為“熱通孔”。這個想法是,散熱通孔會將熱量從焊盤傳導走,從而有助于控制熱組件的溫度。

  • 確定 PCB 走線溫度的主要設(shè)計考慮因素

    I 2 R的單位為焦耳/秒;它是向跡線提供能量的速率。如果我們無限期地將這種能量施加到跡線上,跡線的溫度將無限期地繼續(xù)升高。這種情況不會發(fā)生,因為有相應的冷卻效果可以冷卻走線。這些效應包括通過電介質(zhì)的傳導、通過空氣的對流以及遠離走線的輻射。

  • 嵌入式軟件的8大支柱

    成功開發(fā)和推出嵌入式系統(tǒng)需要各種工程學科的廣泛技能。每個嵌入式系統(tǒng)開發(fā)團隊都需要八個不同的軟件開發(fā)領(lǐng)域的知識。開發(fā)人員對嵌入式軟件這八個支柱的掌握程度將直接影響開發(fā)成本、代碼可擴展性和系統(tǒng)穩(wěn)健性等關(guān)鍵開發(fā)指標。

  • 啟動測試自動化的五點計劃

    測試自動化已成為快節(jié)奏的軟件行業(yè)的強制性要求。它有助于快速測試應用程序的功能、穩(wěn)定性、性能和安全性。另外,持續(xù)測試使用測試自動化使我們能夠向最終用戶提供高質(zhì)量的應用程序。

  • 高效率DC-DC轉(zhuǎn)換器作為電池備份系統(tǒng)(BBU)的接口設(shè)計

    DC/DC轉(zhuǎn)換器是開關(guān)電源芯片,指利用電容、電感的儲能的特性,通過可控開關(guān)(MOSFET等)進行高頻開關(guān)的動作,將輸入的電能儲存在電容(感)里,當開關(guān)斷開時,電能再釋放給負載,提供能量。

  • 利用精確的傳感器提高 HVAC 效率

    供暖、通風和空調(diào) (HVAC) 系統(tǒng)使用傳感器來調(diào)節(jié)機電設(shè)備的運行。運行該設(shè)備通常消耗的能量占每月電費的很大一部分。當室外溫度低于室溫時,供暖負荷就會增加。相反,當室外溫度高于室溫時,冷負荷就會增加。

  • 強力“反擊”:反激電源EMI抑制方法深度剖析

    在現(xiàn)代電子設(shè)備中,反激電源因其結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉和易于設(shè)計等優(yōu)點而被廣泛應用。然而,反激電源在工作過程中會產(chǎn)生大量的電磁干擾(EMI),這不僅會影響設(shè)備自身的性能,還可能對周圍的電子設(shè)備造成干擾,甚至破壞。因此,如何有效抑制反激電源的EMI,成為了電子工程師們亟待解決的重要課題。

  • 針對 EMI 設(shè)計 PCB,第 4 部分:有關(guān)分區(qū)的更多信息

    本系列關(guān)于低 EMI 印刷電路板設(shè)計的第 3 部分討論了分區(qū),以及為什么在電路板介電空間內(nèi)防止“嘈雜”信號場交叉耦合到“安靜”信號場很重要。在本文中,我將提供有關(guān)分區(qū)的更多詳細信息。雖然分區(qū)的概念很簡單,但真正的主板通常需要更多的思考。

  • 針對 EMI 設(shè)計 PCB,第 3 部分:分區(qū)和布線

    本系列的第 1 部分介紹了數(shù)字信號如何通過 PC 板傳播,第 2 部分介紹了實現(xiàn)低 EMI 的特定板層疊設(shè)計。第 3 部分將討論電路部分的分區(qū)、高速走線的布線以及其他一些有助于降低 EMI 的布局實踐。

  • 針對 EMI 設(shè)計 PCB,第 2 部分:基本層疊

    本系列的第 1 部分描述了數(shù)字信號如何通過 PCB 板傳播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中,我們將研究實現(xiàn)低 EMI 的特定電路板設(shè)計。我在客戶的電路板設(shè)計中看到的最大問題是層堆疊不良。

  • 針對 EMI 設(shè)計 PCB,第 1 部分:信號如何移動

    在幫助客戶使其產(chǎn)品符合 EMI 要求后,我發(fā)現(xiàn)了一個根本問題:印刷電路板設(shè)計不佳。根據(jù)我的經(jīng)驗,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計人員會遇到因印刷電路板設(shè)計不良而導致的問題。當板載能源破壞敏感的接收器電路時,不良的設(shè)計可能會導致無限的延遲,從而導致蜂窩合規(guī)性失敗。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也會失去靈敏度。

  • 優(yōu)化有源鉗位反激式設(shè)計的效率

    隨著電子設(shè)備對在更小的封裝中進行更多處理的需求不斷增長,當今任何電源的首要任務都是功率密度。最流行的隔離式電源拓撲是反激式,但傳統(tǒng)反激式的漏電和開關(guān)損耗限制了開關(guān)頻率并阻礙了實現(xiàn)小解決方案尺寸的能力。幸運的是,有新的方法可以優(yōu)化反激式拓撲,以產(chǎn)生更高的效率,即使以更高的頻率進行開關(guān)也是如此。

  • 優(yōu)化軟件質(zhì)量:單元測試和自動化

    單元測試是防止錯誤的第一道防線。這種級別的保護至關(guān)重要,因為它為以下測試過程奠定了基礎(chǔ):集成測試、驗收測試以及最后的手動測試,包括探索性測試。

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