RFIC（射頻集成電路）：

RFIC是專門設(shè)計(jì)用于射頻信號處理的集成電路。在RFIC的設(shè)計(jì)中，通常采用集總電路的分析方法。這意味著設(shè)計(jì)人員主要關(guān)注電路的整體行為，而不是考慮電路中每個(gè)元件的分布效應(yīng)。這種方法有助于簡化設(shè)計(jì)和集成度，但在高頻率或微波頻段可能會受到分布效應(yīng)的影響。

MMIC（微波集成電路）：

與RFIC不同，MMIC在設(shè)計(jì)中需要考慮分布效應(yīng)。微波頻段的信號具有較高的頻率，因此在電路中的傳播方式更為復(fù)雜。在MMIC設(shè)計(jì)中，通常會采用微波電路設(shè)計(jì)的方法，考慮傳輸線、匹配網(wǎng)絡(luò)等分布參數(shù)對電路性能的影響。這樣的設(shè)計(jì)方法使得MMIC更適用于高頻和微波頻段的應(yīng)用。

頻率角度：

RFIC（射頻集成電路）：

覆蓋較低頻率范圍，從10MHz到20GHz。在這個(gè)頻率范圍內(nèi)，集成電路的設(shè)計(jì)更注重射頻信號的處理和傳輸，而分布效應(yīng)相對較小。

MMIC（微波集成電路）：適用于較高頻率范圍，從20GHz到60GHz以上。在這個(gè)頻率范圍內(nèi)，由于信號的高頻特性，電路設(shè)計(jì)需要更多地考慮分布效應(yīng)，因此采用了微波電路的設(shè)計(jì)方法。

20GHz~60GHz之間：

這個(gè)頻率范圍介于RFIC和MMIC之間，可以根據(jù)具體應(yīng)用情況使用RFIC或MMIC的設(shè)計(jì)方法。對于一些特殊的應(yīng)用，可以將其視為屬于RFIC或MMIC，具體取決于設(shè)計(jì)的要求和性能標(biāo)準(zhǔn)。

功率角度：

RFIC的功率通常相對較低，適用于一些低功率、短距離的通信應(yīng)用。

MMIC的功率可以更高，適用于一些需要處理高功率微波信號的應(yīng)用，例如雷達(dá)系統(tǒng)。

設(shè)計(jì)角度：

RFIC設(shè)計(jì)更傾向于傳統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)方法，更關(guān)注整體電路的功能和連接。

MMIC設(shè)計(jì)需要更多考慮微波電路的特性，包括傳輸線、匹配網(wǎng)絡(luò)等，以滿足高頻特性和性能需求。

價(jià)格：

由于RFIC通常在較低頻率范圍內(nèi)，且功率要求相對較低，其制造成本通常較低，因此價(jià)格一般比MMIC低。

應(yīng)用領(lǐng)域：

RFIC主要應(yīng)用于民用領(lǐng)域，如通信設(shè)備、消費(fèi)電子，例如NFC、Wi-Fi、藍(lán)牙等。

MMIC更多應(yīng)用于軍用領(lǐng)域，尤其是在雷達(dá)系統(tǒng)等需要處理高頻、高功率信號的場景。

仿真工具：

MMIC設(shè)計(jì)通常使用專業(yè)的微波電路仿真工具，如ADS（Advanced Design System），以更好地考慮電路的分布效應(yīng)和微波特性。硅基MMIC的主流平臺還是Cadence，電磁場仿真需要集成第三方工具如SONNET，無源結(jié)構(gòu)仿真得到S參數(shù)再帶回Spectre里面和有源器件進(jìn)行仿真。