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[導讀]隨著全球邊緣AI市場進入爆發(fā)期(2025年預計達250億美元,復合增長率24.8%),由博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展(以下簡稱 "elexcon2025")最新披露,展會90%展位已售罄,400 余家全球技術企業(yè)將攜邊緣 AI 軟硬件創(chuàng)新方案齊聚深圳。據(jù) elexcon2025 深圳國際電子展暨嵌入式展這場以 "All for AI, All for GREEN" 為主題的行業(yè)盛會,將于 8 月 26-28 日在深圳會展中心(福田)舉辦,集中展示邊緣 AI 從技術創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈條解決方案。

導語:邊緣AI驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)新紀元

隨著全球邊緣AI市場進入爆發(fā)期(2025年預計達250億美元,復合增長率24.8%),由博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展(以下簡稱 "elexcon2025")最新披露,展會90%展位已售罄,400 余家全球技術企業(yè)將攜邊緣 AI 軟硬件創(chuàng)新方案齊聚深圳。據(jù) elexcon2025 深圳國際電子展暨嵌入式展這場以 "All for AI, All for GREEN" 為主題的行業(yè)盛會,將于 8 月 26-28 日在深圳會展中心(福田)舉辦,集中展示邊緣 AI 從技術創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈條解決方案。

邊緣AI架構(gòu)的四大核心要素

硬件層:適配CPU/GPU/NPU等多元算力單元,以TOPS/Watt能效比為核心指標,兼顧功耗與部署成本;

軟件層:依托TensorFlow Lite、PyTorch Mobile等輕量化框架,通過模型剪枝與量化技術提升推理效率;

網(wǎng)絡層:基于5G/MEC邊緣協(xié)同機制,實現(xiàn)低時延設備協(xié)作與云邊動態(tài)調(diào)度;

算法層:采用MobileNet、EfficientNet等輕量化模型,平衡精度與實時性需求。通過四層技術閉環(huán),邊緣AI在資源受限環(huán)境下實現(xiàn)高效部署,正加速滲透工業(yè)、交通、醫(yī)療等萬億級市場。

一、展位已售90%!展商陣容覆蓋電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)

AI 計算 / 存儲 / 嵌入式:智能設備 "心臟革命"

電源 / 功率半導體 / 元器件:雙碳目標下的 "能量引擎"

SiP / 先進封裝 / TGV:后摩爾時代 "底層重構(gòu)"

二、特色專區(qū)與論壇激活技術落地場景

展會特設三大應用生態(tài)專區(qū):

AI 玩具專區(qū):小鷹視界、知慧云、新迪泰電子等企業(yè)將展示低功耗語音識別技術在教育硬件中的應用;

具身機器人專區(qū):雷賽智能、非夕機器人、優(yōu)傲機器人、東土科技、步科、越疆等機器人領域創(chuàng)新企業(yè)(含擬邀請)的運動控制方案;

AI 眼鏡專區(qū):雷鳥、億道信息、百億美、摩爾圖像、深圳易天科技將會展示AR 光學、輕量化AI處理器與行業(yè)應用案例。

三、同期 15 + 技術論壇

第七屆中國嵌入式技術大會將聚焦 "嵌入式 AI 與邊緣智能融合";

第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會將探討 "PLP 與 TGV 玻璃基載板" 等先進工藝;

AI電源技術大會

低空智飛技術論壇

新能源汽車電子創(chuàng)新技術論壇

四、Kaifa Gala 2025大灣區(qū)開發(fā)者嘉年華

聯(lián)合行業(yè)媒體與非網(wǎng)一起推出爆款AI硬件深度拆解(比亞迪ADAS板、匯川PLC控制器H3U-1616MT-XA、比亞迪充電樁、雷鳥AI眼鏡)拆解秀;

聯(lián)合21IC、野火電子、嵌入式Linux等40余家開發(fā)者社群,現(xiàn)場舉辦瑞薩MCU開發(fā)板免費申領等互動環(huán)節(jié);

據(jù)了解還啟動了“最受開發(fā)者喜愛的技術提供商”年度大獎評選,這些現(xiàn)場活動預計吸引 3 萬+工程師參與。

五、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同推動技術商業(yè)化落地

從芯片設計到系統(tǒng)集成,elexcon2025構(gòu)建了完整的邊緣AI技術展示平臺。剩余展位正面向AI芯片、邊緣計算設備、存儲、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等領域企業(yè)開放。觀眾可通過展會官網(wǎng)(https://www.elexcon.com)完成預登記,獲取最新展會進度與論壇議程。

關于elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展

elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展即將開幕!本屆展會以 “All for AI, All for GREEN” 為主題,攜同400+企業(yè)全面展示嵌入式AI和邊緣AI帶來的軟硬件架構(gòu)技術創(chuàng)新、系統(tǒng)方案和關鍵零組件,包括 AI計算、AI芯片、存儲、AI電源、高性能電子元器件、先進封裝與SiP等前沿技術和方案,屆時將有超過3萬名來自電子硬件和AIoT產(chǎn)業(yè)的工程師和開發(fā)者、采購經(jīng)理、技術決策者參與交流和選型。

展會信息

- 時間:2025年8月26-28日

- 地點:深圳會展中心(福田)-廣東省深圳市福田區(qū)福華三路111號

- 官網(wǎng):www.elexcon.com

- 參展/參觀請咨詢:0755-88311535

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