6月25日消息，最近幾年AMD憑借著X3D系列處理器，在游戲市場(chǎng)可謂是風(fēng)生水起，那Intel這邊會(huì)有什么應(yīng)對(duì)方式呢? 根據(jù)最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，將包括類(lèi)似AMD 3D V-Cache技術(shù)的超大緩存版本。 爆料顯示，Nova Lake系列將推出類(lèi)似“X3D”的版本，其中兩個(gè)型號(hào)將配備“大三級(jí)緩存”(bLLC)，類(lèi)似于AMD通過(guò)額外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中實(shí)現(xiàn)的緩存擴(kuò)展。 配備bLLC的型號(hào)將包括8個(gè)性能核心(P-core)和12個(gè)或16個(gè)效率核心(E-core)，這表明這種“X3D-like”實(shí)現(xiàn)最初將僅限于特定型號(hào)。 此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，公司將利用其內(nèi)部技術(shù)(如Foveros和EMIB)打造類(lèi)似“3D V-Cache”的處理器。 Intel最初計(jì)劃將這種技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器產(chǎn)品，但將這一技術(shù)擴(kuò)展到消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的可能性并未被排除。 除了大緩存，Nova Lake-S系列將擁有比前代產(chǎn)品多2.16倍的核心數(shù)和線程數(shù)，每個(gè)芯片還將增加4個(gè)額外的低功耗E-core，TDP最高可達(dá)150W。