May 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor(安靠)維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成了強大的挑戰(zhàn)。

TrendForce集邦咨詢表示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。居首位的日月光表現(xiàn)大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。2024年因手機、消費性電子、汽車與工業(yè)應(yīng)用復(fù)蘇力道疲弱，相關(guān)封裝訂單回升有限。測試業(yè)務(wù)部分，也面臨對手競爭和部分客戶推動測試自制化等挑戰(zhàn)。

第二名Amkor去年營收達(dá)63.2億美元，年減2.8%。主因是車用電子2024年受制于庫存去化效應(yīng)和整車銷售低迷的影響，相關(guān)封裝需求未如預(yù)期回溫。而消費性元件的訂單雖有回暖，卻因亞洲市場價格競爭加劇，影響營收成長動能。

長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%，位居第三。得益于2023年下半年起半導(dǎo)體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場新平臺的拉貨效應(yīng)，長電科技的標(biāo)準(zhǔn)型封裝產(chǎn)能被快速填滿。

第四名通富微電2024年營收年增5.6%，達(dá)33.2億美元。其受惠于通訊和消費電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營業(yè)額創(chuàng)新高，也為通富微電營收規(guī)模獲得了保障。

排名第五的力成科技去年營收為22.8億美元，僅年增約1%，原因包括主力的存儲器封測業(yè)務(wù)未見爆發(fā)性成長，且先進(jìn)封裝仍在轉(zhuǎn)型過渡期。

營收第六名天水華天年增達(dá)26%，來到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首。該公司除低階、中階封裝已量產(chǎn)，也涉及高階技術(shù)開發(fā)，有高比例客戶來自中國，并針對AI、高效能運算、汽車電子、存儲器等應(yīng)用布局先進(jìn)封裝技術(shù)。

智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%，排名第七。營收成長源自半導(dǎo)體需求回暖、技術(shù)升級，加上部分企業(yè)調(diào)整戰(zhàn)略，為智路封測拓展本地業(yè)務(wù)提供機會。

Hana Micron(韓亞微)去年營收年增23.7%，達(dá)9.2億美元，居第八名，受惠于存儲器客戶表現(xiàn)出色，帶動其業(yè)績大幅成長。

第九名京元電子2024年營收為9.1億美元，年減14.5%，主要受出售蘇州的京隆電子影響。但隨著AI Server、HPC芯片市場持續(xù)擴大，京元電的測試業(yè)務(wù)跟著成長，并持續(xù)受惠于CoWoS產(chǎn)能擴張的測試需求。

第十名南茂科技營收為7.1億美元，年增3.1%。在車用、OLED需求穩(wěn)健支持下，驅(qū)動IC業(yè)務(wù)是其主要成長動能。

TrendForce集邦咨詢表示，2024年OSAT市場的發(fā)展預(yù)示著價值鏈重構(gòu)正在進(jìn)行。無論是異質(zhì)整合、晶圓級封裝(WLP)、晶圓堆棧、先進(jìn)測試設(shè)備導(dǎo)入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對OSAT業(yè)者提出了更高要求，封測業(yè)已從傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)導(dǎo)向的策略核心。

總結(jié)而言，2024年全球OSAT市場在技術(shù)驅(qū)動與區(qū)域重構(gòu)下，呈現(xiàn)“成熟領(lǐng)先者穩(wěn)健、區(qū)域新勢力崛起”的雙軸態(tài)勢，這也為后續(xù)先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合技術(shù)的競爭，鋪陳出下一階段產(chǎn)業(yè)競爭的態(tài)勢。