臺積電、Intel合資運營代工業(yè)務(wù)!分析師潑冷水:不會成功
4月6日消息,近日,市場傳出Intel和臺積電已達成協(xié)議,計劃合資運營Intel位于美國的晶圓廠,以解決Intel在先進制程上的問題。
報道稱,Intel和臺積電的合資計劃將吸引包括高通、英偉達和蘋果等在內(nèi)的其他IC設(shè)計業(yè)者前來下單。
臺積電將在合資公司中持有20%的股份,而Intel則希望通過此次合作提升其在芯片代工領(lǐng)域的競爭力。
不過這一計劃卻遭到了華爾街分析師的質(zhì)疑,不少分析師對其可行性表示嚴重懷疑。
花旗銀行指出,Intel和臺積電的芯片制造流程完全不同且?guī)缀醪患嫒?,這使得合資計劃的成功面臨巨大挑戰(zhàn)。
花旗銀行認為,Intel應(yīng)該徹底退出芯片代工業(yè)務(wù),專注于其核心的CPU業(yè)務(wù),這是因為Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)多年來一直無法與臺積電競爭,且其成功可能性極小,還會拖累現(xiàn)金流。
除了花旗銀行外,美國銀行也對這一合資計劃持悲觀態(tài)度,美銀指出,拆分Intel的代工業(yè)務(wù)將耗費大量時間,并且過程極為復(fù)雜。
Intel在PC和服務(wù)器處理器領(lǐng)域的高市占率(約70%)意味著其任何拆分計劃都需要獲得全球監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn),而這種批準(zhǔn)顯然難以獲得。
此外,Intel此前領(lǐng)取的芯片法案補貼也對其拆分計劃產(chǎn)生了限制,如果Intel的持股比例低于50%,則可能觸發(fā)控制權(quán)變更條款,導(dǎo)致補貼被收回。