東方晶源智能良率優(yōu)化系統(tǒng)PME（Process Margin Explorer）已在客戶現(xiàn)場(chǎng)完成部署，正式步入產(chǎn)品驗(yàn)證與評(píng)估階段。作為繼ODAS（CD-SEM智能離線數(shù)據(jù)系統(tǒng)）、YieldBook（綜合良率管理系統(tǒng)）之后踐行HPO（Holistic Process  Optimization）理念落地的又一力作，PME深度融入東方晶源"設(shè)備-數(shù)據(jù)-算法"三位一體、軟硬協(xié)同的良率提升解決方案，成為撬動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程良率瓶頸的戰(zhàn)略工具之一。

PME產(chǎn)品聚焦以下三大核心功能：

基于設(shè)計(jì)版圖的檢測(cè)區(qū)域選擇與優(yōu)化；

整合設(shè)計(jì)版圖信息的檢測(cè)結(jié)果智能采樣與缺陷自動(dòng)分類；

PWQ Wafer檢測(cè)數(shù)據(jù)快速解析與報(bào)告一鍵生成。

與此同時(shí)，PME產(chǎn)品還配套強(qiáng)大的底層Pattern Match和Pattern Grouping引擎，能夠高效地進(jìn)行版圖分析與處理任務(wù)。

基于設(shè)計(jì)版圖的檢測(cè)區(qū)域選擇與優(yōu)化

PME是連接芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與芯片制造過程缺陷數(shù)據(jù)的關(guān)鍵工具。它使得Fab用戶可以依據(jù)設(shè)計(jì)版圖信息配置晶圓檢測(cè)程式，突破傳統(tǒng)檢測(cè)程式對(duì)經(jīng)驗(yàn)參數(shù)的依賴，PME將設(shè)計(jì)版圖轉(zhuǎn)化為"數(shù)字衛(wèi)星導(dǎo)航地圖"，用戶可以依據(jù)設(shè)計(jì)版圖指定、選擇、優(yōu)化自己的檢測(cè)程式，使檢測(cè)區(qū)域配置效率實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，顯著提升檢測(cè)效率和檢測(cè)精度。

整合設(shè)計(jì)版圖信息的檢測(cè)結(jié)果智能采樣與缺陷自動(dòng)分類

芯片制造缺陷檢測(cè)中，由于關(guān)鍵缺陷在整體缺陷中的占比低于3%，在海量誤檢數(shù)據(jù)中精準(zhǔn)定位關(guān)鍵缺陷的難度極高，這也直接導(dǎo)致了復(fù)檢成本長(zhǎng)期居高不下。在以往的復(fù)檢取樣環(huán)節(jié)，主要依賴工程師個(gè)人經(jīng)驗(yàn)與機(jī)臺(tái)推薦算法，這種方式較難復(fù)制與統(tǒng)一。而在導(dǎo)入設(shè)計(jì)版圖信息后，基于設(shè)計(jì)版圖的過濾與取樣算法，容易實(shí)現(xiàn)固定且規(guī)范的取樣規(guī)則，獲取統(tǒng)一的取樣結(jié)果，并且可根據(jù)實(shí)際需求靈活增設(shè)新的取樣規(guī)則，真正實(shí)現(xiàn)智能化取樣操作。此外，設(shè)計(jì)版圖信息還能夠深度應(yīng)用于復(fù)檢缺陷的分類工作，極大地拓展了復(fù)檢缺陷分類的維度與信息容量，為工藝調(diào)優(yōu)提供高維決策支持。

PWQ Wafer檢測(cè)數(shù)據(jù)快速解析與報(bào)告一鍵生成

目前，在芯片生產(chǎn)流程中，PWQ Wafer被廣泛應(yīng)用于工藝窗口確認(rèn)和系統(tǒng)性缺陷分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，PWQ Wafer的檢測(cè)結(jié)果分析卻主要依賴工程師人工操作，不僅速度慢、效率低，而且結(jié)果還有較大的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)依存性。東方晶源PME產(chǎn)品的PWQ分析模塊創(chuàng)新采用D2DB（Die-to-Database）技術(shù)，通過設(shè)計(jì)版圖與SEM圖像的亞像素級(jí)匹配，實(shí)現(xiàn)缺陷精準(zhǔn)定位和自動(dòng)檢出?，F(xiàn)階段PME產(chǎn)品的PWQ分析處理能力，相較于傳統(tǒng)的PWQ分析方式，其分析速度提升超過10倍以上。這一卓越性能使得PWQ分析結(jié)果能夠盡可能提前并快速地向上游反饋，有力地加速了光罩、設(shè)計(jì)版圖以及OPC等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的迭代優(yōu)化進(jìn)程，幫助用戶盡快實(shí)現(xiàn)良率爬升。

后續(xù)，PME將與東方晶源的電子束檢測(cè)設(shè)備、量測(cè)設(shè)備，計(jì)算光刻工具等進(jìn)行深度集成，構(gòu)建起一套完整的HPO一體化良率解決方案，為國內(nèi)晶圓廠客戶提供更為全面、高效的技術(shù)支持，有效應(yīng)對(duì)因先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)推進(jìn)而帶來的制造良率難題，為推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)彎道超車注入強(qiáng)勁動(dòng)力，助力產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中占據(jù)更為有利的地位。