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[導(dǎo)讀]March 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server供應(yīng)鏈調(diào)查,預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá))將提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系統(tǒng)來看,其計算性能、存儲器容量、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等性能皆較GB200提升,因此,ODM需要更多時間進(jìn)行測試與執(zhí)行客戶驗證。觀察供應(yīng)鏈近期動態(tài),GB300相關(guān)供應(yīng)商將于今年第二季陸續(xù)規(guī)劃設(shè)計作業(yè),其中,預(yù)估GB300芯片及Compute Tray(運算匣)等將于5月開始生產(chǎn),ODM廠進(jìn)行初期ES(Engineering Sample)階段樣機設(shè)計;預(yù)期第三季待機柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設(shè)計、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產(chǎn)后,GB300系統(tǒng)可望逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模。

March 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server供應(yīng)鏈調(diào)查,預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá))將提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系統(tǒng)來看,其計算性能、存儲器容量、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等性能皆較GB200提升,因此,ODM需要更多時間進(jìn)行測試與執(zhí)行客戶驗證。觀察供應(yīng)鏈近期動態(tài),GB300相關(guān)供應(yīng)商將于今年第二季陸續(xù)規(guī)劃設(shè)計作業(yè),其中,預(yù)估GB300芯片及Compute Tray(運算匣)等將于5月開始生產(chǎn),ODM廠進(jìn)行初期ES(Engineering Sample)階段樣機設(shè)計;預(yù)期第三季待機柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設(shè)計、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產(chǎn)后,GB300系統(tǒng)可望逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模。

分析NVIDIA今年出貨情況,HOPPER平臺目前仍是出貨大宗,新平臺Blackwell則于第一季起逐步擴(kuò)大放量,預(yù)計至第三季整柜系統(tǒng)出貨量將以GB200為主。此外,得益于DeepSeek效應(yīng),近期中國市場對于特規(guī)版產(chǎn)品H20需求明顯提升。

接續(xù)的GB300有多項規(guī)格更新,其中,為搭配機柜系統(tǒng),GB300 NVL72的網(wǎng)通設(shè)計規(guī)格升級,以滿足更高頻寬需求,提升整體運算效能。而BBU(battery backup unit,電池備份單元)雖然并非為GB300的標(biāo)配,但隨著Server機柜功耗持續(xù)增加,預(yù)期客戶將擴(kuò)大采用BBU配置。

在TDP(熱設(shè)計功耗)部分,2024年NVIDIA主流機種為HGX AI Server,TDP落在60KW與80KW間,目前主推的GB200 NVL72機柜因運算密度大幅提升,每柜TDP達(dá)125KW至130KW。TrendForce集邦咨詢預(yù)估,GB300機柜系統(tǒng)功耗將再提升至135KW與140KW間,多數(shù)業(yè)者將持續(xù)采用Liquid-to-Air(液冷散熱)方式,確保散熱效果。

至于散熱零部件設(shè)計,目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模塊型態(tài),到GB300將由整合模塊改為各芯片獨立搭載Cold Plate,將提高Cold Plate在Compute Tray(運算匣)的價值。而QD(水冷快接頭)部分,由于Cold Plate模塊改為各自獨立,將大量增加QD用量。而GB200的QD供應(yīng)商以歐美業(yè)者為主,預(yù)期至GB300后將有更多廠商加入供應(yīng)行列。

TrendForce集邦咨詢指出,預(yù)期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形將受幾項因素影響;首先,DeepSeek效應(yīng)余波蕩漾,AI Server主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益,可能轉(zhuǎn)向自研ASIC或設(shè)計相對簡易、成本較低的AI Server方案。此外,GB200和GB300 Rack供應(yīng)鏈能否如期完成整備也存在變量,后續(xù)實際供應(yīng)進(jìn)度和客戶需求變化仍待觀察。

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